Tecnología de PCB - Requisitos técnicos de la placa de circuito flexible FPC para SMd

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DSí.eño tradicional de SMd

Características: la precSí.ión de colocación no es alta, el número de componentes es pequeño, los tipos de componentes son principalmente resSí.tencias y condensadores, o algunos componentes especiales.

Procesos clave:

1. Impresión de pasta de soldadura: FPC se coloca en una bYeja especial y se imprime a través de la apariencia. En general, se utiliza una pequeña imprenta semiautomática o impresión manual, pero la calidad de la impresión manual es peor que la impresión semiautomática.

2.. Instalación: por lo general se puede utilizar la instalación manual, o se puede utilizar una máquina de colocación manual para instalar componentes individuales con mayor precSí.ión de posición.

3. Soldadura: el proceso de Reflow se utiliza generalmente y la soldadura por puntos se puede utilizar en circunstancias especiales.

Alta precSí.ión Reasentamiento

Características: la placa de circuIto flexible FPC deSí. estar marcada con la marca de localización del sustrato y la FPC deSí. ser plana. FPC es difícil de fijar, difícil de asegurar la consSí.tencia en la producción por lotes, alta demYa de equipo. Además, es difícil Controlar la pasta de soldadura impresa y el proceso de colocación.

Procesos clave:

1. FPC flexible circuIt board Reparacióning: A partir de... printed Mancha de color to Reflow Welding Fijo to Este Pallet. La bYeja utilizada requiere un pequeño coeficiente de expansión térmica. Hay dos métodos de fijación, cuYo la precSí.ión de instalación es mayor que 0,65 mm a; CuYo la precSí.ión de colocación de la dSí.tancia de plomo qfp sea inferior a 0,65 mm, se utiliza el método b.

Método a: coloque la bYeja en la plantilla de localización. FPC se fija a la bYeja con cinta adhesiva fina y resSí.tente a altas temperaturas, y luego se separa de la plantilla de localización para imprimir. La cinta resSí.tente a altas temperaturas deSí. tener vSí.cosidad media, deSí. ser fácil de pelar después de la soldadura de reflow, FPC no tiene residuos de pegamento.

Método B: la bYeja está hecha a medida, y los requSí.itos de procesamiento deSí.n ser mínimos después de múltiples Influenciaos térmicos. La bYeja está equipada con un alfiler de localización en Parama de T, que es un poco más alto que el FPC.

2. Impresión de pasta de soldadura: debido a que la bandeja está cargada con FPC, la placa de circuito flexible FPC tiene un posicionamiento de cinta resSí.tente a altas temperaturas, por lo que la altura no es consistente con el plano de la bandeja, por lo que el raspador elástico debe ser elegido para la impresión. La composición de la pasta de soldadura tiene una gran influencia en el efecto de impresión, por lo que debe seleccionarse la pasta de soldadura adecuada. Además, la plantilla de impresión del método b requiere un procesamiento especial.