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En los últimos años, con la popularización generalizada de productos móviles como teléfonos inteligentes y tabletas, las placas de circuito flexibles, que antes eran desconocidas, también se han utilizado ampliamente, pero muchas personas no conocen la estructura de fpc.
A juzgar por la combinación de sustrato de placa de circuito flexible y almohadilla de cobre, se puede dividir aproximadamente en placa de circuito flexible pegajosa y sustrato de circuito flexible no pegajoso.
Placa de circuito flexible
Productos sin pegamento. En términos de precio, las placas de circuito flexibles sin pegamento son mucho más caras que las placas de circuito flexibles con material pegamento. La razón principal es que el procesamiento de sustratos sin pegamento es difícil y complejo. En términos de rendimiento, el FPC sin adhesivo es mejor que el producto con adhesivo en términos de fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato y la planitud de la almohadilla, y la flexibilidad también es mejor que el producto con adhesivo.
Aunque las placas de circuito flexibles pegajosas son ligeramente inferiores a los productos sin pegamento en algunos aspectos, su precio es relativamente barato y su rendimiento no es muy diferente de los productos sin pegamento. El producto en general es suficiente, por lo que la flexibilidad de aplicación en el mercado la mayoría de los PCB todavía utilizan materiales pegajosos. Nuestra empresa también utiliza principalmente materiales plásticos para la producción, pero los requisitos de cada cliente son diferentes, y la selección de materiales depende principalmente de las necesidades del cliente.
Al igual que las placas duras, las placas blandas también se dividen en placas individuales, placas dobles y placas multicapa.
La estructura general de la placa única es: película de cubierta (pi) / adhesivo (adh) / cobre - platino (cu) / adhesivo / sustrato (pi), algunas placas blandas especiales, como un doble contacto unilateral (panel diferente), una placa hueca unilateral (también conocida como placa de circuito hueca de doble cara) con solo una capa de cobre y platino.
Estructura común de doble cara: película de cubierta (pi) / adhesivo (adh) / cobre y platino (cu) / adhesivo (adh).
Estructura general de la placa blanda multicapa: varias placas unilaterales o dobles se unen con adhesivos.
FPC es estructuralmente mucho más flexible que el tablero duro tradicional de pcb. ¡Con el rápido desarrollo de la tecnología, FPC implicará cada vez más campos de aplicación, ¡ lo que sin duda promoverá el desarrollo del mercado fpc!
