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1. método de instalación mixta unilateral SMT
El primer tipo es una instalación híbrida de un solo lado, es decir, SMC / SMD y plug - in a través del agujero (17hc) distribuidos en diferentes lados del pcb, pero la superficie de soldadura es solo de un solo lado. Este tipo de método de instalación utiliza PCB de un solo lado y soldadura de pico (actualmente se utiliza generalmente soldadura de pico doble). Hay dos métodos de instalación específicos.
(1) pegar primero. El primer método de instalación se llama el primer método de instalación, es decir, primero instalar SMC / SMD en el lado B del PCB (lado de soldadura) y luego insertar THC en el lado A.
(2) método después de pegar. El segundo método de instalación se llama método de fijación trasera, es decir, primero se inserta THC en el lado a del PCB y luego se instala SMD en el lado B.
2. método de instalación mixta de doble cara SMT
El segundo tipo es la instalación mixta de doble Cara. SMC / SMD y t.hc se pueden mezclar y distribuir en el mismo lado del pcb. Al mismo tiempo, SMC / SMD también se puede distribuir a ambos lados del pcb. La instalación mixta de doble cara utiliza PCB de doble cara, soldadura de doble pico o soldadura de retorno. Entre este tipo de método de instalación, también hay diferencias entre el primer y el segundo SMC / smd. Por lo general, la selección en función del tipo de SMC / SMD y el tamaño del PCB es razonable. Por lo general, el primer método es más. En este tipo de instalación, generalmente se utilizan dos tipos de métodos de instalación.
SMC / SMD y àfhc están en el mismo lado, y SMC / SMD y THC están en el mismo lado del pcb.
SMC / SMD e ifhc tienen diferentes métodos laterales. El chip integrado de montaje de superficie (smic) y el THC se colocan en el lado a del pcb, mientras que el SMC y el Transistor de pequeño perfil (sot) se colocan en el lado B.
En este método de instalación, SMC / SMD se instala en uno o ambos lados del pcb, y los elementos de alambre que son difíciles de instalar en la superficie se insertan en la instalación, por lo que la densidad de instalación es bastante alta.
En tercer lugar, el método de instalación de toda la superficie
La instalación en toda la superficie significa que solo hay SMC / SMD en el PCB y no hay thc. Debido a que los componentes actuales aún no han implementado completamente smt, esta forma de instalación no es frecuente en aplicaciones prácticas. Este tipo de método de instalación se instala generalmente en un PCB o sustrato cerámico con patrones de alambre fino, utilizando dispositivos de espaciado fino y procesos de soldadura de retorno. También tiene dos métodos de instalación:
Método de instalación de superficie de un solo lado: el PCB de un solo lado se utiliza para instalar SMC / SMD en un lado.
Método de instalación de superficie de doble cara: PCB de doble cara para instalación de doble cara, SMC / smd, mayor densidad de instalación.
El método de instalación y el proceso de procesamiento del chip SMT dependen principalmente del tipo de componente de montaje de superficie (sma), el tipo de componente utilizado y las condiciones del equipo de instalación.
Las SMA generalmente se pueden dividir en tres tipos: embalaje mixto de un solo lado, embalaje mixto de dos lados e instalación en toda la superficie, con un total de seis métodos de instalación. Diferentes tipos de SMA tienen diferentes métodos de instalación, y el mismo tipo de SMA también puede tener diferentes métodos de montaje.
