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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Mejorar la calidad del SMT y los enlaces a los que hay que prestar atención

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Tecnología PCBA - Mejorar la calidad del SMT y los enlaces a los que hay que prestar atención

Mejorar la calidad del SMT y los enlaces a los que hay que prestar atención

2021-11-10
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Author:Downs

Mejorar la calidad de los productos procesados con parches

La tecnología de procesamiento de parches SMT se ha utilizado ampliamente en la industria electrónica. La calidad del producto procesado con parches SMT está relacionada con el efecto real de la formación del producto y también es una prueba de la fuerza de la empresa. Mejorar la calidad de los productos de procesamiento de parches es el objetivo general de cada fábrica de parches.

1. selección de técnicos empresariales. Establecer una red organizativa interna de calidad del producto dentro de la empresa, proporcionar comentarios oportunos y precisos sobre la calidad del producto, seleccionar personal de calidad del producto como inspector de calidad del producto en la línea de producción, y la gestión sigue siendo administrada por el Departamento de calidad del producto; Para evitar que otros factores interfieran con la determinación de la calidad del producto.

2. garantizar la precisión de las pruebas y el mantenimiento del equipo y el equipo. La inspección y mantenimiento del producto se realiza a través de los equipos y equipos necesarios, como multímetros, muñecas antiestáticas, soldadores, tic, etc. por lo tanto, la calidad del producto del propio equipo afectará directamente a la calidad del producto producido. Para garantizar la fiabilidad del equipo, se debe inspeccionar y medir a tiempo de acuerdo con las regulaciones.

Placa de circuito

3. formular regulaciones de calidad de productos. El Departamento de calidad debe formular las normas y reglamentos necesarios relacionados con la calidad del producto y el sistema de responsabilidad departamental, estipular los accidentes de calidad evitables mediante leyes y reglamentos, y otorgar recompensas y castigos claros, y participar en la evaluación de la calidad del producto por medios económicos; Y establecer premios mensuales de calidad dentro de la empresa.

4. aplicación de las medidas de gestión. La gestión de la calidad, además de controlar estrictamente la calidad del proceso de producción, también toma medidas de los inspectores para realizar inspecciones por muestreo (o inspecciones exhaustivas) de las piezas compradas antes del almacenamiento, determinar que la tasa de aprobación no cumple con los requisitos de las normas nacionales y devolver las mercancías. Y registrar los resultados de la inspección por escrito.

5. establecer puntos de control del proceso de calidad del producto. Para garantizar el desarrollo normal del procesamiento de smt, es necesario fortalecer la inspección de calidad de cada proceso para monitorear su estado de funcionamiento. Por lo tanto, es particularmente importante establecer puntos de control de calidad del producto después de algunos procesos clave para detectar y corregir los problemas de calidad en los procesos posteriores a tiempo y evitar que los productos no calificados entren en el siguiente proceso.

Las plantas de procesamiento SMT deben prestar atención a todos los aspectos del procesamiento de parches.

Pcba es en realidad lo que llamamos una placa de circuito en el sentido general. Estrictamente hablando, una placa de circuito pcba completa no es una placa simple, es una colección de alta tecnología. Cientos de miles de años luz desde fuera del avión, el control remoto utilizado en el pequeño hogar, el chip es tan pequeño como 5 nanómetros, y luego se integra en la placa de circuito a través del procesamiento de chips SMT y la soldadura de plug - in DIP para realizar diversas funciones.

Pcba es en realidad lo que llamamos una placa de circuito en el sentido general. Estrictamente hablando, una placa de circuito pcba completa no es una placa simple, es una colección de alta tecnología. A cientos de miles de años luz del avión, el control remoto utilizado en el pequeño hogar, el chip tan pequeño como 5 nanómetros, luego se integra en la placa de circuito a través del procesamiento de chips SMT y la soldadura de plug - in DIP para realizar diversas funciones.

Todo el proceso comienza con la placa de circuito pcb, hasta el procesamiento de chips smt, diversas inspecciones y pruebas, y solo la placa de circuito pcba calificada puede entrar en el mercado. Entre ellos, solo el enlace SMT requiere 9 procesos de inspección. ¿¿ a qué debemos prestar atención en el proceso de producción de este proceso? Hoy, quiero compartir con ustedes qué aspectos de la planta de procesamiento SMT debe prestar atención en el procesamiento de parches:

1. temperatura y humedad en el taller de producción. De acuerdo con las normas de la industria de los talleres de mecanizado electrónico, se especifica que los valores de temperatura ambiente de las plantas de mecanizado SMT están entre 25 ± 3 grados centígrados y los valores de humedad están entre 0,01% rh. son extremadamente sensibles a la temperatura y la humedad debido a la gran cantidad de componentes de precisión durante todo el proceso. Al mismo tiempo, la humedad relativa es muy beneficiosa para el manejo y tratamiento de la electricidad estática.

2. operadores profesionales. Debido a que el proceso de este enlace de SMT debe ser meticuloso, todos los procesos parecen simples. Sin embargo, si el operador no es muy hábil, es fácil que esto suceda debido al control insuficiente de los detalles, la fiabilidad de las juntas de soldadura SMT no es alta y la tasa de defectos de las juntas de soldadura es alta. Por lo tanto, la máquina de colocación SMT necesita capacitación profesional para ser utilizada oficialmente. Los empleados capacitados no solo pueden mejorar la eficiencia de la producción, sino también la productividad.

3. la relación de volumen entre las partículas de polvo de estaño más utilizadas en la pasta de soldadura para el procesamiento de parches SMT y el flujo es de aproximadamente 1: 1. Antes de que comience el procesamiento del chip smt, la pasta de soldadura debe ser recalentada (las características y requisitos de la pasta de soldadura hacen necesario almacenarla a bajas temperaturas) y mezclada adecuadamente. Lo más importante es que la recuperación de la temperatura no se puede hacer mediante un calentamiento extraordinario.

4. después de la finalización del procesamiento pcba, si el cliente no recoge la mercancía a tiempo o necesita almacenarla temporalmente, primero debe prestar atención al método de almacenamiento. Después de eso, debemos considerar los canales de transporte de los clientes y elegir el modo y el grado de embalaje adecuados. Y preste atención al secado y humedad del ambiente para evitar defectos como humedad y oxidación en productos que no están equipados con carcasas y no están pintados con tres pinturas protectoras durante el proceso.