Tecnología PCBA - Requisitos de proceso y precauciones para el procesamiento de SMT

Hay muchos aspectos de la eficiencia del tratamiento de parches smt. Por ejemplo, si la producción general es constante y el número de líneas de producción de parches SMT es grande, también se puede aumentar la velocidad de producción. Sin embargo, los costos operativos también están aumentando. Hoy en día, la feroz competencia en la industria electrónica es inimaginable. En lo que respecta a las líneas de producción de colocación existentes, es fundamental aumentar la tasa de colocación y ganar la satisfacción del cliente.

Características: la precisión de procesamiento del chip no es alta, el número de componentes es pequeño, la variedad de componentes es principalmente resistencias y condensadores, o hay componentes especiales individuales.

Procesos clave:

1. impresión de pasta de estaño: FPC se coloca en una bandeja especial para la impresión a través de su apariencia. Por lo general, se utiliza una pequeña imprenta semiautomática para la impresión, o se puede usar la impresión manual, pero la calidad de la impresión manual es peor que la impresión semiautomática.

2. colocación durante el procesamiento smt: generalmente se puede utilizar la colocación manual, y los componentes individuales con mayor precisión de posición también se pueden colocar a través de una máquina de colocación manual.

3. soldadura: generalmente se utiliza soldadura de retorno, y en casos especiales también se puede utilizar soldadura por puntos.

Colocación de alta precisión en el mecanizado SMT

Características: el FPC debe tener una marca Mark para el posicionamiento del sustrato, y el propio FPC debe ser plano. Es difícil fijar FPC y es difícil garantizar la consistencia en la producción a gran escala, lo que requiere equipos altos. Además, es difícil controlar el proceso de impresión de pasta de soldadura y colocación.

Proceso clave: 1. Fijación fpc: fijado a una bandeja, desde la impresión del parche hasta el proceso de soldadura de retorno. La bandeja utilizada requiere un menor coeficiente de expansión térmica. Hay dos métodos de fijación, la precisión de colocación es la distancia de alambre qfp0. Utilice este método cuando tenga 65 mm o más

A. Cuando la precisión de colocación es la distancia de alambre qfp0. 65 mm o menos

B Método a: coloque la bandeja en la plantilla de posicionamiento. FPC se fija a la bandeja con una fina cinta resistente a altas temperaturas y luego separa la bandeja de la plantilla de posicionamiento para la impresión. La cinta resistente a altas temperaturas debe tener una viscosidad media, fácil de quitar después de la soldadura de retorno y no debe haber residuos de adhesivo en fpc.

Impresión de pasta de estaño: debido a que la bandeja está equipada con fpc, hay una cinta resistente a altas temperaturas en la FPC para el posicionamiento, por lo que la altura no coincide con el plano de la bandeja, por lo que se debe usar una espátula elástica al imprimir. La composición de la pasta de soldadura tiene un mayor impacto en el efecto de impresión, y se debe elegir la pasta de soldadura adecuada. Además, la plantilla de impresión que utiliza el método b requiere un tratamiento especial.

Instalación de equipos: en primer lugar, la imprenta de pasta de soldadura, la imprenta es mejor equipada con un sistema de posicionamiento óptico, de lo contrario tendrá un mayor impacto en la calidad de la soldadura. En segundo lugar, el FPC se fija a la bandeja, pero siempre hay un pequeño hueco entre el FPC y la bandeja, que es la mayor diferencia con el sustrato de pcb. Por lo tanto, la configuración de los parámetros del equipo tendrá un mayor impacto en el efecto de impresión, la precisión de colocación y el efecto de soldadura. Por lo tanto, la colocación de FPC requiere un estricto control de proceso.