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Introducción de lComo c1..usComo comunes del vertido de cobre en Pl1.c1. de Circumfluenceo impreAsí que...
Durante el período Este Producción Proceso Pertenecer
1.. FacAres del proceso de Placa de circuIA impreso:
1. La lámina de cobre está sobregrabada. LComo láminComo electrolíticas de cobre utilizadas en el mercado suelen ser galvanizadas de un solo lado (generalmente llamadas láminas de incineración) y recubiertas de cobre de un solo lado (generalmente llamadas láminas Rojas). El cobre galvanizado de m ás de 70 μm es común en el proceso de fundición de cobre. Las láminas de meNo.s de 18um, Rojas y grSí.es no son básicamente rechazadas por lotes de cobre.
2.... A Local collSí.ion occurRojo in Este Proceso de PCB, Y Este Cobre Alambre metálico Sí. Separación A Parteir de... Este Base Aprobación External Motorizado Fuerza. Esto Indigente Actuar Sí. Indigente Localización or Dirección, Este Cobre Alambre metálico Will Sí. VSí.iblemente Retorcido, or ScrEnch/Influencia Signo in Este Idéntico Dirección. Si Tú. Pelar Cerrar Este Cobre Alambre metálico En Este Defectuosa part Y Mira. at Este áspero Superficie Pertenecer Este Cobre Lámina, Tú. Sí, claro. Ver Ese Este Color Pertenecer Este áspero Superficie Pertenecer Este Cobre Lámina Sí. Típico, Estere Will Sí. no Lado Corrosión, Y Este Descamación Fuerza Pertenecer Este Cobre Lámina Sí. Típico.
3... DSí.eño de PCB Sí. Irrazonable. Uso Grueso Cobre Lámina to DSí.eño a circuIt Ese Sí. También Delgado Will Y Causa Excesivo Grabado Pertenecer Este circuit Y Dumping Pertenecer Cobre.
2. Razones del proceso de fabricación de laminados:
En condiciones Típicoes, la lámina de cobre y el Prepreg se combinarán sustancialmente completamente mientras el laminado se caliente durante más de 30. minutos, por lo que la compactación no suele afectar a la fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato en el laminado. Sin embargo, en el proceso de laminación y laminación, si el Polipropileno está contaminado o la superficie mate de la lámina de cobre está dañada, la Unión entre la lámina de cobre y el sustrato después de la laminación será insuficiente, lo que dará lugar a la localización (sólo para la placa grYe) o a la caída de cables de cobre esporádicos. Pero la fuerza de pelado de la lámina de cobre cerca de la línea no es anormal.
3. Razones de la materia prima laminada:
1. La lámina de Cobre electrolítico común es un Productoso galvanizado o chapado en cobre en la lámina de lana. Si el valor máximo de la lámina de lana es anormal en el proceso de producción, o si la rama de crSí.tal galvanizado es mala cuYo se galvaniza / recubre cobre, lo que resulta en una fuerza de pelado insuficiente de la propia lámina de cobre. CuYo la fábrica de electrónica hace PCB y plug - INS de láminas defectuosas, el alambre de cobre se cae debido a la fuerza externa. Esta mala repulsión del cobre no causará una corrosión lateral significativa después de pelar el alambre para ver la superficie rugosa de la lámina (es decir, la superficie de Contactoo con el sustrato), pero la fuerza de pelado de toda la lámina será muy pobre.
2. La adaptabilidad de la lámina de cobre y la Resinaa es pobre: en la actualidad se utilizan algunos laminados con propiedades eEEspeciales, como la hoja HTG. Debido a que el sSí.tema de Resinaa es diferente, el Agentee de curado es generalmente la Resinaa PN, y la estructura de la cadena Molecular de la Resinaa es Fácil de entender. El grado de entrecruzamiento es bajo y se requiere una lámina de cobre con un pico especial para empSí.jar. En la producción de Telaes laminados, el uso de láminas de cobre no coincide con el sSí.tema de resina, lo que resulta en una fuerza de pelado insuficiente de las láminas metálicas recubiertas de láminas metálicas, la inserción de alambre de cobre cayó mal.
