Tecnología de PCB - Placa de circuito flexible FPC

La placa de circuito flexible FPC tiene las características de ligero, delgado y corto, y también es la mejor opción para la mayoría de los productos electrónicos inteligentes. Las placas de circuito flexibles también son propensas a operaciones de flexión, plegado y cicatrización durante su uso. Tienen baja resistencia mecánica y son fáciles de romper. Por lo tanto, el objetivo del refuerzo es fortalecer la resistencia mecánica de la placa de circuito flexible FPC y facilitar la instalación de las piezas en la superficie del pcb. Según los requisitos del producto, se utilizan muchos tipos de películas de refuerzo en placas de circuito flexibles. Incluye principalmente pet, pi, adhesivos, placas de refuerzo de metal o resina, etc.

1. proceso principal de refuerzo de placas de circuito flexibles FPC

Proceso de producción de pcb:

Corte (película protectora de cobre reforzada psa) - perforación (capa protectora de cobre reforzada psa) - agujero negro o PTH - película seca - alineación de película - Exposición - Desarrollo - cobre chapado - Eliminación de película seca - limpieza química - Aplicación de película seca alineación de película seca exposición grabado de película seca eliminación de película seca cepillado / fijación de película protectora Fortalecer el tratamiento de la superficie de estampado, impresión y panadería de laminados - pegar PSA dividendo dan inspección eléctrica de la forma de estampado fqc (inspección completa) - transporte de envases oqc

2. fortalecimiento de la cooperación

1. refuerzo térmico: a una cierta temperatura, el pegamento de endurecimiento térmico de la película de refuerzo comienza a derretirse, haciendo que la película de refuerzo se adhiera al producto y posicione el refuerzo.

2. barras de acero sensibles a la presión: sin calefacción, las barras de acero pueden adherirse al producto.

3. fortalecimiento de la represión

1. refuerzo por presión caliente: derretir el pegamento de endurecimiento térmico de la película de refuerzo a alta temperatura y hacer que la película de refuerzo se ajuste estrechamente a la placa de circuito flexible con la presión o vacío adecuados.

2 fortalecer la sensibilidad a la presión de la placa de circuito flexible: no es necesario calentar, el producto se presiona con una prensa en frío

IV. madurez

Para barras de acero laminadas en caliente: la presión es menor durante el proceso de prensado y el tiempo es más corto. Los adhesivos termoendurecidos mejorados no están completamente envejecidos y requieren un largo período de cocción a altas temperaturas para que los adhesivos envejezcan completamente y aumenten la adherencia de los mejorados al producto.

V. introducción de equipos de PCB de placas de circuito flexibles

. refrigerador: almacenar película reforzada que necesita refrigeración

Máquina de preunión (laminadora C / f): película reforzada por presión térmica laminada

. pinzas laminadas manuales: película de refuerzo laminada en frío

. máquina de vacío: productos terminados para presionar barras de acero laminadas en caliente

Prensa rápida de 0,80 toneladas: prensado de barras de acero laminadas en caliente más delgadas del tipo Pi y productos laminados

. presión en frío: barras de acero comprimidas en frío

. horno: hornear el producto terminado con refuerzo y prensado en caliente

6. fortalecimiento de la membrana

Película de refuerzo: fortalecer la resistencia mecánica de la placa de circuito flexible FPC para facilitar las operaciones de instalación de la superficie. Los espesores comunes son de 5 y 9 mm.

Adhesivo: es un adhesivo termostático o sensible a la presión, cuyo espesor se determina de acuerdo con los requisitos del cliente.

Papel de salida: antes de presionar, evite que el adhesivo se adhiera al cuerpo extraño.

. almacenar la película de refuerzo que necesita ser refrigerada de acuerdo con los requisitos en la tarjeta de material

. temperatura de refrigeración: 1 a 9 grados centígrados, la vida útil en condiciones de refrigeración es de 3 meses

. El tiempo de almacenamiento de los materiales de refuerzo de PCB flexibles a temperatura ambiente no excederá de 8 horas