Blog de PCB - La causa del ennegrecimiento de la capa dorada de la placa de PCB

Sobre las causas y soluciones del ennegrecimiento de la capa dorada Tablero de PCB, Para Tablero de PCB Ennegrecer la capa de oro al copiar. Sin embargo, Debido a las diferentes líneas de producción, Equipos y sistemas farmacéuticos líquidos utilizados en diversas fábricas reales, Analizaremos los siguientes tres aspectos:

1. control del espesor del recubrimiento de níquel

Todo el mundo debe decir que el ennegrecimiento de la capa dorada es un problema. Cómo discutimos el grosor de la capa de níquel galvanizado. De hecho, la capa dorada del PCB suele ser muy delgada, lo que se refleja en la superficie dorada. Muchos problemas se deben a las malas propiedades del níquel. Por lo general, el recubrimiento delgado de níquel puede causar que la apariencia del producto se vuelva blanca y negra. Por lo tanto, este es el primer elemento de inspección de ingenieros y técnicos de fábrica. Por lo general, el espesor de la capa de níquel debe ser chapado a unos 5. um.

2. soluciones para tubos recubiertos de níquel

Todavía se habla de cilindros de níquel. Si la solución del cilindro de níquel no se mantiene bien durante mucho tiempo y el tratamiento del carbono no es oportuno, el recubrimiento de níquel es propenso a producir cristales en capas, aumentando así la dureza y fragilidad del recubrimiento. Puede haber graves problemas de recubrimiento Negro. Este es el foco de control que muchas personas a menudo ignoran. Esta suele ser una causa importante del problema. Por lo tanto, revise cuidadosamente el estado líquido de su línea de producción, realice un análisis comparativo y realice un tratamiento completo de carbono a tiempo para restaurar la actividad del líquido y limpiar la solución de galvanoplastia.

3. control de botellas de oro

Ahora estamos hablando del control del pilar de oro. En general, mientras se mantenga una buena filtración y reposición de líquido medicinal, el grado de contaminación y estabilidad de la botella de oro será mejor que el de la botella de níquel. Sin embargo, es necesario comprobar si los siguientes aspectos son buenos:

¿1) ¿ puede el oro complementarse adecuadamente y en exceso?

¿2) ¿ cómo controlar el pH del líquido medicinal?

¿3) ¿ sal conductora?

Si los resultados de la inspección no son problemáticos, se utiliza una máquina AA para analizar el contenido de impurezas en la solución. Estado en el que los medicamentos líquidos se almacenan de forma segura en latas. Finalmente, no olvides comprobar si el núcleo de algodón filtrante de la lata de oro no ha sido reemplazado durante mucho tiempo.

Las capas y su orden también. Diseño de PCB. Para multiCapa surface mount device (SMD) packaging, Determinar el orden óptimo de las capas, Pila Tablero de PCB, Definir el método de construcción de la placa de circuito y la función del circuito impreso. Hay muchos factores que afectan sus opciones de apilamiento. Las preguntas que hay que responder incluyen cuántas capas de señal se necesitan, ¿¿ cuántas capas de suelo se necesitan?, Espesor de la capa, Y qué materiales deben usarse. Para optimizar la capa de PCB de la placa de circuito y su diseño, Necesita comprender completamente Tablero de PCB layer.

4.. Tablero de PCB layer type

El número de capas de PCB la estructura de PCB se refiere al número de diferentes capas o capas que llevarán la señal. El tipo de capa indica el tipo de señal que se propagará a lo largo de la capa. Cada capa de señal o placa de PCB está compuesta por un material dieléctrico con una superficie de cobre. La mayoría de las capas están grabadas. Sin embargo, la superficie de cobre también puede ser un plano sólido para la puesta a tierra o la electricidad. En términos generales, los tipos de señal se pueden dividir en alta frecuencia, baja frecuencia, fuente de alimentación o tierra. Dependiendo del tipo de señal, el dieléctrico y el cobre pueden tener diferentes requisitos de diseño.

5. Tablero de PCB layer type design requirements

The main materials of PCB layer are dielectric and copper. El material dieléctrico proporciona aislamiento entre diferentes tipos de señales en capas adyacentes. Este es también el principal factor que determina la resistencia eléctrica de la placa de circuito.. El cobre superficial de la capa define la capacidad de corriente de seguimiento, Resistencia y pérdida. El peso o espesor del cobre se utiliza para garantizar una corriente suficiente. El ancho y la longitud del seguimiento están estrechamente relacionados con el peso del cobre, Espacio físico para especificar cada ruta de señal. For PCB de alta frecuencia Señal de ca, trace matching (length and width) is very important for signal integrity, Y para la fuente de alimentación y la señal de tierra, minimizing losses (corresponding to shorter traces) is very important. La siguiente tabla resume los requisitos de diseño a considerar al diseñar la capa de pcb..

6.. cómo optimizar la capa de PCB

Para crear un diseño óptimo de PCB para su diseño, es necesario optimizarlo, que es hecho y operado por su cm. esto solo se puede lograr optimizando la selección de la capa de PCB apilada y su composición. Seguir estos consejos le ayudará a lograr estos objetivos.

7.. Tablero de PCB Habilidades de apilamiento de capas

1) determinar el tipo de señal de la placa base

El tipo de señal que aparece en la placa de circuito y la placa de circuito es el factor más importante para elegir la pila y la capa. Para el procesamiento especial y multiseñal, es posible que necesite más capas debido al aislamiento y las diferentes razones.

2) determinar el número y el tipo de agujeros

Otro factor que determina los requisitos de apilamiento es la elección. Por ejemplo, si se opta por enterrar el agujero, puede ser necesario una capa interna adicional.

3) determinar el número de capas de señal necesarias

Una vez determinado el tipo de señal y el agujero, se puede diseñar la pila definiendo el número de capas necesarias y su tipo.

4) determinar el número de aviones necesarios

Elija la fuente de alimentación y el plano de tierra para que puedan usarse para bloquear la capa de señal y reducir el emi.

8.. Tablero de PCB Consejos de selección de capas

1) definir la capa según el tipo de señal

Para determinar los mejores parámetros o características del material, es necesario clasificar cada capa en función de su función o del tipo de señal que llevará.

2) seleccionar el dieléctrico de la capa y el cobre de acuerdo con los requisitos de la señal

Después de clasificar las capas, Puedes elegir su constante dieléctrica y su valor de cobre.. Estas opciones tendrán un grave impacto, Relacionado con la electricidad, Propiedades térmicas y químicas de cada capa. Sin embargo, También se deben considerar otras características del material para optimizar la selección en función de su importancia para el tipo de capa de PCB. Solo se puede optimizar siguiendo los buenos ejemplos para la mejor selección de materiales y utilizando un CM capaz de lograr su elección Tablero de PCB.