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1. Inspección visual
Porque Placa de circuito impreso Unión estrecha, No es fácil ver los números reales. Sin embargo,, Si miramos de cerca la falla de Banka, Todavía podemos distinguirlo.. Cuidado., Encontramos una o más capas de material blanco en el Medio Placa de circuito impreso. De hecho,, Esta es la capa aislante entre cada capa, Para asegurar que no haya cortocircuitos entre diferentes dispositivos Placa de circuito impreso Capa. Debido a los múltiples niveles actuales Placa de circuito impreso El tablero de circuitos utiliza más bloques de conexión de un solo lado o de dos lados, Coloque una capa aislante entre cada capa y presione juntos. Número de capas Placa de circuito impreso Representa varias capas de cableado separadas, La capa aislante entre capas se ha convertido en un método directo para juzgar el número de capas. Placa de circuito impreso.
2. Método de alineación del agujero guía y el agujero ciego
El método de alineación del agujero Guía utiliza Placa de circuito impreso Identificación Placa de circuito impreso Capa. El principio se basa principalmente en el uso de la tecnología de agujeros guía en la conexión de circuitos multicapas Placa de circuito impreso. Si queremos saber cuántas capas Placa de circuito impreso, Podemos identificarlos mirando los agujeros guía..
En el Placa de circuito impreso básico (placa madre de un solo lado), las Partes se concentran en un lado y los cables se concentran en el otro lado. Si se va a utilizar una placa multicapa, es necesario perforar la placa para que los pines de los componentes puedan pasar a través de la placa al otro lado, por lo que los agujeros guía pasarán a través de la placa de Placa de circuito impreso. Por lo tanto, podemos ver el pin de la parte soldada en el otro lado.
Por ejemplo, si la placa de circuito utiliza una placa de circuito de cuatro capas, debe estar cableada en las capas 1 y 4 (capa de señal), y otras capas tienen otros usos (capa de tierra y capa de energía). Las capas de señal se colocan a ambos lados de la capa de alimentación y la capa de puesta a tierra para evitar interferencias mutuas y corregir las líneas de señal. Si algunos de los orificios guía de la tarjeta aparecen en la parte delantera del Placa de circuito impreso, pero no se encuentran en la parte posterior, deben ser de 6 / 8 capas. Si los mismos agujeros Guía se pueden encontrar a ambos lados del Placa de circuito impreso, entonces hay 4 capas de Placa de circuito impreso.
Sin embargo, en la actualidad, muchos fabricantes de tableros utilizan otro método de cableado, es decir, sólo se conectan algunas líneas, y en el cableado se utilizan técnicas de agujeros enterrados y ciegos. Los agujeros ciegos conectan varias capas de Placa de circuito impreso internos con Placa de circuito impreso superficiales sin penetrar todo el tablero.
Los agujeros enterrados sólo están conectados al Placa de circuito impreso interno, por lo que no son visibles desde la superficie. Debido a que los agujeros ciegos no tienen que pasar a través de todo el Placa de circuito impreso, si hay seis o más capas, por favor revise las placas orientadas a la luz para que la luz no pase. Por lo tanto, también hay una frase muy popular antes: a través de la fuga de agujeros para determinar si cuatro y más de seis capas de Placa de circuito impreso. Este enfoque tiene sus propias razones, pero no es aplicable. Se puede utilizar como método de referencia.
3. Método de acumulación
Para ser precisos, no se trata de un método, sino de una experiencia. Pero creemos que es correcto. Podemos determinar el número de capas de Placa de circuito impreso a través del cableado de algunas tarjetas de Placa de circuito impreso y la ubicación de los componentes. Debido a que las actualizaciones son tan rápidas en la industria actual de hardware de ti, pocos fabricantes pueden rediseñar Placa de circuito impreso.
Por ejemplo, hace unos a ños se utilizaron un gran número de tarjetas gráficas 9550 diseñadas con Placa de circuito impreso de 6 capas. ¿Puede un amigo cuidadoso compararlo con un tablero 9600pro o 96000xt? Sólo se omiten algunos componentes, y la altura en el Placa de circuito impreso es consistente.
Decenio de 1990, Hay un dicho popular en ese momento: el número de capas Placa de circuito impreso Se puede hacer colocando Placa de circuito impreso Vertical, Eso es lo que mucha gente cree.. Esta afirmación resultó ser absurda.. Incluso cuando la tecnología de fabricación estaba atrasada, ¿Cómo pueden los ojos distinguirlo del pelo más pequeño?? Más tarde, El método continúa y se modifica, Y desarrollar gradualmente otro método de medición. Hoy en día, Mucha gente piensa Placa de circuito impreso Se puede utilizar un instrumento de medición de precisión, como un calibrador Vernier.. No podemos estar de acuerdo..
¿Con o sin un instrumento tan preciso, cómo no podemos ver que 12 capas de Placa de circuito impreso son tres veces más gruesas que 4? ¿Diferentes Placa de circuito impreso pueden utilizar diferentes procesos de fabricación, no hay un estándar de medición unificado, cómo juzgar el número de capas de acuerdo con el espesor?
De hecho, el número de capas de Placa de circuito impreso tiene una gran influencia en el tablero. ¿Por ejemplo, por qué necesita instalar una CPU doble con al menos 6 capas de Placa de circuito impreso? Esto permite que el Placa de circuito impreso tenga tres o cuatro capas de señal, un plano de tierra y una o dos capas de alimentación. De esta manera, las líneas de señal pueden separarse lo suficiente para reducir la interferencia mutua y tener suficiente suministro de corriente. Sin embargo, el uso de Placa de circuito impreso de 4 capas para el diseño de Placa de circuito impreso de uso general es suficiente, el uso de Placa de circuito impreso de 6 capas es demasiado derrochador, y no hay muchas mejoras de rendimiento.
