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En el interior Tratamiento SMT, La calidad de colocación de los componentes es muy importante, Esto afecta a la estabilidad del producto. Principales factores que influyen en la calidad de la colocación Tratamiento SMT Lo siguiente:
1. Los componentes deben ser correctos
En Manejo de parches, Tipo, Modelo, Valor nominal, Requiere que la polaridad y otras marcas de características de cada componente de la etiqueta de montaje se ajusten a los requisitos del dibujo de montaje del producto y la lista de piezas, Y no se puede pegar la ubicación equivocada.
2. La posición debe ser exacta
En la medida de lo posible, los extremos o pines de los componentes se alinearán y centrarán con el patrón de la almohadilla y garantizarán que los extremos de soldadura de los componentes entren en contacto con el patrón de la pasta de soldadura con precisión;
La posición de colocación de los componentes debe cumplir los requisitos del proceso.
3. La presión (altura del parche) debe ser adecuada
La presión del parche es igual a la altura del eje Z de la boquilla de succión y su altura debe ser adecuada. Si la presión de montaje es demasiado baja, los extremos de soldadura o los pines de los componentes flotarán en la superficie de la pasta, la pasta no se adhiere a los componentes y es propensa a la desviación de posición durante la transferencia y reflow. Además, debido a que la altura del eje Z es demasiado alta, el componente cae de la altura durante la colocación, lo que resulta en un desplazamiento de la posición de colocación. Si la presión del parche es demasiado alta y la cantidad de pasta de soldadura extrudida es demasiado grande, la pasta de soldadura se adherirá fácilmente y el puente se producirá fácilmente durante la soldadura de reflow. Al mismo tiempo, la posición del parche se moverá debido al deslizamiento y, en casos graves, los componentes se dañarán.
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