Tecnología PCBA - Proceso de montaje de la superficie de procesamiento SMT

Sobre el método de detección del proceso de montaje de la superficie de procesamiento SMT

Los métodos de detección comunes en el proceso de montaje de la superficie son principalmente la detección visual manual, la detección sin contacto y la detección de contacto. El examen visual utiliza principalmente lupa, microscopio binocular, microscopio rotativo tridimensional, proyector, etc.; La inspección sin contacto utiliza principalmente la inspección óptica automática (inspección óptica automática, aoi), la inspección automática de rayos X (prueba automática de rayos x, axi); Las pruebas de contacto se utilizan principalmente en pruebas en circuito (prueba en circuito, tic), pruebas de sonda voladora (prueba de sonda voladora, fpt), pruebas funcionales (prueba funcional, ft), etc. debido a los diferentes contenidos y características de cada proceso, los métodos de detección utilizados en cada proceso también son diferentes. Entre los métodos de Inspección anteriores, la inspección visual manual, la inspección óptica automática y la inspección de rayos X son los tres métodos más utilizados en la inspección del proceso de montaje de la superficie.

1) método de inspección visual manual

Este método requiere poca inversión ni desarrollo de programas de prueba, pero es lento y subjetivo, y requiere una observación intuitiva del área de prueba. Debido a la falta de Inspección visual, en la actualidad, la línea de producción SMT rara vez lo utiliza como el principal método de inspección de calidad de soldadura, la mayoría de los cuales se utilizan para mantenimiento y retrabajo. A medida que las piezas se miniaturizan, refinan y aumentan la densidad de montaje, la inspección visual directa se vuelve cada vez más difícil o incluso imposible. Por ejemplo, la corriente 0201 01005 no puede juzgar la calidad de la soldadura a simple vista. Por lo tanto, la mayoría de ellos requieren una variedad de lupas ópticas e instrumentos ópticos especiales. Ejemplos típicos incluyen el VPI de microscope.ok de la compañía alemana ersa y productos relacionados de compañías como Christie 's en los Estados Unidos. Con estos productos, por un lado, no solo se puede completar la detección de puntos de soldadura SMT convencionales, sino también observar la detección de puntos de soldadura ocultos de dispositivos de matriz facial como bga hasta cierto punto, que no se puede completar visualmente directamente; Por otro lado, está equipado con funciones de medición e incluso funciones de video, que se pueden promover y aplicar en el desarrollo de procesos y el diagnóstico de defectos.

2) métodos automáticos de detección óptica

A medida que disminuye el tamaño del paquete de componentes y aumenta la densidad de los parches de la placa de circuito, la detección de SMA se vuelve cada vez más difícil, y la detección visual manual parece insuficiente. Su estabilidad y fiabilidad son difíciles de satisfacer las necesidades de producción y control de calidad. El uso de la detección automática se ha vuelto cada vez más importante. El uso de la detección óptica automática (aoi) como herramienta para reducir defectos permite detectar y eliminar errores en las primeras etapas del proceso de montaje para lograr un buen control del proceso. Aoi utiliza sistemas visuales avanzados, nuevos métodos de luminiscencia, altas tasas de aumento y métodos de procesamiento complejos para obtener altas tasas de captura de defectos a alta velocidad de prueba. El sistema Aoi puede detectar la mayoría de los componentes, incluidos componentes de chips rectangulares, componentes cilíndricos, condensadores electroliticos de botones, transistor, plcc, qfps, etc. puede detectar componentes faltantes, polaridades erróneas, desplazamiento de soldadura de instalación, soldadura excesiva o insuficiente, puentes de puntos de soldadura, etc., pero no puede detectar errores de circuito. Al mismo tiempo, no puede hacer nada para detectar puntos de soldadura invisibles.

(1) ubicación de Aoi en la línea de producción smt. Las líneas de producción de pcba suelen tener tres tipos de equipos aoi.

1. el Aoi utilizado para detectar fallas en la pasta de soldadura después de la impresión en pantalla se llama Aoi después de la impresión en pantalla.

2. el Aoi colocado después de la colocación se utiliza para detectar el fracaso de la colocación del dispositivo, llamado a0io después de la adhesión.

3. el Aoi utilizado para detectar fallas en la instalación y soldadura de dispositivos después de la soldadura de retorno se llama a0io después de la soldadura de retorno, que es un ejemplo de la detección de defectos después de la soldadura de retorno utilizando el aoi.

(2) proceso de inspección de aoi. La detección de AOI es uno de los métodos de detección más utilizados en smt.

1. la preparación de la producción incluye la preparación de la máquina, la preparación de la placa de circuito impreso a inspeccionar, la preparación de documentos, la importación de archivos gerber, etc.

2. la configuración de parámetros incluye la programación de la placa estándar, que puede usar la Biblioteca de componentes o personalización, enmarcar los componentes con un marco personalizado, introducir el tipo de componente, establecer umbrales, límites superiores, límites inferiores y otra información.

3. la extracción del contorno incluye la adquisición automática de imágenes impresas de pasta de soldadura, parches y puntos de soldadura mediante el control de la fuente de luz y otros a0i; Aplicar algoritmos de procesamiento de imágenes para el procesamiento de imágenes correspondiente; Obtener información sobre el contorno de la pasta de soldadura impresa, los componentes y los puntos de soldadura.