Tecnología de PCB - Cómo mejorar los problemas de rotura y penetración de la película seca de la placa de circuito impreso rígida y flexible

Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, Placa rígida flexible El cableado se vuelve cada vez más complejo. La mayoría de los fabricantes de PCB utilizan película seca para la transferencia de patrones, El uso de película seca es cada vez más común. Sin embargo,, Todavía tengo muchos problemas con el servicio post - venta.. Los clientes tienen muchos malentendidos sobre el uso de películas secas, Aquí hay un resumen para su referencia.

1. Máscara de película seca con agujero
   Muchos clientes piensan que después de la aparición de agujeros, La temperatura y la presión de la película deben aumentarse para aumentar su fuerza de Unión.. De hecho,, Esta opinión no es correcta., Debido a que el disolvente en la capa fotorresistente se evapora demasiado después de que la temperatura y la presión son demasiado altas, Causar secado. Fragilidad y adelgazamiento de la película, Los agujeros se rompen fácilmente durante el desarrollo. Siempre debemos mantener la resistencia de la película seca. Por consiguiente,, Después de la aparición del agujero, we can make improvements from the following points:
   1). Reduce film temperature and pressure
   2). Improve drilling and perforation
   3). Increase exposure energy
   4). Reduce development pressure
   5). Después de pegar la película, No te detengas por mucho tiempo., so as to avoid the semi-fluidized film at the corners from spreading and thinning under pressure
   6). Do not pull the dry film too tightly during the pasting process

   
   

   
   

2. Recubrimiento de película seca
Fuga: la causa de la fuga es que la película seca no se adhiere firmemente al chapado de cobre, Esto conduce a la profundización del baño y al engrosamiento parcial de la "fase negativa" del recubrimiento.. Infiltración de Most PCB rígido y flexible Las razones del fabricante son las siguientes:

1). Nivel de exposición

Bajo irradiación UV, Fotoiniciador que absorbe energía de la luz se descompone en radicales libres, Su polimerización de luminiscencia conduce a la formación de moléculas a granel insolubles en soluciones alcalinas diluidas. Cuando la exposición es insuficiente, Debido a la polimerización incompleta, La película se expande y se suaviza durante el desarrollo, Causa líneas poco claras, incluso película caída, Causa una mala unión entre la membrana y el cobre; Si la exposición es excesiva, El desarrollo será difícil, Lo mismo ocurre con China en el proceso de galvanoplastia. Deformación y descamación durante el mecanizado, Formación de permeabilidad. Por consiguiente,, Es importante controlar la energía de exposición.

2). Temperatura de la película

Si la temperatura de la película es demasiado baja, La película anticorrosiva no se suaviza lo suficiente y no puede fluir normalmente, La adherencia entre la película seca y la superficie de los laminados revestidos de cobre es pobre. Si la temperatura es demasiado alta, Los disolventes y otros compuestos volátiles en los agentes anticorrosivos se volatilizan rápidamente, crean burbujas y se secan, y las películas se vuelven frágiles, Causar choque eléctrico, deformación y descamación durante el proceso de galvanoplastia, Causar infiltración.

3). Presión de membrana demasiado alta o demasiado baja

Si la presión de la película de aceite es demasiado baja, Esto puede dar lugar a una superficie desigual o a una brecha entre la película seca y la placa de cobre., No cumple los requisitos de fuerza de unión; Si la presión de la película de aceite es demasiado alta, El disolvente y los componentes volátiles de la capa anticorrosiva se evaporarán demasiado, Causar secado. Después de un choque eléctrico, la película se vuelve frágil y se pela.

Cómo mejorar los problemas de perforación y penetración durante el uso Placa rígida flexible dry film

Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, el cableado flexible rígido de PCB se ha vuelto cada vez más complejo. La mayoría de los fabricantes de PCB utilizan películas secas para la transferencia de patrones, y el uso de películas secas es cada vez más popular. Sin embargo, todavía tengo muchos problemas con el servicio post - venta. Los clientes en el uso de la película seca tienen muchos malentendidos, aquí hay un resumen para su referencia.

1. Máscara de película seca con agujero
   Muchos clientes piensan que después de la aparición de agujeros, La temperatura y la presión de la película deben aumentarse para aumentar su fuerza de Unión.. De hecho,, Esta opinión no es correcta., Debido a que el disolvente en la capa fotorresistente se evapora demasiado después de que la temperatura y la presión son demasiado altas, Causar secado. Fragilidad y adelgazamiento de la película, Los agujeros se rompen fácilmente durante el desarrollo. Siempre debemos mantener la resistencia de la película seca. Por consiguiente,, Después de la aparición del agujero, we can make improvements from the following points:
   1). Reduce film temperature and pressure
   2). Improve drilling and perforation
   3). Increase exposure energy
   4). Reduce development pressure
   5). Después de pegar la película, No te detengas por mucho tiempo., so as to avoid the semi-fluidized film at the corners from spreading and thinning under pressure
   6). Do not pull the dry film too tightly during the pasting process

   
   

   
   

2. Recubrimiento de película seca

Fuga: la causa de la fuga es que la película seca no se adhiere firmemente al chapado de cobre, Esto conduce a la profundización del baño y al engrosamiento parcial de la "fase negativa" del recubrimiento.. Infiltración de Most PCB rígido y flexible Las razones del fabricante son las siguientes:

1). Nivel de exposición
Bajo irradiación UV, Fotoiniciador que absorbe energía de la luz se descompone en radicales libres, Su polimerización de luminiscencia conduce a la formación de moléculas a granel insolubles en soluciones alcalinas diluidas. Cuando la exposición es insuficiente, Debido a la polimerización incompleta, La película se expande y se suaviza durante el desarrollo, Causa líneas poco claras, incluso película caída, Causa una mala unión entre la membrana y el cobre; Si la exposición es excesiva, El desarrollo será difícil, Lo mismo ocurre con China en el proceso de galvanoplastia. Deformación y descamación durante el mecanizado, Formación de permeabilidad. Por consiguiente,, Es importante controlar la energía de exposición.

2). Temperatura de la película
Si la temperatura de la película es demasiado baja, La película anticorrosiva no se suaviza lo suficiente y no puede fluir normalmente, La adherencia entre la película seca y la superficie de los laminados revestidos de cobre es pobre. Si la temperatura es demasiado alta, Los disolventes y otros compuestos volátiles en los agentes anticorrosivos se volatilizan rápidamente, crean burbujas y se secan, y las películas se vuelven frágiles, Causar choque eléctrico, deformación y descamación durante el proceso de galvanoplastia, Causar infiltración.

3). Presión de membrana demasiado alta o demasiado baja
Si la presión de la película de aceite es demasiado baja, Esto puede dar lugar a una superficie desigual o a una brecha entre la película seca y la placa de cobre., No cumple los requisitos de fuerza de unión; Si la presión de la película de aceite es demasiado alta, El disolvente y los componentes volátiles de la capa anticorrosiva se evaporarán demasiado, Causar secado. Después de un choque eléctrico, la película se vuelve frágil y se pela.