Tecnología PCBA - Sobre el proceso de producción de la plantilla de procesamiento de parches SMT

Sobre los requisitos del proceso de producción de la plantilla de procesamiento de parches SMT

¿1. ¿ cuáles son los pasos de procesamiento de mark?

1. el método de procesamiento de la marca, si es necesario marcar, colocarlo en el lado de la plantilla, etc.

2. en qué lado de la plantilla se coloca el gráfico Mark debe determinarse en función de la estructura específica de la imprenta (ubicación de la cámara).

3. el método de grabado de los puntos de marcado depende de la imprenta, que incluye la superficie impresa, la superficie no impresa, la talla de dos lados y medio, la talla completa y el vinilo sellado, etc.

2. si unirse al Consejo de Administración y los requisitos del Consejo de administración. Si se ha ensamblado la placa de circuito, se debe dar el archivo de PCB de la placa de circuito.

En tercer lugar, el requisito de insertar el anillo de cojín. Debido a que los componentes del plug - in utilizan el proceso de soldadura de retorno, se necesita más pasta de soldadura que los componentes de instalación, por lo que se pueden presentar requisitos especiales si hay componentes del plug - in que requieren el proceso de soldadura de retorno.

En cuarto lugar, los requisitos de modificación del tamaño y la forma de la apertura de la plantilla (almohadilla). Para las almohadillas que suelen ser superiores a 3 mm, para evitar que el patrón de pasta de soldadura se hunda y evitar que las bolas de soldadura, la apertura adopta el método de "puente". El ancho de la línea es de 0,4 mm, por lo que la apertura es inferior a 3 mm, que se puede dividir por igual según el tamaño de la almohadilla. Varios componentes requieren el grosor de la plantilla y el tamaño de la apertura.

1. la calidad de impresión de Isla bga / CSP y chips invertidos con aberturas cuadradas es mejor que la de las aberturas redondas.

2. cuando no se utilice pasta de soldadura limpia y no se utilice el proceso de limpieza, el tamaño de apertura del encofrado se reducirá entre un 5% y un 10%:

3. el diseño de apertura de la plantilla de proceso sin plomo es más grande que el diseño de apertura del plomo, y la pasta de soldadura cubre la almohadilla tanto como sea posible.

4. la forma adecuada de la apertura puede mejorar el efecto de procesamiento del parche smt. Por ejemplo, cuando el tamaño del componente del chip es inferior al sistema métrico 1005, debido a la pequeña distancia entre las dos almohadillas, la pasta de soldadura en las almohadillas en ambos extremos del chip se adhiere fácilmente a la parte inferior del componente y es fácil generar la parte inferior del componente después de la soldadura de retorno. Puente y Bola de soldadura. Por lo tanto, al manipular la plantilla, se puede modificar el interior de un par de aberturas rectangulares de la almohadilla para que sea afilado o curvado para reducir la cantidad de pasta de soldadura en la parte inferior del componente, lo que puede aumentar la adherencia acústica de soldadura en la parte inferior del componente durante la colocación, como se muestra en la imagen. El plan de modificación específico se puede determinar con referencia al "diseño de apertura de la plantilla de pasta de estaño impresa" de la planta de procesamiento de plantillas.

V. otros requisitos

1. de acuerdo con los requisitos de diseño de pcb, si el punto de prueba debe abrirse, etc., no se abrirá si no hay instrucciones especiales para el punto de prueba.

2. si hay requisitos para el proceso de pulido eléctrico. Las plantillas con una distancia central de apertura inferior a 0,5 mm adoptan un proceso de pulido electrolítico.

3. uso (indica si la plantilla procesada se utiliza para imprimir pasta de soldadura o para imprimir pegamento de parche).

4. si es necesario grabar caracteres en la plantilla (se puede grabar el Código del producto de pcb, el grosor de la plantilla, la fecha de procesamiento, etc., pero no se puede pasar).

6. una vez recibida la Emil y el fax, la planta de procesamiento de plantillas enviará el fax "por favor, confirme" de acuerdo con la solicitud del comprador.

1. si tiene alguna pregunta, llame o envíe por fax de nuevo, y se puede procesar después de que el comprador lo confirme.

2. compruebe si el tamaño del marco de la pantalla cumple con los requisitos, coloque la plantilla plana sobre la Mesa y presione la superficie del tamiz de acero inoxidable a mano para comprobar la tensión.

Calidad neta, cuanto más apretado sea el estiramiento, mejor será la calidad de impresión. Además, se debe comprobar la calidad de la adherencia alrededor del marco de la pantalla.

3. levante la plantilla e inspeccione visualmente, verifique la calidad de la apariencia de la apertura de la plantilla y verifique si hay defectos obvios, como la forma de la apertura y la distancia entre las aberturas adyacentes a los pines ic.

4. utilice una lupa o un microscopio para comprobar si la campana de la apertura de la almohadilla de soldadura está hacia abajo, si la pared interior alrededor de la apertura es Lisa y si hay burras, centrándose en la calidad de procesamiento de la apertura de los pines IC de distancia estrecha.

5. coloque la placa de impresión del producto debajo de la plantilla, alinee los agujeros de fuga de la plantilla con el patrón de tierra de la placa de impresión y verifique si el patrón está completamente alineado, si hay agujeros (aperturas innecesarias) y un pequeño número de agujeros (aperturas de fuga de suelo).

6. si se encuentra un problema, primero verifique si pertenece a nuestro error de confirmación, y luego verifique si se trata de un problema de procesamiento. Si se encuentran problemas de calidad, se deben informar a la planta de fabricación y procesamiento de PCB de plantilla y negociar para resolverlos.