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Proceso de fabricación de PCB multicapa
Introducción a la fabricación de PCB multicapa: en esencia, el proceso de fabricación seguido por los fabricantes de PCB multicapa de cobre es muy simple. El proceso de fabricación se llevará a cabo de la siguiente manera:
Elija el material del núcleo interior, el prepreg y la lámina de cobre.
El blanco preimpregnado está hecho de tela de vidrio y resina epoxi.
Los laminados del núcleo cubren además láminas de cobre (cobre) con un peso y espesor específicos.
Luego cubra estos laminados con una película seca fotosensible y haga que los rayos ultravioleta entren en contacto con los resistencias. Al utilizar la luz ultravioleta, los datos electrónicos del circuito interno se transmiten al fotorresistente.
La placa de circuito impreso multicapa ocupa una posición muy alta en la industria, y las funciones y efectos que puede traer también son enormes. ¡¡ espero que el proceso de fabricación de PCB multicapa presentado hoy le ayude!
Película seca de PCB
¿¿ qué es la película seca de pcb?
1. PCB unilateral
El sustrato está compuesto principalmente por laminados de cobre de papel fenol (papel fenol como fondo, recubiertos de cobre) y laminados de cobre de óxido de papel. La mayoría de ellos se utilizan en radios, equipos audiovisuales, calentadores, refrigeradores, lavadoras y otros electrodomésticos, así como en máquinas comerciales como impresoras, máquinas expendedoras, máquinas de circuitos y componentes electrónicos. La ventaja es que el precio es bajo.
2. placas de circuito impreso de doble cara
Los materiales de base son principalmente laminados de cobre epoxidado de vidrio, laminados de cobre compuestos de vidrio y laminados de cobre epoxidado de papel. La mayoría de ellos se utilizan en computadoras personales, instrumentos musicales electrónicos, teléfonos móviles multifuncionales, maquinaria electrónica automotriz, periféricos electrónicos, juguetes electrónicos, etc. en cuanto a los laminados de cobre de resina de benceno de vidrio, los laminados de cobre de polímero de vidrio se utilizan principalmente en maquinaria de comunicación. Equipos de radiodifusión por satélite y comunicaciones móviles por sus excelentes características de alta frecuencia. Por supuesto, el costo también es muy alto.
3. PCB de capa 3 - 4
El sustrato es principalmente resina epoxi de vidrio o resina de benceno. Se utiliza principalmente en computadoras personales, equipos electrónicos médicos, máquinas de medición, máquinas de prueba de semiconductores, máquinas cnc, interruptores electrónicos, máquinas de comunicación, placas de circuito de almacenamiento, tarjetas ic, etc. también hay placas de cobre compuestas de vidrio como material de PCB multicapa, centrándose principalmente en sus excelentes características de procesamiento.
4. 6 - 8 capas de PCB
El material de base todavía se basa en resina epoxi de vidrio o resina de benceno de vidrio. Se utiliza en interruptores electrónicos, máquinas de prueba de semiconductores, computadoras personales medianas EWS (estaciones de trabajo de ingeniería), NC y otras Máquinas.
¿¿ qué es la película seca de pcb?
PCB por encima de 5,10 capas
El sustrato está hecho principalmente de material de resina de benceno de vidrio o utiliza resina epoxi de vidrio como material de sustrato de PCB multicapa. La aplicación de este PCB es especial, principalmente porque tiene excelentes características de alta frecuencia y alta temperatura, la mayoría de las cuales son computadoras grandes, computadoras de alta velocidad, máquinas de comunicación, etc.
6. otros materiales de sustrato de PCB
Otros materiales de sustrato de PCB incluyen sustratos de aluminio, placas de base de hierro, etc. los circuitos se forman en el sustrato y la mayoría se utilizan en maquinaria giratoria (motores pequeños) y automóviles. Además, hay una placa de circuito impreso flexible (pcb). El circuito está hecho de polímeros, poliéster y otros materiales principales, y se puede utilizar como una sola placa de pcb, una doble placa de PCB y una placa multicapa de pcb. La placa de circuito flexible se utiliza principalmente para componentes móviles como cámaras y máquinas oa.
