Blog de PCB - Capacidad de disipación de calor de PCB

Para dispositivos electrónicos, Se producirá una cierta cantidad de calor durante el funcionamiento, Hace que la temperatura interna del dispositivo aumente rápidamente. Si el calor no se disipa a tiempo, El Equipo seguirá calentándose., El equipo fallará debido al sobrecalentamiento. El rendimiento disminuirá. Por consiguiente,, Es muy importante llevar a cabo un buen tratamiento térmico de los equipos. PCB Board. La disipación de calor de los PCB es un eslabón muy importante, Entonces, cuál es la habilidad de disipación de calor de PCB, Hablemos de ello juntos..

1.. La placa de PCB que se utiliza ampliamente para disipar el calor a través de la propia placa de PCB es la placa de cobre Chapada / placa de tela de vidrio epoxi o placa de tela de vidrio fenólico, y una pequeña cantidad de placa de cobre chapada a base de papel. Aunque estos sustratos tienen excelentes propiedades eléctricas y de procesamiento, su rendimiento de disipación de calor es pobre. Como ruta de disipación de calor de los componentes de alto calor, es casi imposible esperar que el calor se transmita a través de la resina del propio PCB, sino que se emita desde la superficie de los componentes al aire ambiente. Sin embargo, a medida que los productos electrónicos entran en la era de la miniaturización de los componentes, la instalación de alta densidad y el montaje de alta temperatura, no basta con confiar únicamente en la disipación de calor superficial de los componentes con una superficie muy pequeña. Al mismo tiempo, debido al uso a gran escala de componentes montados en la superficie, como qfp y bga, el calor generado por los componentes se transfiere en gran medida a la placa de PCB. Por lo tanto, la mejor manera de resolver la disipación de calor es mejorar la capacidad de disipación de calor del PCB en contacto directo con el elemento de calefacción. Proceder o emanar. A ñadir una lámina de cobre disipadora de calor, utilizar una fuente de alimentación de gran área para conectar la lámina de cobre a través del agujero caliente y exponer el cobre en la parte posterior del CI para reducir la resistencia térmica entre la lámina de cobre y el aire.

El dispositivo termosensible se coloca en la zona de aire frío.

El dispositivo de detección de temperatura se coloca en la posición más caliente.

En la medida de lo posible, los equipos de la misma placa de circuito impreso se organizarán de acuerdo con su valor calorífico y su grado de disipación de calor. La corriente más alta (en la entrada) del flujo de aire de refrigeración para equipos de bajo valor térmico o de baja resistencia al calor (por ejemplo, transistores de señal pequeña, circuitos integrados a pequeña escala, condensadores electrolíticos, etc.), Los dispositivos con alta temperatura o buena resistencia al calor (por ejemplo, transistores de potencia, circuitos integrados a gran escala, etc.) se colocan en la parte inferior del flujo de aire de refrigeración.

En la dirección horizontal, los dispositivos de alta potencia se colocan lo más cerca posible del borde de la placa de circuito impreso para acortar la trayectoria de transferencia de calor; En dirección vertical, los dispositivos de alta potencia se colocan lo más cerca posible de la parte superior de la placa de circuito impreso para reducir la temperatura de otros dispositivos mientras estos dispositivos funcionan. Influencia

La disipación de calor de la placa de circuito impreso en el equipo depende principalmente del flujo de aire, por lo que la ruta del flujo de aire debe ser estudiada en el diseño y el equipo o la placa de circuito impreso debe ser configurado razonablemente. A medida que el aire fluye, tiende a fluir donde la resistencia es menor, por lo que es necesario evitar dejar un gran espacio en un área cuando los componentes están configurados en una placa de circuito impreso. La configuración de varias placas de circuitos impresos en toda la máquina debe prestar atención a los mismos problemas.

El equipo sensible a la temperatura se colocará preferiblemente en la zona más baja (por ejemplo, en la parte inferior del equipo). Nunca coloque directamente sobre el calentador. Es mejor que varios dispositivos se entrelazen horizontalmente.

Coloque el equipo con mayor consumo de energía y calor cerca de la posición óptima de disipación de calor. No coloque componentes calientes en las esquinas y bordes de la placa de circuito impreso a menos que el radiador esté instalado cerca de ellos. En el diseño de la resistencia de potencia, elija el dispositivo más grande posible, y ajuste la disposición de la placa de circuito impreso para tener suficiente espacio de disipación de calor.

2. A ñadir un radiador y una placa de conducción de calor a un dispositivo de calefacción de alta temperatura. Cuando varios dispositivos en el PCB producen más calor (menos de 3), se puede a ñadir un radiador o un tubo de calor al dispositivo de calefacción. Cuando la temperatura no puede bajar, se puede utilizar un radiador con ventilador para mejorar el efecto de enfriamiento. Cuando el número de unidades de calefacción es grande (más de 3), se pueden utilizar grandes cubiertas de disipación de calor (placas), que son radiadores especiales o grandes radiadores de placas planas adaptados a la ubicación y altura de la unidad de calefacción en el PCB. Cortar las posiciones altas y bajas de los diferentes componentes. Sujete el disipador de calor en su conjunto a la superficie del componente y Póngase en contacto con cada componente para disipar el calor. Sin embargo, debido a la mala consistencia de los componentes en el proceso de montaje y soldadura, el efecto de disipación de calor no es bueno. Por lo general, se a ñade una almohadilla de cambio de fase térmica suave a la superficie del componente para mejorar el efecto de disipación de calor.

3. En el caso de los equipos refrigerados por aire de convección libre, los circuitos integrados (u otros equipos) se instalarán preferiblemente de manera vertical u horizontal.

4. Adoptar un diseño de cableado razonable para realizar la disipación de calor. Debido a la mala conductividad térmica de la resina en la placa, el alambre de cobre y el agujero son buenos conductores de calor, por lo que el aumento de la tasa de residuos de cobre y el aumento del agujero de calor son los principales medios de disipación de calor. Con el fin de evaluar la capacidad de disipación de calor de los PCB, es necesario calcular la conductividad térmica equivalente del sustrato aislante de PCB, que es un material compuesto con diferentes conductividad térmica. En la parte superior (entrada), los dispositivos con alta generación de calor o buena resistencia al calor (por ejemplo, transistores de potencia, circuitos integrados a gran escala, etc.) se encuentran en la parte inferior del flujo de aire de refrigeración.

5. En la dirección horizontal, los dispositivos de alta potencia se colocan lo más cerca posible del borde de la placa de circuito impreso para acortar la trayectoria de transferencia de calor; En dirección vertical, los dispositivos de alta potencia se colocan lo más cerca posible de la parte superior de la placa de circuito impreso para reducir la temperatura de otros dispositivos mientras estos dispositivos funcionan. Influencia

6. La disipación de calor de la placa de circuito impreso en el equipo depende principalmente del flujo de aire, por lo que la ruta del flujo de aire debe ser estudiada en el diseño y el equipo o la placa de circuito impreso debe ser configurado razonablemente. A medida que el aire fluye, tiende a fluir donde la resistencia es menor, por lo que es necesario evitar dejar un gran espacio en un área cuando los componentes están configurados en una placa de circuito impreso. La configuración de varias placas de circuitos impresos en toda la máquina debe prestar atención a los mismos problemas.

7. El equipo sensible a la temperatura debe colocarse preferiblemente en la zona más baja (por ejemplo, en la parte inferior del equipo). Nunca coloque directamente sobre el calentador. Es mejor que varios dispositivos se entrelazen horizontalmente.

8. Coloque el equipo que consume la mayor potencia y produce la mayor cantidad de calor cerca de la posición óptima de disipación de calor. No coloque componentes calientes en las esquinas y bordes de la placa de circuito impreso a menos que el radiador esté instalado cerca de ellos. En el diseño de la resistencia de potencia, elija el dispositivo más grande posible, y ajuste la disposición de la placa de circuito impreso para tener suficiente espacio de disipación de calor.

9.. Evitar la concentración de puntos calientes en PCB, Distribución uniforme de la fuente de alimentación en PCB en la medida de lo posible, Y mantener el rendimiento de temperatura uniforme de la superficie de PCB. En el proceso de diseño, es difícil lograr una distribución uniforme estricta, Sin embargo, deben evitarse las zonas de alta densidad de potencia, Para evitar que el punto caliente afecte el funcionamiento normal de todo el circuito. Si es posible, Es necesario analizar la eficiencia térmica de los circuitos impresos. Por ejemplo:, Algunos profesionales añadieron módulos de software de análisis de índices de eficiencia térmica Paquete PCB El software de diseño puede ayudar a los diseñadores a optimizar el diseño del circuito.