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2022-07-15
Inmersión en oro (enig) y dedos de oro.
En el campo del diseño de PCB de rápido desarrollo, la alta velocidad y la miniaturización se han convertido en una tendencia.
Con la miniaturización de los dispositivos electrónicos, el diseño de PCB calientes se vuelve cada vez más importante.
2022-07-12
En este trabajo se discute la función y la tecnología de diseño de la pila de PCB en capas en el control de la radiación EMI.
El diseño de PCB de señales mixtas es muy complejo, y la disposición y el cableado de los componentes son muy complejos.
2022-07-11
Los diseñadores pueden diseñar PCB de capa impar . ¿Si el enrutamiento no requiere una capa adicional, por qué usarlo?
La anchura del cable de PCB está relacionada con la cantidad de corriente que fluye a través del cable.
2022-06-30
Con la mejora continua del grado de miniaturización, la placa de PCB También se han logrado grandes avances en la tecnología de componentes y cableado.
Con el desarrollo de la tecnología de la comunicación, la tecnología de PCB de radiofrecuencia portátil se utiliza cada vez más ampliamente.
2022-06-29
La proporción de fr4 delgado de alto rendimiento y sustratos de resina de alto rendimiento en placas de PCB seguirá aumentando.
Los PCB soportan componentes y equipos de circuitos en productos electrónicos.
2022-06-28
Con el rápido desarrollo de la tecnología microelectrónica, la fabricación de placas de PCB se está desarrollando rápidamente en la dirección de múltiples capas, apilamiento, funcionalidad e integración.
El proceso de galvanoplastia de PCB se puede dividir en galvanoplastia ácida brillante de cobre, galvanoplastia de níquel / oro y galvanoplastia.
2022-06-24
Los componentes de estos seis módulos son PCB.
Nueva tecnología de procesamiento láser ultravioleta para PCB Y matriz.
2022-06-23
En el proceso de producción de PCB, los defectos eléctricos, como el cortocircuito, el circuito abierto y la fuga eléctrica, son inevitables debido a factores externos.
Este artículo introduce un método de diseño de PCB de señal digital de alta velocidad basado en el análisis informático de la integridad de la señal.
2022-06-22
En este trabajo se discute la función y la tecnología de diseño de la pila de capas de PCB en el control de emisiones EMI, comenzando con la disposición básica de PCB.
2022-06-21
Debido a los requisitos especiales de anti - interferencia y cableado, los PCB se utilizan en algunos productos electrónicos más nuevos.
2022-06-20
En el diseño del tablero de PCB, el diseño antiestático del tablero de PCB se puede realizar a través de la estratificación, el diseño adecuado y la instalación.
