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¿Cuál es l1. tecNo.logí1. de 1.nálSí.Sí. de f1.llos de Pl1.c1. de circuiA. impreAsí que...?
Como Este POt1.dO Pertenecer AH1.cer tipo de CompEnente Y Este Centro Pertenecer Circumfluence Señ1.l Tr1.smSí.ión, <1. href="1._href_0" t1.rRecibido="_bl1.k">
Tener Este MEn el En el interiOteriOiEnurización Pertenecer Electrónico En el interiOParamación ProducAs Y Este Ambiental Protección RequSí.iAs Pertenecer Sin plomo Y Libre de halógenos, BSienilos policlOados Sí. Y Desarrollo in Este Dirección Pertenecer AlA Densidad, AlA Tg Y Ambiental Protección. Sin embargo,, Debido a A GComoAs Y Técnica JustSiicación, a GrYe Número Pertenecer FracComoo Problema Sí. Ocurrencia in Este Proceso Pertenecer
En el interiO Orden A Aclaración Este Causa Pertenecer Este FracComoo in Orden A DescubrimienA a Solución A Este Problema Y DSí.Estañoción Este RespEnsabilidad, It Sí. Necesario A CompOtamienA a FracComoo AnálSí.Sí. En Este FracComoo CComoos Ese Sí. Ocurrencia. Este EdItar Pertenecer EsA
To Obtener Este PrecSí.o Causa or MeSí, claro.Sí.mo Pertenecer Placa de Circumfluenceo impreso FracComoo or FracComoo, Este Fundamental Principios Y AnálSí.Sí. Proceso DeSí. Sí. Seguir, De lo contrario Valioso FracComoo En el interiorParamación Quizás. Sí. SeñorIta, Causar Este AnálSí.Sí. A Sí. Imposible A PersSí.tencia or Quizás. get Erróneo Conclusión.
En general, el proceso básico es, en primer lugar, sobre la base del fenómeno de la falla, la ubicación de la falla y el modo de falla, es decir, la ubicación de la falla o la ubicación de la falla, deSí.n determinarse medi1.te la recopilación de inParamación, la prueba de función, la prueba de rendimienA eléctrico y la Fácil de entender inspección VSí.ual. Para Placa de circuIA impreso simples o pcba, la ubicación de la falla es fácil de determinar. Sin embargo, en el caso de dSí.posItivos o sustraAs bga o MCM más complejos, los Deficienciasos no son fáciles de observar bajo microscopio y no son fáciles de determinar temporalmente. En este punA, es necesario utilizar otros méAdos para determinar.
A conEstañouación, deSí.mos analizar el meSí, claro.Sí.mo de fallo, es decir, utilizar diversos méAdos físicos y químicos para analizar el meSí, claro.Sí.mo de fallo o defecA de Placa de circuIA impreso, como la soldadura De hecho, la contaminación, el daño mecánico, el estrés hídrico, la corrosión del medio, el daño por fatiga, la migración de Cafetería o i1.s, la sobrecarga de estrés, Etc..
Luego está el análSí.Sí. de la causa de la falla, es decir, basado en el meSí, claro.Sí.mo de falla y el análSí.Sí. del proceso, encontrar la causa del meSí, claro.Sí.mo de falla, y probar y verificar si es necesario. En general, la prueba deSí. llevarse a cabo en la medida de lo posible, y la causa exacta de la falla puede ser encontrada por la prueba. EsA proporciona una base específica para la siguiente mejora.
Por último, de acuerdo con los daAs de las pruebas, los hechos y las conclusiones obtenidos en el proceso de análSí.Sí., se compila el inParame de análSí.Sí. de fallos, que requiere hechos claros, razonamienA lógico eEstricAo y organización estricta. No lo Imaginacións de la nada.
En el proceso de análSí.Sí., se deSí. prestar atención al principio básico de que los méAdos analíticos van de simple a complejo, de exterior a interior y no destruyen las muestras para su reutilización. Sólo así podremos evItar la pérdida de inParamación crítica y la introducción de nuevos meSí, claro.Sí.mos de fallo humano.
Es como un Accidentee de tráfico. Si la parte involucrada en el Accidentee destruye o huye de la escena, es difícil para un policía inteligente determinar con precSí.ión la responsabilidad. En este momenA, la Ley de tráfico generalmente exige que la Personaa que huya del lugar o la parte que destruya el lugar asuma la plena responsabilidad.
El análSí.Sí. de fallos de Placa de circuIA impreso o pcba es el mSí.mo. Si la soldadura defectuosa se repara con una plancha eléctrica, o el Placa de circuIA impreso se corta por la fuerza con tijeras grYes, no se puede iniciar el análSí.Sí. y la parte defectuosa ha sido destruida. EEspecialmente cuYo la muestra de falla es muy pequeña, una vez que el medio ambiente en el sItio de falla es destruido o dañado, la verdadera causa de falla no se puede obtener.
Microscopio óptico
El Microscopio óptico se utiliza principalmente para la inspección VSí.ual de Placa de circuIA impreso, la búsqueda de piezas defectuosas y pruebas Telaes relacionadas, la determinación preliminar del modo de fallo de Placa de circuIA impreso. La inspección vSí.ual se utiliza principalmente para comprobar la contaminación de Placa de circuiA impreso, la corrosión, la posición de rotura de Placa de circuiA impreso, el cabLiderazgoo de Placa de circuiA impreso y la regularidad de la falla, si es un lote o un solo, si siempre se cUna vezntra en una determinada zona, Etc..
Rayos X (rayos X)
Para las piezas que no pueden ser inspeccionadas visualmente, as í como para los defecAs internos y otros defectos internos de los agujeros de Placa de circuIto impreso, se deSí. utilizar un sistema de rayos X. Los sistemas de fluoroscopia de rayos X utilizan diferentes espesores de Telaes o diferentes densidades de Telaes basados en diferentes principios de absorción de humedad o transmitancia de rayos X para la obtención de imágenes. Esta tecnología se utiliza más para examinar los defectos internos de las juntas de soldadura pcba, los defectos internos de los agujeros a través y la localización de las juntas de soldadura defectuosas de bga o CSP en envases de alta densidad.
Análisis de rebanadas
El análisis de Corte es un proceso para obtener la estructura transversal de Placa de circuito impreso a través de una serie de métodos y pasos, tales como muestreo, incrustación, Corte, pulido, corrosión y observación. A través del análisis de rebanadas, podemos obtener abundante inParamación de microestructura que refleja la calidad de los Placa de circuito impreso (A través de agujeros, galvanoplastia, etc.) y proporcionar una buena base para la siguiente mejora de la calidad. Sin embargo, este método es destructivo, y una vez cortado, la muestra será inevitablemente destruida.
Microscopio acústico de barrido
En la actualidad, el microscopio acústico de barrido ultrasónico de tipo C se utiliza principalmente para el embalaje electrónico o el análisis de ensamblaje. Utiliza ondas ultrasónicas de alta frecuencia para reflejar los cambios de amplitud, fase y polaridad en la interfaz discontinua del Tela. El método de esSí, claro.eo es esSí, claro.ear la inParamación en el plano X - y a lo largo del eje Z.
Por lo tanto, el microscopio acústico de barrido se puede utilizar para Descubrimientoar defectos en componentes, Telaes, Placa de circuito impreso y pcba, incluyendo grietas, delaminación, inclusiones y huecos. Si el ancho de frecuencia de la acústica de barrido es suficiente, los defectos internos de las juntas de soldadura también se pueden detectar directamente.
Una Imagenn acústica típica esSí, claro.eada utiliza un Color rojo de advertencia para indicar la presencia de un defecto. Debido a que un gran número de componentes de embalaje plástico se utilizan en el proceso SMT, se producirá un gran número de problemas de sensibilidad al reflujo de humedad en el proceso de conversión del proceso sin plomo al proceso sin plomo.
En otras palabras, los dispositivos de embalaje de plástico higroscópico experimentarán grietas internas o en capas de sustrato cuYo regresen a una temperatura de proceso más alta sin plomo, y los Placa de circuito impreso comunes a menudo explotarán a altas temperaturas de proceso sin plomo. En este punto, el microscopio acústico de barrido destaca su ventaja especial en la detección no destructiva de Placa de circuito impreso de alta densidad multicapa. Por lo general, la rotura apSí.nte sólo se puede detectar visualmente.
Micro-infraRojo Análisis is an Análisis Métodos Ese Cosechadora combinada infrSí.d Espectroscopia Y Microscopio. It Usos Este Principios morales Pertenecer Diferente Absorción Pertenecer infrSí.d Espectro Aprobación Diferente Material (Principalmente Orgánico matter) to Análisis Este Complejo Composición Pertenecer Este Tela, Y Fusión Tener Este Microscopio Sí, claro. Hacer Visible Luz Y En el interiorfrarrojo Luz Este Idéntico. Este Luz Ruta, as Largo as it is in Este Visible Dominio Pertenecer Opiniones, Tú. Sí, claro. Descubrimiento Este Encontrar Orgánico Contaminantes to Sí. Análisisd.
Sin una combinación de microscopios, los espectros infrarrojos generalmente sólo pueden analizar un gran número de muestras. Sin embargo, en Muyos casos de tecnología electrónica, la micro contaminación puede dar lugar a una mala soldabilidad de las almohadillas de PCB o los pines de plomo. Se puede imaginar que sin el espectro infrarrojo del microscopio, es difícil reResolverr el problema del proceso. El objetivo principal del análisis de microinfrarrojos es analizar los contaminantes orgánicos en la superficie de soldadura o en la superficie de la Junta de soldadura y analizar las causas de la corrosión o la soldabilidad deficiente.
Análisis microscópico electrónico de barrido ((Microscopio electrónico de barrido))
El microscopio electrónico de barrido (SEM) es uno de los sistemas de Imagenn más útiles para el análisis de fallos. Se utiliza más comúnmente en la observación del terreno. En la actualidad, el microscopio electrónico de barrido es muy poderoso. Puede amplificar cualquier estructura fina o característica de la superficie. Cientos de miles de observaciones y análisis.
En el análisis de fallos de PCB o juntas de soldadura, SEM se utiliza principalmente para analizar el meSí, claro.ismo de fallo. En particular, se utiliza para observar la estructura morfológica de la superficie de la almohadilla, la estructura metalográfica de las juntas de soldadura, la medición de compuestos intermetálicos y recubrimientos soldables, el análisis y la medición de bigotes de estaño.
A diferencia de los microscopios ópticos, los microscopios electrónicos de barrido producen imágenes electrónicas, por lo que sólo son negras y blancas, mientras que las muestras de los microscopios electrónicos de barrido requieren conductividad eléctrica, y algunos semiconductores necesitan ser rociados con oro o Carbono. De lo contrario, la acumulación de carga superficial afectará la observación de la muestra. Además, el microscopio electrónico de barrido es más amplio que el Microscopio óptico, y es un método Importantee para analizar muestras inhomogéneas, como la microestructura, la fractura microscópica y la barba de estaño.
Diferenciable EsSí, claro.eo Calorimeter (DSC)
La calorimetría de barrido diferencial (DSC) es un método para medir la relación entre la diferencia de potencia entre el Tela de entrada y el Tela de referencia y la temperatura (o el tiempo) bajo Control de temperatura Procedimientoado. Es un método analítico para estudiar la relación entre el calor y la temperatura. Sobre la base de esta relación, se pueden estudiar y analizar las propiedades físicas, químicas y termodinámicas de los Telaes.
DSC tiene una amplia gama de aplicaciones, pero en el análisis de PCB, se utiliza principalmente para medir el grado de curado y la temperatura de transición del vidrio de varios materiales poliméricos utilizados en PCB. Estos dos parámetros determinan la fiabilidad de los PCB en el proceso posterior.
Analizador termomecánico (TMA)
El análisis termomecánico (TMA) se utiliza para medir las propiedades de deParamación de sólidos, líquidos y geles bajo Control de temperatura Procedimientoado bajo fuerza térmica o mecánica. Este es un método para estudiar la relación entre el calor y las propiedades mecánicas. De acuerdo con la relación entre la deParamación y la temperatura (o el tiempo), se pueden estudiar y analizar las propiedades físicas, químicas y termodinámicas de los materiales. TMA tiene una amplia gama de aplicaciones. Se utiliza principalmente para medir el coeficiente de expansión lineal y la temperatura de transición del vidrio. Los PCB con un coeficiente de expansión excesivo a menudo resultan en la fractura de los agujeros metalizados después de la soldadura y el montaje.
Analizador termogravimétrico (TGA)
El análisis termogravimétrico (TGA) es un método para medir la relación entre la masa de la sustancia y la temperatura (o el tiempo) bajo el Control de la temperatura Procedimientoada. TGA puede controlar los cambios sutiles en la calidad de los materiales durante el cambio de temperatura mediante un programa de Monitoreo preciso del Equilibrio electrónico. Las propiedades físicas, químicas y termodinámicas de los materiales pueden ser estudiadas y analizadas de acuerdo a la relación entre la masa y la temperatura (o el tiempo).
In Cláusula Pertenecer PCB Análisis, it is Principalmente Usod to Medición Este Estermal Estabilidad or Estermal Descomposición Temperatura Pertenecer Este PCB material. Si Este Estermal Descomposición Temperatura Pertenecer Este Base is También Baja, Este PCB Board Will Erupción or Fracaso Estratificación Durante el período Este Alto Temperatura Pertenecer Este Soldadura Proceso. .
