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Con la mejora continua de la tasa de rendimiento de las placas de circuito impreso flexibles y la aplicación y promoción de las placas de circuito impreso rígidas y suaves, es más común ahora hablar de aumentar la suavidad, rigidez o rigidez de las placas de circuito impreso y llamarlas varias capas de fpc. Por lo general, los FPC hechos de sustratos aislantes blandos se llaman FPC blandos o FPC flexibles, y los PCB compuestos rígidos y blandos se llaman PCB rígidos y blandos. Satisface las necesidades actuales de productos electrónicos en alta densidad, alta fiabilidad, miniaturización y peso ligero. También satisface los estrictos requisitos económicos y las necesidades de la competencia en el mercado y la tecnología.
En el extranjero, los PCB flexibles se utilizaron ampliamente a principios de la década de 1960. En china, la producción y la aplicación no comenzaron hasta mediados de la década de 1960. En los últimos años, con el avance de la integración económica mundial y la apertura de los mercados, el uso de tecnologías importadas ha seguido aumentando. Algunas pequeñas y medianas fábricas rígidas de FPC apuntan a esta oportunidad, utilizando procesos blandos y duros y utilizando equipos existentes para mejorar las herramientas y herramientas. El proceso se ha mejorado para cambiar la producción de PCB flexibles y adaptarse a la creciente demanda de PCB flexibles. Para comprender mejor los pcb, se presenta una introducción exploratoria al proceso de PCB blandos.
Clasificación flexible de PCB y sus ventajas y desventajas
1. clasificación flexible de PCB
Las placas de circuito impreso flexibles suelen clasificarse de la siguiente manera en función del número y la estructura de los conductores:
1.1 placa de circuito impreso flexible unilateral
Placa de circuito impreso flexible de un solo lado, con solo una capa de conductor, la superficie se puede cubrir o no. El sustrato aislante utilizado varía con la aplicación del producto. Los materiales aislantes comunes incluyen poliéster, poliimida, politetrafluoroen y tela de vidrio Epóxido blando.
Los PCB flexibles de un solo lado se pueden dividir aún más en las siguientes cuatro categorías:
1) conexión unilateral sin cobertura
El patrón del conductor de esta placa de circuito impreso flexible está en el sustrato aislante, y la superficie del conductor no tiene una capa de cobertura. Al igual que el FPC rígido unilateral habitual. Este tipo de producto es el más barato y suele utilizarse en aplicaciones no críticas y respetuosas con el medio ambiente. La interconexión se realiza mediante soldadura, soldadura o soldadura a presión. Se usa a menudo en las primeras llamadas telefónicas.
2) conexión unilateral con cubierta
En comparación con los tipos anteriores, según los requisitos del cliente, este tipo de superficie de alambre solo tiene una capa de cobertura adicional. Es necesario exponer la almohadilla al cubrirla y se puede simplemente no cubrir la almohadilla en la zona final. Si se necesita precisión, se puede adoptar la forma de un agujero de brecha. Es el PCB flexible de un solo lado más utilizado y ampliamente utilizado, y es ampliamente utilizado en instrumentos automotrices e instrumentos electrónicos.
3) conexión de doble cara sin cobertura
Esta interfaz de placa de conexión se puede conectar a la parte delantera y trasera del cable. Para lograr esto, se abren agujeros en el sustrato aislante en la almohadilla. El agujero puede ser estampado, grabado u otros métodos mecánicos en la posición necesaria del sustrato aislante. Se utiliza para instalar componentes y equipos en ambos lados y donde se necesita soldadura. No hay sustrato aislante en el área de la almohadilla que pasa por el agujero. Esta zona acolchada suele eliminarse por métodos químicos.
4) cobertura de conexión a ambos lados
La diferencia entre este tipo y el anterior es que hay una capa de cobertura en la superficie. Sin embargo, la capa de cobertura tiene agujeros a través, lo que permite terminar en ambos lados y mantener la capa de cobertura. Esta placa de circuito impreso flexible está hecha de dos capas de material aislante y una capa de conductor metálico. Se utiliza cuando la capa de cobertura y el equipo circundante necesitan aislarse entre sí y los extremos deben conectarse a la parte delantera y trasera.
1.2 PCB flexibles de doble cara
PCB flexible de doble cara con dos capas de conductores. Este tipo de PCB flexible de doble cara tiene las mismas aplicaciones y ventajas que los PCB flexibles de un solo lado, y su principal ventaja es aumentar la densidad de cableado por unidad de área. Se puede dividir en agujeros metálicos o no y capas de cobertura: a sin agujeros metálicos, sin capas de cobertura; B Sin agujeros metálicos, con una capa de cobertura; C con agujeros metálicos, sin recubrimiento; D tiene agujeros metálicos y capas de cobertura. Rara vez se utilizan PCB flexibles de doble cara sin recubrimiento.
1.3 PCB flexibles multicapa
Al igual que los PCB multicapa rígidos, los PCB multicapa flexibles FPC multicapa se fabrican utilizando la tecnología de laminación multicapa. El PCB flexible multicapa más simple es un PCB flexible de tres capas formado cubriendo dos capas de blindaje de cobre en ambos lados del PCB unilateral. Este PCB flexible de tres capas es equivalente a un eje común o una línea blindada en propiedades eléctricas. La estructura flexible de PCB multicapa más utilizada es una estructura de cuatro capas, que utiliza agujeros metálicos para lograr la interconexión entre capas. Las dos capas intermedias suelen ser la capa de alimentación y la formación de tierra.
La ventaja de los PCB flexibles multicapa es que la película base es ligera y tiene excelentes propiedades eléctricas, como baja permitividad. Las placas de PCB flexibles multicapa hechas de película de poliimida como sustrato son aproximadamente un tercio más ligeras que las placas de PCB multicapa de tela de vidrio epoxidada rígida, pero pierden excelentes PCB flexibles unilaterales y dobles. La mayoría de estos productos no requieren flexibilidad.
