Tecnología de PCB - Diseño del ancho de línea de PCB

1: Selection basis for printed wire width:

The minimum width of the printed wire is related to the current flowing through the wire:

The line width is too small, Y la resistencia del cable impreso es grande, Y hay una gran caída de tensión en la línea., Esto afecta el rendimiento del circuito.

Si el ancho de línea es demasiado ancho, Baja densidad de cableado, aumento del área de la placa de circuito.Además de aumentar los costos, Esto tampoco favorece la miniaturización.

Si la carga actual se calcula en 20a/Milímetro cuadrado, Cuando el espesor de la lámina de cobre revestida es 0.5 mm, ((as usually)), the current load of 1MM (about 40MIL) line width is 1A,

Por consiguiente,, Ancho de línea de 1 - 2.54MM (40-100MIL) can meet the general application requirements. El cable de tierra y la fuente de alimentación en el tablero del equipo de alta potencia se pueden aumentar adecuadamente de acuerdo con el nivel de potencia. En circuito, Para aumentar la densidad de cableado, Ancho mínimo de línea 0.254 - 1.27MM (10 - 15MIL) to meet. (Manual welding: 20-30MIL power line and ground line should be wider)

In the same circuit board, El cable de alimentación y el cable de tierra son más gruesos que el cable de señal. The silk-screen layer has a line width of 10--30MIL (15MIL).

2: Line spacing

When it is 1.5MM (about 60MIL), La resistencia de aislamiento entre líneas es superior a 20m Ohm, Tensión máxima tolerada entre líneas de hasta 300 V. When Espaciado de líneas 1MM (40MIL), Tensión máxima tolerada entre líneas 200v. Por consiguiente,, in the middle On low-voltage (line-to-line voltage not greater than 200V) circuit boards, the line spacing is 1.0--1.5MM (40-60MIL). En circuitos de baja tensión, Sistemas de circuitos digitales, por ejemplo, No es necesario considerar la tensión de rotura, Siempre que el proceso de producción lo permita. Muy pequeño. (Hand welding 25-30MIL)

3: Pad

For a resistor of 1/8w, Un diámetro de 28 mil para los cables de la almohadilla es suficiente.

1./2w, 32 mils de diámetro, Agujero de plomo demasiado grande, Y la anchura del anillo de cobre de la almohadilla de soldadura se reduce relativamente., Reducir la adherencia de la almohadilla. Se cae fácilmente., Agujero de plomo demasiado pequeño, Y la colocación de componentes es difícil. (Manual Welding: inner diameter 35MIL, outer diameter: 70MIL)

4: Draw the circuit border

The shortest distance between the border line and the component pin pad cannot be less than 2MM, (generally 5MM is more reasonable) otherwise it is difficult to blank the material.

5: Component layout principle:

A General principle: In PCB design, Si el sistema de circuitos tiene circuitos digitales y analógicos. Circuito de alta corriente, Deben estar dispuestos por separado para minimizar el acoplamiento entre sistemas. En el mismo tipo de circuito, De acuerdo con la dirección y función de la señal, Bloque, Colocar componentes en particiones.

Unidad de procesamiento de señales de entrada y unidad de accionamiento de señales de salida cerca del borde del tablero, Las líneas de señal de entrada y salida deben ser lo más cortas posible para reducir la interferencia de entrada y salida..

Dirección de colocación del componente: los componentes sólo pueden organizarse en dos direcciones, Horizontal y vertical. De lo contrario, No se pueden utilizar en plug INS.

Separación de componentes. Para placas de densidad media, Widget, Por ejemplo, resistencia de baja potencia, Condensador, Diodo, Y otros componentes discretos, La distancia entre ellos está relacionada con el proceso de inserción y soldadura. Período de soldadura de onda, the component spacing can be 50-100MIL (1.27 - 2.54MM) manual can be larger, Por ejemplo, tome 100 ml, Chip IC, component spacing is generally 100-150MIL

E: When the potential difference between the components is large, El espaciamiento de los componentes debe ser lo suficientemente grande para evitar descargas eléctricas.

En IC, El condensador de desacoplamiento debe estar cerca de la fuente de alimentación del CHIP y del pin de tierra. De lo contrario, El efecto filtrante será peor. En circuitos digitales, Para garantizar el funcionamiento fiable del sistema de circuitos digitales, La fuente de alimentación y el condensador de desacoplamiento IC de cada chip IC digital se colocan entre el suelo.. Los condensadores de desacoplamiento suelen utilizar Condensadores cerámicos, Capacidad 0.01 ~ 0.1 UF. La selección de la capacidad del condensador de desacoplamiento suele basarse en el recíproco de la frecuencia de funcionamiento del sistema F.. Además, En la entrada de alimentación del Circuito, un condensador de 10 UF y un 0.También se requiere un condensador cerámico 01uf entre el cable de alimentación y el cable de tierra.

El conjunto de circuitos de reloj está lo más cerca posible del pin de señal de reloj del chip de Microcontrolador para reducir la longitud del Circuito de reloj. Es mejor no cableado abajo.