Tecnología de PCB - 20 problemas en el cableado de PCB

1.. Qué problemaS deben notarSe en el cableado de Señales de alta frecuencia?
Emparejamiento de impedancia de la línea de señal; Aislamiento espacial de otras líneas de señal; Para señales digitales de alta frecuencia, Las líneas diferenciales funcionan mejor.

2.. En la disposición de la placa de circuito, Si el cable está apretado, Podría haber más agujeros., Esto, por supuesto, afecta el rendimiento eléctrico de la placa de circuito. Cómo mejorar el rendimiento eléctrico de la placa de circuito?
Para señales de baja frecuencia, El orificio no es importante.. Para señales de alta frecuencia, Minimizar a través del agujero. Si hay muchas líneas, Considerar Placa de circuito impreso multicapa.

3.. Es mejor a ñadir más condensadores de desacoplamiento Placa de circuito impreso Board?
El condensador de desacoplamiento debe añadir el valor adecuado en el lugar adecuado. Por ejemplo:, Necesita ser añadido al puerto de alimentación del dispositivo analógico, Además, se necesitan diferentes valores de Capacitancia para filtrar las señales espurias de diferentes frecuencias..

4.. ¿Cuáles son los criterios para una buena Junta??
Diseño razonable, La redundancia de la línea de alimentación es suficiente, Impedancia de alta frecuencia, Cableado de baja frecuencia simple.

5.. Cómo afectan los agujeros a través y los agujeros ciegos a la diferencia de señal? Cuáles son los principios aplicables?
El uso de agujeros ciegos o enterrados es un método eficaz para aumentar la densidad de la placa multicapa, Reducir el número de capas y el tamaño del tablero, Además, se reduce en gran medida el número de orificios a través de los cuales se recubren..

Sin embargo,, En comparación, A través del agujero es fácil de realizar en el proceso, el costo es bajo, Por lo tanto, a través del agujero se utiliza generalmente en el diseño.

6.. Cuando se trata de un sistema híbrido analógico - digital, Algunas personas sugieren dividir la capa eléctrica, El plano de puesta a tierra será de cobre. Otros sugirieron que los estratos conectados eléctricamente se dividieran, Los terminales de alimentación deben estar conectados a tierra de manera diferente, Pero el camino de retorno de la señal está lejos.. Cómo elegir el método adecuado para una aplicación específica?
If there are high-frequency> 20.MHz signal lines, Longitud y cantidad relativamente grandes, Entonces la señal analógica de alta frecuencia necesita al menos dos capas. Línea de señal de una capa, Un piso de gran superficie, Y la capa de línea de señal necesita perforar suficientes agujeros a través del suelo. Sus objetivos son:

Para las señales analógicas, esto proporciona un medio de transmisión completo y emparejamiento de impedancia;

El plano de puesta a tierra separa la señal analógica de otras señales digitales;

El circuito de puesta a tierra es lo suficientemente pequeño, Porque has hecho muchos agujeros, El suelo es un gran plano.

7.. En el tablero, El plug - in de entrada de señal se encuentra en Placa de circuito impreso, Mcu a la derecha, Así que en el diseño, the stabilized power supply chip is placed near the connector (the power supply IC outputs 5V after a relatively long path) MCU), or place the power IC to the right of the center (the output 5V line of the power IC reaches the MCU is relatively short, Pero la línea de entrada pasa a través de una línea relativamente larga Placa de circuito impreso Board)? Todavía hay un mejor diseño?
First, Es el plug - in de entrada de señal un dispositivo analógico? Si es un dispositivo analógico, Se sugiere que la disposición de la fuente de alimentación no afecte a la integridad de la señal de la parte analógica en la medida de lo posible.. Por consiguiente,, there are several considerations:
First of all, Si el chip regulador de voltaje está relativamente limpio, Fuente de alimentación de onda baja? The power supply of the analog part has relatively high requirements for the power supply;
Whether the analog part and MCU are the same power supply, En el diseño de circuitos de alta precisión, it is recommended to separate the power supply of the analog part and the digital part;
The power supply to the digital part needs to be considered to minimize the impact on the analog circuit part.

8.. Aplicación en la cadena de señales de alta velocidad, Múltiples ASICS con puesta a tierra analógica y digital. Si la tierra debe dividirse? Cuáles son las directrices existentes? Qué efecto es mejor?
No se ha llegado a ninguna conclusión. En condiciones normales, Puede consultar el Manual de chips. Todos los manuales de chips híbridos Adi le recomiendan un esquema de puesta a tierra, Algunas sugerencias son para un terreno común, Algunos sugieren aislamiento, Depende del diseño del chip.

9.. Cuándo considerar la línea de igual longitud? Si desea considerar el uso de cables de igual Longitud:, Cuál es la diferencia máxima de longitud entre dos líneas de señal? Cómo calcular?
Cálculo diferencial de la línea: si se transmite una señal sinusoidal, La diferencia de longitud es igual a la mitad de su longitud de onda de transmisión, La diferencia de fase es de 18.0 grados. En este momento, Cancelación completa de dos señales. Por consiguiente,, La diferencia de longitud en este punto es máxima. Analogía, La diferencia de línea de señal debe ser inferior a este valor.

10.. Qué condiciones son adecuadas para el enrutamiento en forma de serpiente de alta velocidad? ¿Hay algún inconveniente?? Por ejemplo:, Para cableado diferencial, Estos dos conjuntos de señales necesitan ser ortogonales.
Serpentine routing has different functions because of different applications:
If the serpentine trace appears in the computer board, Se utiliza principalmente como filtro, Inductancia e impedancia para mejorar la capacidad anti - interferencia del circuito.. La pista serpentina en la placa base del ordenador se utiliza principalmente para algunas señales de reloj, Por ejemplo, PCI CLK, Agpusik, Equipo de circuitos integrados, DIMM y otras líneas de señal.

Si en circunstancias normales Placa de circuito impreso Board, Además de la función de Inductancia filtrante, También se puede utilizar como bobina de inducción de antena de radio, Etc... Por ejemplo:, Se utiliza como inductor de 2.INTERCOMUNICADOR 4G.

La longitud del cableado de algunas señales debe ser estrictamente igual. Isolíneas digitales de alta velocidad Placa de circuito impreso Boards is to keep the delay difference of each signal within a range to ensure the validity of the data read by the system in the same cycle (the delay difference exceeds In one clock cycle, the data of the next cycle will be read incorrectly). Por ejemplo:, Hay 13. enlaces Hub en la arquitectura intelhub, Utiliza una frecuencia de 233 MHz. Su longitud debe ser estrictamente igual para eliminar los problemas ocultos causados por el retraso de tiempo.. El devanado es la única solución. Normalmente, Retraso requerido no superior a 1/4 ciclos de reloj, Y la diferencia de retardo de línea por unidad de longitud también es fija. Retraso relacionado con el ancho de línea, Longitud de la línea, Espesor del cobre, Estructura de la capa de suma, Pero una línea demasiado larga aumentará la Capacitancia distribuida y la Inductancia distribuida., Disminución de la calidad de la señal. Por consiguiente,, Los pines IC del reloj se terminan normalmente, Pero la trayectoria de la serpiente no funciona como Inductancia. Por el contrario, La Inductancia cambiará el cambio de fase de la señal a lo largo de los armónicos de orden superior, Empeoramiento de la calidad de la señal. Por consiguiente,, La distancia entre las líneas serpentinas debe ser al menos el doble de la anchura de la línea. Menor tiempo de subida de la señal, Cuanto más susceptible es la Capacitancia distribuida y la Inductancia distribuida.

La trayectoria de la serpiente actúa como filtro LC de parámetros distribuidos en algunos circuitos especiales.

11.. Tiempo de diseño Placa de circuito impreso, Cómo considerar EMC/Interferencia electromagnética, Qué aspectos deben considerarse en detalle? Medidas adoptadas?
Interferencia electromagnética/El diseño EMC debe tener en cuenta la ubicación del equipo, Arreglos Placa de circuito impreso Stack, Enrutamiento de conexiones importantes, Y seleccionar dispositivos al principio del diseño. Por ejemplo:, La posición del generador de reloj no debe estar cerca del conector externo. La señal de alta velocidad debe llegar a la capa interna en la medida de lo posible. Preste atención a la correspondencia de impedancia característica y a la continuidad de la capa de referencia para reducir la reflexión. La velocidad de conversión de la señal de empuje del equipo debe ser lo más pequeña posible para reducir la altura. Componente de frecuencia, Selección de desacoplamiento/Condensador de derivación, Tenga en cuenta si la respuesta de frecuencia cumple el requisito de reducir el ruido del plano de potencia.. Además, pay attention to the return path of the high-frequency signal current to make the loop area as small as possible (Eso es, the loop impedance as small as possible) to reduce radiation. La puesta a tierra también puede dividirse en el rango de control del ruido de alta frecuencia.
Finalmente, Selección correcta de la puesta a tierra del chasis Placa de circuito impreso Y casas.

12.. Qué debe notarse en el diseño de la línea de transmisión del Circuito de banda ancha RF Placa de circuito impreso? Cómo establecer el agujero de puesta a tierra de la línea de transmisión es más adecuado, Necesita diseñar su propia impedancia para que coincida o coincida con Placa de circuito impreso Fabricante de procesos?
Hay muchos factores que deben tenerse en cuenta en esta cuestión.. Por ejemplo:, Varios parámetros de Placa de circuito impreso Material, Sobre la base de estos parámetros, se establece el modelo de línea de transmisión., Parámetros del equipo, etc. El emparejamiento de impedancia se diseña generalmente sobre la base de la información proporcionada por el fabricante.

13. Cuando coexisten circuitos analógicos y digitales, Por ejemplo:, La mitad son circuitos digitales FPGA o mcu, La otra mitad es la parte analógica del DAC y el amplificador asociado. Una fuente de alimentación con muchos valores de tensión diferentes. Cuando se encuentra una fuente de alimentación con un valor de tensión utilizado en circuitos digitales y analógicos, Se puede utilizar una fuente de alimentación pública? Cuáles son las habilidades de cableado y diseño de cuentas?
Por lo general, este método no se recomienda porque es más complejo y difícil de depurar.

14.. Diseño de tiempo multicapa de alta velocidad Placa de circuito impresos, ¿Cuál es la base principal para la selección de paquetes de resistencias y condensadores?? Qué paquetes de software se utilizan normalmente, ¿Podría darme algunos ejemplos??
0402 se utiliza generalmente en teléfonos móviles; 0603 se utiliza generalmente en el módulo general de señales de alta velocidad; La base es que cuanto más pequeño es el embalaje, Menor parámetro parasitario. Por supuesto., Los mismos paquetes de diferentes fabricantes difieren mucho en el rendimiento de alta frecuencia. Se recomienda el uso de componentes específicos de alta frecuencia en lugares críticos.

15.. Normalmente, En el diseño de la placa de doble cara, El cable de señal o el cable de tierra deben estar conectados primero?
Esto debe tenerse plenamente en cuenta. En el caso de considerar primero el diseño, Considerar el enrutamiento.

16.. Diseño de tiempo multicapa de alta velocidad Placa de circuito impresos, Cuál debería ser la pregunta más importante? Puede resolver el problema en detalle?
Lo más importante es prestar atención al diseño, that is, Cómo dividir la línea de señal, Línea eléctrica, Tierra, Y la línea de control en cada capa. El principio general es que la señal analógica y la señal analógica deben estar conectadas a tierra al menos en una capa separada.. También se recomienda utilizar una capa de alimentación separada.

17.. Cuándo debo usar la capa 2, 4 capas, Y 6 capas? Are there any strict technical restrictions (excluding volume reasons)? Es estándar la frecuencia de la CPU o la frecuencia de interacción de datos con dispositivos externos?
El plano de puesta a tierra completo se puede proporcionar primero usando multicapas, Y se pueden proporcionar más capas de señal para facilitar el cableado. Para aplicaciones en las que la CPU necesita controlar dispositivos de almacenamiento externos, Debe tenerse en cuenta la frecuencia de la interacción. Si la frecuencia es alta, Debe garantizarse un plano de puesta a tierra completo. Además, La línea de señal debe mantenerse en la misma longitud.

18. Cómo analizar Placa de circuito impreso Cableado analógico de transmisión de señales, Cómo distinguir si el ruido en el proceso de transmisión de la señal es causado por el cableado o el amplificador operativo?
Es difícil distinguir, La única manera de evitar la introducción de ruido adicional en el cableado es mediante Placa de circuito impreso Cableado.

19.. Para multicapas de alta velocidad Placa de circuito impresos, Cuál es la configuración adecuada del ancho de línea del cable de alimentación, Cable de tierra, Línea de señal? Cuáles son los ajustes comunes? ¿Podría darme un ejemplo?? Por ejemplo:, Cómo establecer la frecuencia de trabajo a 300 MHz?
Para señales de 300 MHz, Debe realizarse una simulación de impedancia para calcular la anchura de la línea y la distancia entre la línea y el suelo; El ancho de línea de la línea de alimentación debe determinarse de acuerdo con la corriente. En el caso de señales mixtas Placa de circuito impreso, La "línea" no se utiliza generalmente para representar el suelo, Pero todo el avión, Para asegurar una resistencia mínima del bucle, Hay un plano completo debajo de la línea de señal.

20. Qué tipo de diseño puede lograr el mejor efecto de disipación de calor?
Hay tres fuentes principales de calor Placa de circuito impresoCalentamiento de componentes electrónicos; Calefacción Placa de circuito impreso En sí mismo Y la transferencia de calor de otros componentes.

Entre tres fuentes de calor, Los componentes producen la mayor cantidad de calor y son la principal fuente de calor, Y luego por Placa de circuito impreso Board. La transferencia de calor desde el exterior depende del diseño térmico general del sistema..

A continuación, el objetivo del diseño térmico es adoptar medidas y métodos adecuados para reducir la temperatura y la temperatura de los componentes. Placa de circuito impreso Board, Hacer que el sistema funcione a temperatura adecuada. Esto se logra principalmente reduciendo el calor y acelerando la disipación de calor.