Blog de PCB - Inmersión en oro (enig) y dedos dorados

El cobre en la placa de circuito es principalmente cobre rojo, y los puntos de soldadura de cobre se oxidan fácilmente en el aire, lo que puede causar mala conductividad eléctrica, es decir, mal consumo de estaño o mal contacto, lo que reduce el rendimiento de la placa de circuito, por lo que es necesario tratar la superficie de los puntos de soldadura de cobre. La deposición de oro es dorada en ella, que puede bloquear eficazmente el metal de cobre y el aire y evitar la oxidación, por lo que la deposición de oro es un tratamiento antioxidante de la superficie. Se trata de una reacción química que cubre la superficie del cobre con una capa de oro, también conocida como inmersión en oro.

¿¿ qué es un dedo dorado? También se puede decir que los contactos de latón son conductores. En concreto, se refiere a los componentes conectados a las ranuras de memoria en el módulo de memoria. Todas las señales se transmiten a través del dedo dorado. Consta de muchos contactos conductores amarillos. Su superficie está dorada y los contactos conductores están dispuestos en forma de dedo, por lo que se llama dedo dorado.

La ventaja del proceso de depósito de oro es que el color de depósito de la superficie del circuito impreso es muy estable, el brillo es excelente, el recubrimiento es muy plano y la soldabilidad es EXCELENTE. En general, el espesor de la precipitación de oro es de 1 - 3 pulgadas y básicamente se puede dividir en cuatro etapas: pretratamiento (desengrasado, micro - grabado, activación, postinmersión), precipitación de níquel, precipitación de oro y posttratamiento (lavado de residuos de oro, desionización, secado).

Sin embargo, en comparación con otros procesos de pulverización de estaño, el costo del proceso de depósito de oro es relativamente alto. Si el espesor del oro supera el proceso tradicional de la fábrica de placas, el costo es aún más caro. Por supuesto, si tienes altos requisitos para la soldabilidad y el rendimiento eléctrico de las placas de circuito impreso, es otra cosa. Por ejemplo, si su placa de circuito tiene un dedo dorado que necesita hundirse en oro, o si el ancho de línea / espaciamiento de la almohadilla de la placa de circuito es insuficiente, es mejor hacer el proceso de hundimiento de Oro + dedo dorado, de esta manera la placa de Circuito está bien soldada y el rendimiento de la placa de circuito Es muy estable, la almohadilla no se caerá, el contacto no empeorará, no habrá cortocircuitos y otros fenómenos, y también es muy a prueba de golpes y caídas. Por supuesto, no caeremos.

Otro caso es que la placa de circuito tiene dedos de oro, pero la superficie de la placa fuera del dedo de oro puede elegir el proceso de pulverización de estaño de acuerdo con la situación, es decir, el proceso de pulverización de estaño + dedo dorado. Cuando el ancho de la placa de circuito y la distancia entre las almohadillas son suficientes y los requisitos de soldadura no son altos, se pueden reducir efectivamente los costos de fabricación sin afectar el uso de la placa. Sin embargo, si el ancho de la línea de la placa de circuito y la distancia entre las almohadillas son insuficientes, el proceso de pulverización de estaño aumentará la dificultad de producción. Habrá más cortocircuitos, como puentes de estaño, y también habrá frecuentes enchufes de dedos de oro, lo que dará lugar a una mala contacto.

Por lo tanto, podemos elegir el proceso de fabricación adecuado de acuerdo con la situación real de nuestra propia placa de circuito, es decir, podemos controlar los costos sin afectar el uso de la placa de circuito.

La deposición de oro es uno de los procesos de tratamiento de superficie de los pcb. Utiliza el método de deposición química para producir una capa generalmente relativamente gruesa de recubrimiento a través de reacciones redox químicas. Pertenece a un método químico de deposición de níquel - oro, que puede lograr una capa de oro más gruesa.

¿Si el PCB dorado no está estaño, ¿ qué debo hacer? Para resolver este problema, primero hay que analizar las razones por las que los PCB dorados no pueden ser estaño, incluyendo principalmente los siguientes puntos:

(1) falla de estaño causada por la oxidación de pcb;

(2) la temperatura del horno es demasiado baja o demasiado rápida, y el estaño no se derrite;

(3) si hay un problema con la pasta de soldadura en sí, se puede probar otra pasta de soldadura;

(4) hay un problema con la batería, porque la batería suele ser de acero inoxidable y necesita una capa de cromo antes de Estaño.

Después de entender las razones por las que los PCB dorados no pueden ser estaño, hablemos de la solución de la siguiente manera:

(1) detectar y analizar regularmente la composición del líquido medicinal, añadirlo a tiempo, aumentar la densidad de corriente y prolongar el tiempo de galvanoplastia.

(2) inspeccionar el consumo de ánodos de vez en cuando y complementarlos razonablemente;

(3) ajustar razonablemente la distribución del ánodo, reducir adecuadamente la densidad de corriente, diseñar razonablemente el cableado o empalme de la placa y ajustar el brillante;

(4) controlar estrictamente el tiempo de almacenamiento y las condiciones ambientales durante el proceso de almacenamiento y operar estrictamente el proceso de fabricación;

(5) limpiar los escombros con disolvente. Si se trata de aceite de silicona, es necesario lavarlo con un disolvente de limpieza especial;

(6) durante el proceso de soldadura de pcb, la temperatura debe controlarse a 55 - 80 ° C y asegurarse de que hay suficiente tiempo de calentamiento.

Los dedos de oro son filas de almohadillas cuadradas equidistantes en la placa de circuito de pcb, expuestas a depósitos de cobre y oro. Se utiliza generalmente para los pines de conexión eléctrica de la placa de circuito, la conexión lcd, la placa base, el Gabinete y otras conexiones. ¿Entonces, ¿ cuáles son los tipos de dedos de oro de pcb?

1. definición y función del dedo dorado:

Dedo dorado, inserte un extremo de la placa de circuito PCB en la ranura de la tarjeta del conector y use el enchufe del conector como enchufe de la placa de circuito para que la almohadilla o la piel de cobre entren en contacto con el enchufe en la posición correspondiente. Para lograr el propósito de la orientación, la placa de oro de níquel se recubre en una almohadilla o piel de cobre en la placa de pcb, que se llama dedo de oro debido a la forma del dedo. El oro se eligió porque tiene una excelente conductividad eléctrica y propiedades antioxidantes. Resistencia a la abrasión.

2. características de clasificación e identificación del dedo dorado:

Los dedos de oro se dividen en dedos de oro ordinarios (dedos planos), dedos de oro segmentados (dedos de oro intermitentes) y dedos de oro largos y cortos (dedos de oro desiguales).

(1) dedo dorado ordinario: dispuesto cuidadosamente en el borde de la placa, la misma longitud y anchura que la almohadilla rectangular.

(2) dedo dorado segmentado: almohadilla rectangular, la longitud del borde de la placa es diferente, la sección delantera está rota;

(3) oro largo y corto: almohadillas rectangulares de diferentes longitudes ubicadas en el borde de la placa de pcb.

Como componente clave de la placa de circuito, la conducción y estabilidad de alta calidad del dedo dorado es crucial para el rendimiento de toda la placa de circuito. A través del proceso de depósito de oro, podemos formar una capa de oro uniforme, estable y excelente conductividad eléctrica en áreas específicas de la placa de circuito, lo que garantiza la fiabilidad de los dedos. Sin embargo, el costo del proceso de depósito de oro es relativamente alto, por lo que en la práctica es necesario seleccionar el proceso de tratamiento de superficie adecuado de acuerdo con las necesidades reales de la placa de circuito para controlar el costo sin afectar el rendimiento.