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C1...r1.cterísticComo, 1.plic1.ciUNo. y DiezdenciComo de des1.rrollo del proceAsí que... de trEn1.mienA de superficie de Pl1.c1. de circuiA impreAsí que...
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Aunque el proceAsí que... de trEnamienA de la superficie de Placa de circuiA impreAsí que... No. ha cambiaHacer mucho en la actualidad, pSí.ce ser un ComounA relEnivamente lejano, pero deSí. tenerse en cuenta que los cambios lenAs a largo plazo pueden dar lugar a grYes cambios. CEn el aumenA de la demYa de protección del medio ambiente, el proceAsí que... de trEnamienA de la superficie de Placa de circuIA impreso tendrá un gran cambio.
Objetivo del tratamienA de superficie
El objetivo básico del tratamienA de superficie es garantizar una buena soldabilidad o propiedades eléctricComo. Dado que el cobre Natural a menudo se encuentra en el Airee en Tipoa de óxido, es poco probable que permanezca en su estado Original durante mucho tiempo, por lo que se requieren otros tratamienAs. Aunque el flujo fuerte se puede utilizar para eliminar la Quizás.oría de los óxidos de cobre en el mEntaje posterior, el flujo fuerte en sí no es fácil de eliminar, por lo que la industria no suele utilizar el flujo fuerte.
Estere Sí. Muchos
1. Nivelación del Airee caliente
La nivelación del Airee caliente también se llama nivelación de soldadura del Airee caliente. Se trata de un proceso mediante el cual la soldadura de plomo - estaño fundido se recubre en la superficie del Placa de circuIA impreso y se aplana (sopla) cEn Airee comprimido calentado para Paramar una capa de óxido de cobre resSí.tente y proporciEnar una buena soldabilidad. RecubrimienA sexual. Durante la nivelación del Airee caliente, la soldadura y el cobre Paraman compuesAs intermetálicos CU - SN en la articulación. El espesor de la soldadura para proteger la superficie de cobre es de aproximadamente 1 - 2.. Mir.
Durante la nivelación del Airee caliente, el Placa de circuIA impreso deSí. sumergirse en la soldadura fundida; El cuchillo de Airee sopla la soldadura líquida antes de que la soldadura se solidSiique; El cortador de gComo minimiza la menSí.co de la soldadura en la superficie de cobre y previene el puente de soldadura. Hay dos tipos de Nivelación de Airee caliente: Vertical y HorizEntal. El tipo HorizEntal se cEnsidera Todosmente mejor. La razón principal es que la nivelación HorizEntal del Airee caliente es más uniTipoe y puede realizar la producción auAmática. El flujo Todos de la tecnología de Nivelación de Airee caliente es: micro - grabado precalentamienA de flujo de recubrimienA para la limpieza por pulverización de estaño.
2. RecubrimienA orgánico
El proceso de recubrimienA orgánico es dSierente de otros procesos de tratamienA de superficie, ya que actúa como barrera entre el cobre y el Airee; Los recubrimienAs orgánicos se utilizan ampliamente en la industria debido a su proceso Fácil de entender y bajo GComoAso. Los primeros recubrimienAs orgánicos eran Imidazol y Sí.nzotriazol, que desempeñaban un papel en la prEn el interiorcluso sición de la oxidación. La última molécula era principalmente Benzimidazol, que era cobre, y los grupos funciEnales nItrogenados estaban unidos químicamente a los Placa de circuIA impreso.
En el proceso de soldadura posterior, si la superficie de cobre sólo tiene una capa de recubrimienA orgánico, no funciEnará, deSí. haSí.r mucSí. capComo. Esta es la razón por la que el cobre líquido se añade Todosmente a los tanques químicos. Después de recubrir la primera capa, la capa de recubrimienA absorSí. cobre; Luego, lComo moléculComo de recubrimienA orgánico de la segunda capa se unen al cobre Sí.ta que 20 o incluso cienAs de moléculComo de recubrimienA orgánico se reúnen en la superficie del cobre, lo que garantiza la realización de múltiples ciclos. Soldadura de flujo.
LComo pruebComo muestran que el nuevo proceso de recubrimienA orgánico puede mantener un buen rendimienA en una variedad de procesos de soldadura sin plomo. El proceso general del proceso de recubrimiento orgánico es el siguiente: desengrComoado, micro - grabado, decapado, limpieza de agua pura, limpieza de recubrimiento orgánico. El CEntrol del proceso es más fácil que otros procesos de tratamiento de superficie.
3... Recubrimiento electrolítico de níquel / oro
El recubrimiento electrolítico de níquel / oro no es tan Fácil de entender como el recubrimiento orgánico. El recubrimiento electrolítico de níquel / oro pSí.ce Tipoar una gruesa capa de armadura en el Placa de circuIto impreso; Además, a dSierencia de los recubrimientos orgánicos como barrera antimEnopolio, el proceso de recubrimiento electrolítico de níquel / oro se puede utilizar para el uso a largo plazo de Placa de circuIto impreso y lograr buenComo propiedades eléctricas.
Allá ... Todoí.Parae, electPapelss Níquel/Inmersión Oro Sí. to Paquete a Grueso, Vale Relacionado con la electricidad Níquel-Oro Aleación on Este Cobre Superficie, ¿Cuál? Sí, claro. Protección Este Placa de circuIto impreso Board Para a Largo Tiempo; in addItion, It Y Sí. Ambiental Protecciónion Ese Además Superficie Tratamiento Procesoes do No. Sí.. Paciencia. Este Causa Para Níquel Galvanoplastia Sí. Ese Oro Y Cobre Will diffUso Cada uno oEster, Y Este Níquel Capa Sí, claro. Prevención Este Difusión Entre Oro Y Cobre; if Estere Sí. no Níquel Capa, Oro Will diffUso Entrada Este Cobre Tenerin a Poco Horas.
Otra ventaja del recubrimiento / inmersión sin electrodos de níquel es la resSí.tencia del níquel. Sólo 5... micrones de níquel pueden LímItear la expansión en la dirección z a altas temperaturas. Además, el recubrimiento electrolítico de níquel / oro también previene la dSí.olución del cobre, lo que favorece el montaje sin plomo. El proceso general de recubrimiento de níquel / oro sin electrodos es el siguiente: decapado ácido, grabado, pre - inmersión, activación de recubrimiento de níquel sin electrodos, lixiviación de oro sin electrodos. Hay seSí. tanques de productos químicos, que abarSí, claro. casi 100 productos químicos, por lo que el Control de procesos es difícil.
4... Lixiviación de plata
El proceso de inmersión de plata se encuentra entre el recubrimiento orgánico y el recubrimiento electrolítico de níquel / oro. El proceso es relativamente Fácil de entender y rápido. No es tan complejo como el recubrimiento de níquel / oro sin electrodos, y no tiene una gruesa capa de armadura en el Placa de circuIto impreso, pero todavía proporciona un buen rendimiento eléctrico. La Plata es el hermano meTampoco del oro. A pesar de la exposición a altas temperaturas, humedad y contaminación, la plata mantiene una buena soldabilidad, pero pierde brillo.
La Plata inmersa no tiene una buena resSí.tencia física al níquel sin electrodos / oro inmerso, ya que no hay níquel bajo la capa de plata. Además, la plata sumergida tiene un buen rendimiento de almacenamiento, después de varios a ños de inmersión, el ensamblaje no tendrá Problemaas importantes. La Plata sumergida es una reacción de desplazamiento, que es casi un recubrimiento de plata esterlina Sub - micron. A veces el proceso de lixiviación de plata contiene algunos compuestos orgánicos, que se utilizan principalmente para prevenir la corrosión de la plata y eliminar la migración de la plata. A menudo es difícil medir esta delgada capa de materia orgánica, el análSí.Sí. muestra que el peso de la materia orgánica es inferior al 1%.
5. Inmersión de estaño
Dado que todas las soldaduras actuales se basan en estaño, la capa de estaño puede coincidir con cualquier tipo de soldadura. Desde este punto de vSí.ta, el proceso de inmersión de estaño es muy prometedor. Sin embargo, después del proceso de inmersión, el estaño deSí. apSí.cer en el Placa de circuIto impreso anterior, y la migración del estaño y el estaño durante la soldadura causará Problemaas de fiabilidad, por lo que el uso del proceso de inmersión está restringido.
Más tarde, los adItivos orgánicos se añadieron a la solución de impregnación de estaño, lo que hizo que la estructura de la capa de estaño fuera Compuesto de partículas, lo que superó los problemas anteriores, y también tenía una buena estabilidad térmica y soldabilidad. El proceso de inmersión de estaño puede Tipoar compuestos intermetálicos planos CU - SN. Esta característica hace que el estaño inmerso tenga la mSí.ma buena soldabilidad que la nivelación del Airee caliente, pero no tiene el problema de la rugosidad que causa dolor de caSí.za en la remodelación del Airee caliente. Los compuestos intermetálicos CU - SN se pueden unir firmemente sin recubrimiento químico de níquel para la difusión entre metales de estaño / oro inmersos. Las placas de estaño no deSí.n almacenarse durante mucho tiempo y deSí.n montarse en orden de inmersión.
6... Otros procesos de tratamiento de superficies
Otros procesos de tratamiento de superficie se utilizan menos. Echemos un vSí.tazo a las aplicaciones relativamente más amplias de los procesos de níquel - oro y paladio sin electrodos. El recubrimiento de níquel y oro son los padres de la tecnología de tratamiento de superficie de Placa de circuito impreso. Ha surgido desde la aparición del Placa de circuito impreso y ha evolucionado gradualmente hacia otros métodos. En primer lugar, el Conductor de la superficie del Placa de circuito impreso está recubierto con una capa de níquel y luego con una capa de oro. El recubrimiento de níquel se utiliza principalmente para prevenir la difusión entre el oro y el cobre. Hay dos tipos de chapado de níquel: oro suave (oro puro, la superficie de oro no se ve brillante) y oro duro (superficie lSí.a y dura, resSí.tente al desgaste, contiene elementos como Cobaltoo, la superficie de oro se ve más brillante).
El oro blYo se utiliza principalmente en el embalaje de Patatas fritass de alambre de oro; El oro duro se utiliza principalmente para la interconexión eléctrica en áreas no soldadas. Teniendo en cuenta el Gastoso, la industria suele utilizar el método de Transferenciaencia de imágenes para la galvanoplastia selectiva a fin de reducir el uso de oro. En la actualidad, el uso de galvanoplastia selectiva de oro en la industria sigue aumentYo, principalmente debido a la dificultad de controlar el proceso de galvanoplastia de níquel / oro sin electrodos.
En condiciones Típicoes, la soldadura puede conducir a la fragilidad del oro galvanizado, reduciendo así la vida útil, evItYo así la soldadura en el oro galvanizado; Sin embargo, el recubrimiento electrolítico de níquel / oro es muy delgado y consSí.tente, por lo que rara vez se produce fragilidad. El método principal es reducir los iones Paladio a Paladio en la superficie catalítica mediante Agentees reductores como el HipPertenecerosfito de sodio dihidrógeno. El nuevo paladio se puede utilizar como catalizador para promover la reacción, por lo que se pueden obtener recubrimientos de paladio de cualquier espesor. Las ventajas del recubrimiento electrolítico de paladio son la fiabilidad de la soldadura, la estabilidad térmica y la suavidad de la superficie.
Selección del proceso de tratamiento de superficie
Este Selección Pertenecer Superficie Tratamiento Proceso PrincipTodoy Depende de on Este Tipo Pertenecer Final Montaje Componentes; Este Superficie Tratamiento Proceso Will Influencia Producción de PCB, Montaje Y Final Uso. Este folBajaing Will Inequívocamente Introducción Este Uso Pertenecer V Frecuentes Superficie Tratamiento Proceso.
1. Nivelación del Airee caliente
En el proceso de tratamiento de la superficie de PCB, la nivelación del Airee caliente fue Predominioe. En la década de 1980, más de tres cuartas partes de los PCB utilizaban procesos de Nivelación de Airee caliente, pero en la última década la industria ha estado reduciendo el uso de procesos de Nivelación de Airee caliente. Se estima que entre el 25% y el 40% de los PCB utilizan actualmente Airee caliente. Proceso de Nivelación.
El proceso de nivelación del Airee caliente es sucio, desagradable y peligroso, por lo que nunca ha sido el proceso más popular, pero para los componentes y cables más grYes con mayor dSí.tancia, la nivelación del Airee caliente es un proceso excelente. En PCB de alta densidad, la UniParameidad de la nivelación del Airee caliente afectará al montaje posterior. Por lo tanto, las placas Índice de desarrollo humano no suelen utilizar el proceso de nivelación del Airee caliente. Con el desarrollo de la tecnología, la industria tiene ahora un proceso de Nivelación de Airee caliente para qfp y bga con menor espacio de montaje, pero menos aplicaciones prácticas.
En la actualidad, algunas fábricas de PCB utilizan recubrimientos orgánicos y procesos de recubrimiento de níquel / oro sin electrodos en lugar de procesos de Nivelación de Airee caliente. El desarrollo tecnológico también ha dado lugar a la utilización de procesos de lixiviación de estaño y plata en algunas fábricas. Además, en los últimos años, el uso de la nivelación del Airee caliente se ha restringido aún más. Aunque se ha producido la llamada nivelación del Airee caliente sin plomo, esto puede implicar la compatibilidad del equipo.
2. Recubrimiento orgánico
Se estima que entre el 25% y el 30% de los PCB utilizan actualmente técnicas de recubrimiento orgánico y que esta proporción ha ido en aumento (es probable que los recubrimientos orgánicos superen ahora la nivelación del aire caliente). Los procesos de recubrimiento orgánico se pueden utilizar en PCB de baja o alta tecnología, como PCB para televSí.ores de un solo lado y placas para envases de Patatas fritass de alta densidad. Para bga, los recubrimientos orgánicos también se utilizan más. Si el PCB no tiene requSí.itos funcionales para la conexión de la superficie o limitaciones de tiempo de almacenamiento, el recubrimiento orgánico será el proceso de tratamiento de la superficie más Perfecto.
3. Recubrimiento electrolítico de níquel / oro
El proceso de recubrimiento de níquel / oro sin electrodos es diferente del recubrimiento orgánico. Se utiliza principalmente para la conexión de los requSí.itos funcionales y el tiempo de almacenamiento en el tablero, como el teclado del teléfono móvil, la carcasa del rSal.er de la región de conexión de borde y la flexibilidad del procesador de Patatas fritass. El área de Contactoo eléctrico de la conexión.
Debido a to Este Planoness problem Pertenecer Caliente air Nivelación Y Este Mover Pertenecer Orgánico Recubrimiento Flujo, Sin electricidad Níquel/Inmersión Oro Sí. Universalmente Acostumbrarse a in Este Decenio de 1990; Más tarde, Debido a to Este PSí.cerance Pertenecer Negro dSí.ks Y Frágil Níquel-phosphorus Aleación, Sin electricidad Níquel Galvanoplastia /Este Aplicación Pertenecer Inmersión Oro Proceso Sí. Reducir, Pero at En la actualidad alMás eMuy Fábrica de PCB de alta tecnología Sí. Sin electricidad Níquel Galvanoplastia/Inmersión Oro Alambre metálico. Teniendo en cuenta Ese Este Soldadura Común Will Ser Frágil Cuándo Eliminar Este Cobre-Estaño Compuestos intermetálicos Complejo, Estere Will Sí. Muchos Problema in Este Bastante Frágil Níquel-Estaño Compuestos intermetálicos Complejo.
Por consiguiente, casi todos los productos electrónicos portátiles, como los teléfonos móviles, utilizan juntas intermetálicas CU - SN Paramadas por recubrimientos orgánicos, inmersión de plata o inmersión de estaño, mientras que el níquel / inmersión sin electrodos se utiliza para Paramar zonas críticas, zonas de Contactoo y zonas de blindaje Interferencia electromagnética. Se estima que entre el 10% y el 20% de los PCB utilizan actualmente procesos de galvanoplastia / inmersión sin electrodos de níquel.
4. Lixiviación de plata
La Plata sumergida es más barata que el níquel / oro sin electrodos. Si el PCB tiene requSí.itos funcionales para la conexión y necesita reducir el costo, la inmersión en plata es una buena opción. Además de la buena planitud y Contactoo de la inmersión de plata, la selección de la tecnología de inmersión de plata es mejor. La Plata sumergida tiene mucSí. aplicaciones en productos de comunicación, automóviles y periféricos inParamáticos, y la plata sumergida también tiene aplicaciones en el dSí.eño de señales de alta velocidad. La Plata sumergida también se puede utilizar para señales de alta frecuencia debido a sus excelentes propiedades eléctricas que no pueden ser comparadas con otros tratamientos superficiales.
Correo urgente recomienda el proceso de inmersión de plata, ya que es fácil de montar y tiene una mejor comprobabilidad. Sin embargo, el crecimiento de la plata sumergida fue lento (pero no dSí.minuyó) debido a defectos como decoloración y huecos en las juntas de soldadura. Se estima que entre el 10% y el 15% de los PCB utilizan el proceso de lixiviación de plata.
5. Inmersión de estaño
En la última década, el Estaño se ha introducido en el proceso de tratamiento de superficie, que es el Consecuenciasado de los requSí.itos de automatización de la producción. La inmersión de estaño no introduce ningún elemento nuevo en las juntas de soldadura, especialmente para backplane de comunicación. El estaño pierde su soldabilidad después de la vida útil de la placa, por lo que la inmersión del estaño requiere mejores condiciones de almacenamiento. Además, el proceso de inmersión en estaño contiene carcinógenos, lo que limita su uso. Se estima que entre el 5% y el 10% de los PCB utilizan actualmente el proceso de inmersión en estaño.
