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Dominar los puntos clave de los parches SMT equivale a captar el alma de la tecnología de proceso de parches smt. No importa cuán complejo y cambiante sea el fenómeno de soldadura mala, la planta de procesamiento electrónico puede analizar y resolver el problema en la dirección correcta.
La clasificación de la malla de alambre de acero de chip SMT se divide básicamente en tres categorías según el método de producción y procesamiento, a saber: proceso de grabado químico, proceso de corte láser, proceso de fundición eléctrica y otros procesos.
Estas son las diferencias en los métodos de producción, pero los pasos iniciales son básicamente los mismos. Por ejemplo, los clientes proporcionan placas de circuito de PCB listas para usar, que se escanean y dibujan en documentos de producción; O proporcionarles directamente dibujos (es decir, archivos de diseño de PCB o archivos gerber,
Etc. se puede enviar al fabricante de plantillas SMT a través de un documento electrónico procesado por computadora, y luego el Departamento de ingeniería de la planta de fabricación de plantillas SMT realiza el procesamiento de diseño de preproducción, haciendo que el documento terminado sea adecuado para el procesamiento final, y luego lo envía al Departamento de producción para su producción.
Con el desarrollo de la red de acero smt, más del 95% de la red de acero en la industria de procesamiento de parches SMT está hecha de corte láser, es decir, la red de acero láser jialichuang. A continuación, presentamos brevemente tres métodos de producción y ventajas y desventajas de la malla de acero smt:
1. grabado químico: aplicar una capa de pegamento resistente al ácido a la placa de acero, eliminar el pegamento donde se necesita abrir, exponer la placa de acero y formar una apertura con una placa de acero corrosiva al ácido. El efecto de usar esta placa de acero no es muy bueno.
2. Corte láser: es muy simple usar un láser para perforar directamente donde se necesita abrir. Esta placa de acero es la más utilizada y el precio es relativamente barato.
3. fundición eléctrica: esta placa de acero se basa en el grabado láser. En la apertura, la pared interior del electrocast y el chamfering de la apertura hacen que la pared interior de la apertura sea muy lisa, lo que favorece el Estaño. Esta placa de acero es muy cara y no se usa mucho, y generalmente no se usa a menos que haya requisitos especiales para el proceso.
Si necesita una malla de alambre SMT smt, es mejor comprar una malla de alambre SMT de acuerdo con su situación real. Si la apertura es muy simple, no es necesario pegar componentes muy precisos (incluyendo IC de 0,5 mm y menos, material 0201chip, etc.), y luego el método de grabado químico puede satisfacer completamente la demanda.
¿Entonces, ¿ cuáles son las ventajas y desventajas de la red de alambre láser en comparación con otras redes de alambre ordinarias?
Ventajas: en comparación con la malla de acero grabada y la malla de acero fundida. La fabricación de malla de acero láser SMT es simple, rápida, precisa, fácil de usar y a un precio razonable. Después del pulido electrolítico de la malla de alambre láser, la calidad es mejor y el efecto es mejor. En la actualidad, la mayoría de los procesos de parches SMT en el mercado utilizan mallas de acero láser.
Desventaja: espesor único, no se puede hacer malla de acero trapezoidal, el procesamiento de formas irregulares de redondeo y acaparamiento no es perfecto.
