Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
1. Superposición de almohadillas
1) The overlapping of the pads (except the surface mount pads) means that the holes are overlapped, Durante el proceso de construcción, el bit se romperá debido a múltiples perforaciones en un solo lugar. PCB Board Proceso, Causar daños en el agujero.
Los dos agujeros en el Medio se superponen, por ejemplo, un agujero es un disco de aislamiento y el otro agujero es un disco de conexión (almohadilla de flores), por lo que el polo negativo se dibuja como un disco de aislamiento, lo que resulta en la chatarra.
2. Abuso de capas
Algunas conexiones inútiles se hacen en algunas capas gráficas, pero más de cinco capas de circuitos se diseñan inicialmente, lo que da lugar a malentendidos.
Es fácil configurar un Map a. Tome el software prol, por ejemplo, usando la capa de tablero para dibujar líneas en cada capa, y usando la capa de tablero para marcar líneas. De esta manera, cuando se realizan los datos de dibujo de la luz, la conexión se pierde porque no se selecciona ninguna capa de tablero. Línea, o debido a la selección de la línea de marcado de la capa de tablero, mantener la capa gráfica completa y clara en el proceso de diseño.
Violar el diseño convencional, como el diseño de la superficie del componente en la capa inferior, el diseño de la superficie en la capa superior, causando molestias.
3. Colocación aleatoria de caracteres
La etiqueta de soldadura SMD de la almohadilla de soldadura cubierta de caracteres es inconveniente para la prueba de encendido / apagado de la placa de circuito impreso y la soldadura de componentes.
El diseño de caracteres es demasiado pequeño, hará que la serigrafía sea difícil, si es demasiado grande, los caracteres se superpondrán, difícil de distinguir.
4. Configuración del diámetro del agujero de la almohadilla de un solo lado
Las almohadillas de un solo lado no suelen perforarse. Si es necesario marcar un agujero, el diámetro del agujero debe diseñarse para ser cero. Si el valor está diseñado para que las coordenadas del agujero aparezcan en esa posición cuando se generen los datos del agujero, puede haber un problem a.
Las almohadillas de un solo lado, como los agujeros de perforación, deben estar especialmente marcadas.
5. Dibujar almohadillas con bloques de relleno
La almohadilla de dibujo con relleno puede ser inspeccionada por DRC en el diseño del Circuito, pero no es adecuada para el procesamiento, por lo que los datos de la máscara de soldadura no pueden ser generados directamente por la almohadilla. La soldadura de dispositivos es difícil.
6. La capa eléctrica es tanto una almohadilla de flores como una conexión
Debido a que la fuente de alimentación está diseñada en Form A de almohadilla de flores, el plano de puesta a tierra es opuesto a la imagen real en la placa de circuito impreso, todas las conexiones son líneas de aislamiento, el diseñador debe ser muy consciente de esto. Aquí, por cierto, tenga cuidado al dibujar múltiples conjuntos de fuentes de alimentación o líneas de aislamiento conectadas a tierra para no dejar lagunas, cortocircuitos en ambos conjuntos de fuentes de alimentación, o sellar el área de conexión (separando así un conjunto de fuentes de alimentación).
7. Definición poco clara del nivel de procesamiento
El diseño de un solo panel se encuentra en el nivel superior. Si no se especifica la parte delantera y trasera, puede ser difícil soldar la placa de fabricación del equipo instalado.
Por ejemplo, las cuatro capas están diseñadas como las cuatro capas inferiores de mid1 y mid2 en la parte superior, pero no se colocan en este orden durante el procesamiento, lo que requiere explicación.
8. Hay demasiados bloques de relleno en el diseño, o los bloques de relleno llenan líneas muy finas
Los datos de dibujo de iluminación generados se pierden y los datos de dibujo de iluminación no están completos.
Debido a que los bloques de relleno se dibujan uno por uno durante el procesamiento de datos fotográficos, la cantidad de datos fotográficos generados es bastante grande, lo que aumenta la dificultad del procesamiento de datos.
9. La almohadilla de montaje de la superficie es demasiado corta
Esto se utiliza para probar el interruptor. Para instalaciones de montaje de superficie de alta densidad, la distancia entre dos pies es muy pequeña y la almohadilla es muy delgada. Al instalar los pines de prueba, deben escalonarse hacia arriba y hacia abajo (izquierda y derecha), como almohadillas. Si el diseño es demasiado corto, el pin de prueba se colocará en la posición equivocada, aunque no afectará a la instalación del dispositivo.
10. El espaciamiento de las mallas de gran área es demasiado pequeño
Los bordes entre las mismas líneas que componen las líneas de malla de gran área son demasiado pequeños (menos de 0,3 mm), y en el proceso de la placa de circuito impreso, después de que el proceso de transferencia de imagen se complete, muchas películas rotas pueden ser adheridas a la placa de Circuito, lo que conduce a La ruptura de la línea.
11. La lámina de cobre de gran superficie está demasiado cerca del marco exterior
Las láminas de cobre de gran superficie deben estar al menos a 0,2 mm del marco exterior, ya que en la forma de molienda, si se muelen en la lámina de cobre, es fácil doblar la lámina de cobre, la soldadura no es fácil de caer.
12. Diseño plano no uniforme
En el proceso de galvanoplastia del patrón, el recubrimiento no es uniforme, lo que afecta a la calidad.
13.. Cuando el área de cobre es demasiado grande, Usar líneas de cuadrícula para evitar PCB Board.
