Tecnología PCBA - Inspección visual manual durante el procesamiento de pcba

En la actualidad, la inspección visual manual durante el procesamiento de PCB se realiza principalmente a simple vista o a través de algunos instrumentos de amplificación óptica relativamente simples, la impresión de pasta de soldadura de PCB y la inspección visual manual de los puntos de soldadura, que es un método de proceso de baja inversión y eficaz. La inspección visual manual desempeña un papel importante en la mejora de la calidad de los productos de montaje.

La inspección visual manual incluye: inspección manual de la placa de circuito impreso, inspección visual manual de los puntos de pegamento, inspección visual manual de los puntos de soldadura, inspección visual de la calidad de la superficie de la placa de circuito impreso, etc.

Una vez completada la impresión de pasta de soldadura, la colocación de componentes y la soldadura, primero se requiere una inspección visual manual. Los principales contenidos de la inspección son los siguientes:

(1) impresión de pasta de Estaño. Primero verifique si la configuración de los parámetros de la impresora de pasta de soldadura es correcta, si la pasta de soldadura del PCB está impresa en la almohadilla, si la altura de la pasta de soldadura es la misma o tiene una forma "trapezoidal" y que el borde de la pasta de soldadura no debe ser redondeado o colapsado en montones. sin embargo, Cuando la placa de acero se separa, se permiten algunas formas de pico causadas por levantar una pequeña cantidad de pasta de soldadura. Si la pasta de soldadura se distribuye de manera desigual, es necesario comprobar si la pasta de soldadura en el raspador es insuficiente o desigual. Es necesario revisar parámetros como la placa de acero impresa. Finalmente, se examina bajo un microscopio si la pasta de soldadura impresa es brillante.

(2) colocación de componentes. Antes de colocar el componente en el primer PCB con pasta de soldadura, confirme antes de imprimir si el estante de alimentación está colocado correctamente, si el componente es correcto y si la posición de recogida de la máquina es correcta. Una vez finalizada la primera pieza del pcb, se verifica en detalle si cada componente se coloca correctamente y se presiona suavemente en el Centro de la pasta de soldadura, en lugar de simplemente "colocarla" sobre la pasta de soldadura. Si puedes ver una ligera depresión de la pasta de soldadura en el microscopio, esto significa que la colocación es correcta. ¿¿ todos los componentes de la bom son consistentes con los componentes de los PCB y todos los componentes extremadamente sensibles a los positivos y negativos, como diodos, condensadores electroliticos de tantalio e ic, están colocados en la dirección correcta?

¿¿ por qué no se aplica el proceso de limpieza en smt?

Manejo de parches SMT

1. las aguas residuales descargadas después de la limpieza del producto durante la producción contaminan la calidad del agua, la tierra e incluso la flora y la fauna.

2. además de la limpieza con agua, se utiliza un disolvente orgánico que contiene cloruro de hidrógeno (cfc y hcfc), lo que también contamina y destruye el aire y la atmósfera.

3. los residuos de detergente en la placa pueden causar corrosión y afectar gravemente la calidad del producto.

4. reducir los costos de operación del proceso de limpieza y mantenimiento de la máquina.

5. no limpiar durante el Movimiento y la limpieza puede reducir los daños causados por el pcba. Todavía hay algunos componentes que no se pueden limpiar.

6. los residuos de flujo han sido controlados y se pueden utilizar de acuerdo con los requisitos de apariencia del producto, evitando el problema de la inspección visual del Estado de limpieza.

7. las propiedades eléctricas del flujo residual continúan mejorando, evitando fugas de productos terminados y cualquier daño.

8. el proceso sin limpieza ha pasado varias pruebas internacionales de seguridad, lo que demuestra que los productos químicos en el flujo son estables y no corrosivos.