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Tecnología de PCB - Métodos y pasos de copia de placas de circuito impreso

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Tecnología de PCB - Métodos y pasos de copia de placas de circuito impreso

Métodos y pasos de copia de placas de circuito impreso

2021-08-23
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Author:Aure

Métodos y pasos de copia de placas de circuito impreso

El primer paso es obtener una placa de circuito impreso. En primer lugar, registre en papel el modelo, los parámetros y la ubicación de todos los componentes importantes, especialmente la dirección de los diodos, los tubos de tres máquinas y las brechas ic. Es mejor tomar dos fotos de ubicación de partes importantes con una cámara digital.

El segundo paso es eliminar todos los componentes y eliminar el estaño en el agujero de la pad. Limpie la placa de circuito de PCB con alcohol y póngala en el escáner. Al escanear el escáner, es necesario mejorar los píxeles de escaneo para obtener una imagen más clara. Inicie pohtoshop, escanee y guarde la superficie de la malla en color. el archivo se imprime para su uso posterior.

El tercer paso es pulir suavemente las dos capas de toplayer y bottomlayer con una gasa de agua hasta que la película de cobre brille, ponerlas en el escáner, activar photoshop y escanear las dos capas en color por separado. Tenga en cuenta que la placa de circuito PCB debe colocarse horizontal y directamente en el escáner, de lo contrario las imágenes escaneadas no estarán disponibles y el archivo debe guardarse.

El cuarto paso es ajustar el contraste y el brillo del lienzo para que haya un fuerte contraste entre la parte con película de cobre y donde no hay película de cobre, y luego convertir la segunda imagen en blanco y negro y comprobar si las líneas son claras. Si no, repita este paso. Si está claro, guarde la imagen en la parte superior del archivo en formato BMP en blanco y Negro. BMP y bot. Bmp. Si encuentra algún problema con el gráfico, también puede usar photoshop para repararlo y corregirlo.


Placa de circuito impreso, placa de circuito impreso, placa de circuito multicapa

El quinto paso es convertir dos archivos de formato BMP en archivos de formato protel y transmitir dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de PAD y via a través de las dos capas es básicamente la misma, lo que indica que los pasos anteriores se hicieron bien. Si hay una desviación, repita el tercer paso.

En sexto lugar, convertir BMP de la capa top a top. Pcb, tenga en cuenta la conversión a la capa silk, que es la capa amarilla, y luego puede rastrear la línea en la capa Top y colocar el dispositivo en el segundo paso de acuerdo con el dibujo. Eliminar la capa Silk después de dibujar.

El séptimo paso es convertir BMP de la capa Bot en bot. El pcb, tenga en cuenta la conversión a la capa silk, es decir, la capa amarilla, y luego puede trazar la línea en la capa bot. Eliminar la capa Silk después de dibujar.

El octavo paso es importar el top. PCB y bot. Placas de circuito impreso en protel y combinarlas en una imagen.

En el noveno paso, imprima toplayer y bottomlayer en una película transparente a una escala de 1: 1 con una impresora láser, coloque la película en el PCB y compare si hay errores. Si son correctos, estás acabado.

Otros: si se trata de una placa de circuito multicapa, se debe pulir cuidadosamente hasta la capa interior, mientras se repiten los pasos tercero a noveno. Por supuesto, el nombre de los gráficos también es diferente. Esto depende del número de capas. Por lo general, la replicación de placas de circuito de doble cara necesita ser mucho más simple que las placas de circuito multicapa. Las placas de circuito multicapa son fáciles de dislocar. Por lo tanto, las placas de circuito multicapa deben copiarse cuidadosamente (los orificios internos y no orificios son propensos a problemas).