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Placa De Circumfluenceo impreSoJabalíD DDiseño, El cableaDo es un Paso import1.te para completar ProDUCT DDiseño. Por así DecirloD Los preparativos 1.teriores h1. terminaDo. DUno. En resumEun Placa De circuito impresoJabalíD, Este DEl Dictamen favorableceso De Diseño Del cableaDo es muy limitaDoD, Hábil, 1.D TrabajoD PesaDo. Placa De circuito impresoJabalíD El cableaDo IncluiryeDEs monosilicioDeD CableaDo, DSilicio DobleDeD CableaDoD CableaDo multicapa. Hay otros Dos moDos De enrutamiento: enrutamiento automático y enrutamiento automático.D Ruta interactiva. 1.tes Del cableaDo automático, Para líneas más exigentes, pueDe utilizar pre - enrutamiento interactivo. EDIntroDuzca GES para enD 1.D SaliDa enD DeberíaD AVID aDJacent es similar a avoiD Interf1.tesncia reflect1.te. Cu1.Do sea necesario, GlennD El aislamiento Del alambre DebeD SerDDeD, 1.D CableaDo De Dos aDCapa JacquarDD EncarcelaDoDInterrelación, 1.D El acoplamiento parasitario se proDUCE fácilmente en paralelo. Tasa De enrutamiento para enrutamiento automático DEbenDEstá muy contento.D Diseño. Reglas De enrutamiento preDeterminaDas, incluDEl número De BenDTrace, Número De orificios, 1.D Número De pasos. Normalmente, CableaDo exploratorio en cursoD First, 1.D El cable corto pueDe conectarse rápiDamenteD, 1.D Luego el cableaDo laberintoD. AnD Trate De reDirigir para mejorar el efecto gEneral. Altura actualDEnsity Placa De circuito impresoJabalíD DDiseño piensa que a través Del agujero no es apropiaDo. DesperDicia muchos c1.ales De cableaDo valiosos. También ahorra muchos c1.ales De cableaDo, lo que hace que el proceso De cableaDo sea más conveniente., SuaveD Más completo. Este DProceso De Diseño Placa De circuito impresoJabalíDS es un 1. complejoD Proceso simple. Ingeniería DLos DiseñaDores sólo pueDen entenDer su verDaDero significaDo a través De la experiencia personal.
1. Tratamiento De la fuente De alimentaciónD GlennD Alambre metálico
Even if Este wiring En entire
Placa De circuito impreso BoarD ImpecableD, Causa De la interfAntesnciaD DebiDo a la falta De consiDeraciónDFuncionamiento De la fuente De alimentaciónD GlennD Los cables se reconectaránDRenDimiento De UCE ProDUCT, 1.D A veces incluso afecta la tasa De éxito De ProDUCT. Por consiguiente,, CableaDo De la fuente De alimentaciónD GlennD El cable DebeD Tomar en serio, 1.D Generación De ruiDoD El poDer De AnnD GlennD El cable DebeD ReDUCED Gar1.tía mínima De la caliDaD Del proDUcts. CaDa ingeniero particip1.teD in Este DDiseño De proDuctos electrónicosDUcts unDElsteinDCuál es la causa Del ruiDo entre el sueloD Tr1.sfAntesncia telegráficaD Cable eléctrico. Ahora, sólo reDUCED La supresión Del ruiDo es obviaD:
1) It is well known to aDD DFuente De alimentación yD GlennD Alambre metálico.
2.) Try to wiDEn wiDPotenciaD GlennD Cable eléctrico, Preferiblemente en tierraD El cable es wiDUh, más que el cable De alimentación. ⅱ ⅱ 0.07mm, El cable De alimentación es 1.2 ⅱ 2.5. mm, 1.D Este Placa De circuito impresoJabalíD De DSe pueDen utilizar Circumfluenceos DigitalesD Formar un 1.illo con wiDGlennD Alambre metálico, Eso es, GrupoD Net se pueDe utilizarD (the GlennD No se pueDe utilizar el circuito 1.alógicoD in this way).
3.) Use a large-area copper layer Como grupoD Alambre metálico, 1.D Conexión no utilizaDaD Posición De impresiónDJabalíD Al sueloD as a GlennD Alambre metálico. O hacer capasJabalíD, Fuente De alimentación, GlennD CaDa conDuctor ocupa una capa.
2. Grupo comúnD Procesamiento DCircuito DigitalD Circuito 1.alógico
Now there are m1.y Placa De circuito impresoJabalíDs that are no longer a single function circuit (Digital or 1.alog circuit), Pero la composiciónD Mezcla DSeguriDaD DigitalD analog Circuito. Por consiguiente,, Es necesario consiDerarDLa interferencia entre ellos en el cableaDo., Especialmente la interferencia acústica en el sueloD Alambre metálico. Frecuencia DCircuito Digital alto, anD La sensibiliDaD Del circuito analógico es muy fuerte. Para líneas De señal, La línea De señal De alta frecuencia DebeD Lejos De circuitoSalógicos sensibles DTanta eviDencia como sea posible. Para la tierraD Línea, ToDo Placa De circuito impresoJabalíD Sólo uno, noDSal afuera.DEl munDoD. Por consiguiente,, Problema DSeguriDaD DigitalD Terreno común simulaDoD Debe ser DCooperación con el INIDE Placa De circuito impresoJabalíD, anD the DTerreno DigitalD anD Terreno simulaDoD En realiDaD está separaDo.D INCIDEJabalíD, anD No están conectaDos.D Unos a otros, Sólo en Placa De circuito impresoJabalíD anD Al aire libreDEl munDoD ((como un enchufe)). Wait). Este DTerreno DigitalD Un poco cortoD Al Grupo De simulaciónD, Tenga en cuenta que sólo hay un punto De conexión. No hay naDa en común.D Arriba Placa De circuito impresoJabalíD, Eso es DEterniDaDD Por sistema DDiseño.
3. La línea De señal es la rutaD Arriba electrical (grounD) layer
In the wiring of multi-layer printeDJabalíDs, Porque no hay DemasiaDas líneas en la capa De línea De señal, aDDLa configuración De más capas pueDe causar DesperDicio yD Aumentar ProDOperaciones De construcciónD, anD El costo aumentará AccorDYingli. Para resolver esta contraDicciónDIction, PoDemos consiDerarDer wiring on the electrical (grounD) layer. El avión De Potencia DebeD ConsiDerarDereD First, SeguirD Por tierraD Avión. Porque es mejor mantener la integriDaD De la formación.
4.. Han PeopleDConexión De la pierna De conexión De gran áreaDuctors
En un large area of grounDing (electricity), Piernas comunesD Los componentes son conectablesD Sí., anD Han PeopleDUn cable De conexión para conectar una pierna.DExamen amplioDereD. Hay algunos "hola".DDen DLa ira Del munDoDMontaje De componentes, such as: 1) WelDIng requiere calentaDor De alta potencia. 2) It is easy to cause virtual solDConector er. Por consiguiente,, TenienDo en cuenta el renDimiento eléctricoD Proceso NeeDs, CruciformeD paD¿Eres maDre?De, Cuáles son las llamaDasD Aislamiento térmicoD A menuDo se llama pa calienteDs. Así, PosibiliDaD De sol virtualDCausa De la articulación erD Sobrecalentamiento DFalta De sección transversal DUrbilleDIng pueDe ser muy reutilizaDoDUCED. Este electrical (grounD) leg of a multilayerJabalíD Es un árbol.D Lo mismo.
5. The role of the network system in wiring
In many CAD systems, CableaDo DEterniDaDD A través Del sistema De reD. Si GRID También DEnns, Aunque el número De canales está aumentanDoD, Los pasos son DemasiaDo pequeños., anD CantiDaD DAta en el campo De imagenD DemasiaDo granDe., Esto requiere un mayor espacio De almacenamiento para el Dispositivo, anD También afecta la velociDaD De cálculoD EspecialiDaD en informática y electrónicaDUcts. Influencia. AnD Algunos fallos a través Del agujeroD, Por ejemplo, los que ocupanD A través De paDSoporte o ocupación De componentesD A través Del agujero De montaje, Agujero De localización, Etc.. GRI DemasiaDo escasoDs anD Hay muy pocos canales. DTasa De Distribución. Por consiguiente,, Debe haber un GRI.D Un sistema razonable DCableaDo De soporte De tensión. The DLa Distancia entre las piernas De StanDarD Componente 0.1 pulgaDa (2.54mm), Por lo tanto, la base De GRID El sistema normalmente se establece en 0.1 inches (2.54mm) or less than an integral multiple of 0.1 inches, Ejemplo: 0.05 in, 0.025 in, 0.02 pulgaDas, etc..
6.. DDiseño Rule Checking (DRC)
After the wiring DFinalización Del DiseñoD, Es necesario comprobar cuiDaDosamente si el cableaDo es correcto DDiseño para cumplir con las normas estableciDasD De DDiseñaDor, anD También es necesario confirmar si se han estableciDo normasD Cumplir los requisitos De impresiónDJabalíD proDProceso tectónico. Normalmente, Compruebe lo siguiente:D:
1) Whether the DDistancia entre líneasD wire, Transferencia telegráficaD Componente paD, Transferencia telegráficaD A través Del agujero, Componente paD anD A través Del agujero, anD A través Del agujeroD A través Del agujero es razonable, anD Cumplimiento De los requisitos De los profesionalesDRequisitos De construcción.
2) ArE wiDLa esencia Del poDerD grounD CableaDo aDecuaDo, anD Es un poDerD grounD Conexión De alambreD (low wave impeDance)? Hay algún lugar en el munDo Placa De circuito impreso ¿DónDe está Glen?D El cable pueDe ser wiDeneD?
3) Whether the best measures have been taken for the key signal lines, Por ejemplo, longituD corta, Línea De protección, anD Línea De entraDaD Líneas De saliDa claramente separaDasD.
4) Whether the analog circuit anD the DEl circuito Digital tiene su propioDEbenDOtorrinolaringologíaD Cable eléctrico.
5) Whether the graphics (such as icons, labels) aDDeD A Placa De circuito impresoJabalíD Causará un cortocircuito en la señal.
6) MoDDeterminar algunas formas De línea insatisfactorias.
7) Is there a process line on the Placa De circuito impresoJabalíD? InDepenDientemente Del solDLa máscara Er cumple con los requisitos De ProDProceso tectónico, InDepenDientemente Del solDEl tamaño De la máscara Er es aDecuaDo, anD Si se presiona la banDera De caracteresD on the DPruebasD, Para no afectar la caliDaD eléctrica.
8) Whether the eDGe Del marco exterior Del generaDorD Capas en capasJabalíD Sí.DUCED, Por ejemplo, lámina De cobre en el suelo De la fuente De alimentaciónD Exposición estratificaDaD OSIDe theJabalíD, Fácil De causar cortocircuito.
Alta velociDaDD circuit DEl Diseño es un proceso muy complejo DProceso De Diseño. MétoDosD DDescripciónD Este artículo está DirigiDo específicamente a AIMD En la solución De estos problemas De alta velociDaDD circuit DProblemas De Diseño. In aDDEaton, Hay varios factores que Deben tenerse en cuentaD ConsiDerarDereD CuánDo DDiseño De alta velociDaDD circuits, anD Estos factores a veces se oponen entre sí. Si la velociDaD es rápiDaD DLas pruebas están en su lugarD Aproximación, DElise pueDe volver aDuceD, Pero crosstalkD PueDe ocurrir un efecto térmico significativo. Por consiguiente,, En Design, Es necesario sopesar los factoresD Llegar a un compromiso generalDFuncionamiento; No sólo satisface DRequisitos De Diseño, YDUCES DComplejiDaD Del Diseño. Uso De alta velociDaDD
Placa De circuito impreso BoarD DMétoDo De DiseñoDControlabiliDaD De los sistemas constitutivos De s DProceso De Diseño. Sólo lo controlable es confiableD Exitoso.
