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Las resistencias de chip, condensadores e inductores suelen llamarse componentes de chip en smt. Para el retrabajo de los componentes del chip, se puede utilizar un Soldador eléctrico antiestático ordinario o un soldador especial de fijación para calentar ambos extremos al mismo tiempo. El retrabajo de los componentes de chip en SMT es el más simple. Los componentes del chip suelen ser pequeños, por lo que la temperatura debe controlarse correctamente al calentarse, de lo contrario, una temperatura demasiado alta dañará el componente. Durante el proceso de calentamiento, el soldador generalmente no permanece más de 3s en la almohadilla. El núcleo de su proceso SMT es: desmontaje y desmontaje de componentes de chip, limpieza de almohadillas y montaje y soldadura de componentes.
¿¿ cuáles son las reparaciones de los componentes comunes en el procesamiento smt?
1. soldadura y desmontaje del componente del chip
(1) si hay recubrimiento en el componente, el recubrimiento debe eliminarse primero antes de eliminar los residuos en la superficie de trabajo.
(2) instale una cabeza de soldador de agarre térmico con la forma y el tamaño adecuados en la herramienta de agarre térmico.
(3) establecer la temperatura de la cabeza de hierro a unos 300 ron, que se puede cambiar adecuadamente según sea necesario.
(4) aplicar flujo en dos puntos de soldadura de los componentes del chip.
(5) eliminar los óxidos y residuos de la punta del soldador con una esponja húmeda.
(6) coloque la cabeza de hierro en la parte superior del componente del CHIP y clip los dos extremos del componente para tocar el punto de soldadura.
(7) levantar los componentes cuando los puntos de soldadura en ambos extremos se derritan por completo.
(8) coloque los componentes retirados en un recipiente resistente al calor.
Pasos de implementación del método 6 < r en SMT
¿¿ cuáles son las reparaciones de los componentes comunes en el procesamiento smt?
2. limpieza de juntas
(1) seleccione la cabeza de soldador en forma de cincel y establezca la temperatura en unos 300 rpm, que se puede cambiar según sea necesario.
(2) cepillar el flujo en la almohadilla de la placa de circuito.
(3) eliminar los óxidos y residuos de la punta del soldador con una esponja húmeda.
(4) coloque un tejido absorbente de estaño blando con buena soldabilidad en la almohadilla.
(5) presione suavemente la cabeza de soldador sobre el tejido de soldadura por succión. cuando la soldadura en la almohadilla se derrita, mueva lentamente la cabeza de soldador y el tejido para eliminar la soldadura restante en la almohadilla.
¿¿ cuáles son las reparaciones de los componentes comunes en el procesamiento smt?
3. montaje y soldadura de componentes de chips
(1) elija la cabeza de hierro con la forma y el tamaño adecuados.
(2) la temperatura de la cabeza de la soldadora se establece en aproximadamente 280y, que se puede cambiar adecuadamente según sea necesario.
(3) cepillar el flujo en las dos almohadillas de la placa de circuito.
(4) eliminar los óxidos y residuos de la punta del soldador con una esponja húmeda.
(5) aplicar una cantidad adecuada de soldadura en la almohadilla con soldador eléctrico.
(6) use un plug - in para sujetar el componente del CHIP y use una soldadora para conectar un extremo del componente a la almohadilla para sujetar el componente.
(7) use Soldador eléctrico y alambre de soldadura para soldar el otro extremo del componente a la almohadilla.
(8) soldadura los dos extremos de los componentes a la almohadilla por separado.
