p>Proceso de realización técnica
PCB Board La copia es sólo para escanear el tablero a copiar, Registrar la ubicación detallada del componente, Esten remove the components to make a bill of materials (BOM) and arrange material procurement, Tablero vacío: la imagen escaneada es procesada por el software de tablero duplicado y restaurada a PCB Board Clip de dibujo, Y luego PCB Board Los archivos se envían al fabricante de placas para hacer el tablero. Puede realizar pruebas y depuración de placas.
Los pasos específicos son los siguientes: PCB Board copying:
The first step is to get a PCB Board. First, Modelo de registro, Parámetros, Y la ubicación de todas las partes importantes del papel, Especialmente la dirección del diodo, Triodo, Y la dirección de la muesca IC. Es mejor tomar dos fotos de la ubicación del elemento original con una cámara digital. Ahora PCB Board Cada vez mejor, Algunos diodos y triodos no son visibles en absoluto.
El segundo paso es eliminar todos los componentes multicapas, Y retire el estaño del agujero de la almohadilla. Limpieza PCB Board Alcohol, Entonces ponlo en el escáner.. Tiempo de escaneo del escáner, Necesita aumentar ligeramente los píxeles escaneados para obtener una imagen más clara. A continuación, lijar ligeramente la capa superior e inferior con papel de gasa hasta que la película de cobre brille, Ponlo en el escáner., Iniciar photoshop, Y escanear dos capas de color. Atención por favor. PCB Board Debe colocarse horizontal y verticalmente en el escáner, De lo contrario, la imagen escaneada no estará disponible.
El tercer paso es ajustar el contraste y el brillo del lienzo para que las Partes con y sin película de cobre tengan un fuerte contraste, A continuación, cambie la segunda imagen en blanco y negro para comprobar si las líneas están claras, De lo contrario, Repita este paso. Si está claro, Guardar la imagen como un archivo Proteína morfogenética ósea en blanco y negro.BMP y Robot.BMP. Si hay algún problema con la imagen, También puede arreglarlo y corregirlo usando photoshop.
El cuarto paso es convertir dos archivos de formato BMP en archivos de formato protel, Y transmitir dos capas en protel. Por ejemplo:, La posición de la almohadilla y el orificio después de las dos capas es básicamente la misma, Indica que se han completado los pasos anteriores. Si hay alguna desviación, Repita el paso 3. Por consiguiente,, Copiar PCB Board Es un trabajo que requiere paciencia, Debido a que un pequeño problema puede afectar la calidad y el grado de coincidencia detrás de la placa de copia.
El quinto paso es convertir BMP de nivel superior a nivel superior.PCB Board, Tenga cuidado de convertirlo en una capa de seda, Qué capa es amarilla, Entonces puedes rastrear la línea de arriba., Y colocar el equipo de acuerdo con el dibujo en el segundo paso. Después de la pintura, Eliminar la capa de seda. Continuar repitiendo hasta que todas las capas sean dibujadas.
El sexto paso es mover la parte superior.PCB Board Robot.PCB Board En protel, Puede combinarlos en una sola imagen.
Paso 7, use a laser printer to print the TOP LAYER and BOTTOM LAYER Arriba transparencies (1:1 ratio), Poner la película en PCB Board, Y comparar si hay algún error. Si es correcto, Estás acabado.. . Una copia de la Junta original nació, Pero está a mitad de camino.. También es necesario probar si el rendimiento técnico electrónico de la placa duplicada es el mismo que el de la placa original.. Si es así, está hecho.. Si es multicapa, Se debe lijar cuidadosamente hasta el interior, Los pasos de copia de los pasos 3 a 5 deben repetirse simultáneamente.. Por supuesto., El nombre del gráfico también es diferente, Debe determinarse de acuerdo con el número de capas. Normalmente, Hay más placas de doble cara que fotocopiadoras. Los laminados son mucho más simples, Y la placa de copia multicapa es fácil de alinear incorrectamente, so the multi-layer board copy board should be very careful and careful (the internal vias and non-conductive holes are prone to problems).
Double-sided copying method:
1) Scan the upper and lower layers of the circuit board and save two BMP pictures.
2) Open the copy board software QuickPCB 2005, Haga clic en archivo y abrir imagen inferior para abrir la imagen escaneada. Ampliación de la pantalla con pageup, ¿Ves?, Coloque un cojín en PP, Dibuja con este software, Haga clic en guardar para generar un archivo b2p.
3) Click "File" and "Open Basemap" to open the scanned color map of another layer;
4) Click "File" and "Open" again to open the B2P file saved earlier. Vimos el tablero que acabamos de copiar., Se apilan en el mismo PCB Board En esta foto. El agujero está en la misma posición, Pero los circuitos están conectados de manera diferente. Así que presionamos "opciones"., "Configuración de capas", Aquí cerramos las líneas y pantallas que muestran el nivel superior, Dejando sólo a través de agujeros de varias capas.
5) The vias on the top layer are in the same position as the vias on the bottom image. Ahora podemos trazar la línea de fondo como si fuéramos niños.. Haga clic en guardar de nuevo, A continuación, el archivo b2p tendrá datos de nivel superior e inferior.
6) Click "File" and "Export as PCB Board File", Puedes conseguir uno. PCB Board Un archivo con dos niveles de datos, Puede cambiar el tablero o reimprimir el esquema, o enviarlo directamente a PCB Board factory to produce a multi-layer board copy board method :
De hecho,, La replicación de cuatro capas es la replicación repetida de dos placas de doble cara, La Sexta capa es la duplicación repetida de tres placas de doble cara. Las capas son desalentadoras porque no vemos cableado interno. Multicapa de precisión, Cómo vemos su interior? Estratificación. Hay muchos métodos de estratificación, Como la corrosión por agentes químicos, Corte de cuchillos, Etc.., Sin embargo, es fácil dividir demasiadas capas y perder datos. La experiencia nos dice que la molienda de arena es exacta.. Cuando terminemos de copiar PCB Board, Normalmente usamos papel de lija para pulir la superficie para exponer la capa interna; El papel de lija es el papel de lija común que se vende en la ferretería, Pavimentación general PCB Board, Luego presione el papel de lija, on the PCB Board. Rub evenly on the board (if the board is small, También puede nivelar el papel de lija, Pulse PCB Board with one finger and rub it on the sandpaper). La clave es aplanar y moler uniformemente. La serigrafía y el aceite verde se borran normalmente, El alambre de cobre y la piel de cobre deben limpiarse varias veces. En general, El tablero Bluetooth se puede borrar en minutos, La memoria dura unos 10 minutos; Por supuesto., Si tienes mucho poder, Esto llevará menos tiempo; Si no tienes suficiente poder, Toma un poco de tiempo.. La molienda es la solución de estratificación más común, Y es muy económico.. Podemos usar el descarte PCB Board. In fact, No es técnicamente difícil pulir una placa de circuito, Pero es un poco aburrido.. Se necesita un poco de esfuerzo., No te preocupes por moler la placa en los dedos..
PCB Board drawing effect review
In the process of PCB Board Diseño, Una vez completado el diseño del sistema, the PCB Board Los diagramas deben revisarse para ver si el diseño del sistema es razonable y si se pueden obtener resultados excelentes.. It can usually be investigated from the following aspects:
1) Whether the system layout guarantees the rationality or superiority of the wiring, Garantizar el funcionamiento fiable del cableado, Si puede garantizar la fiabilidad del funcionamiento del circuito. Durante el diseño, Es necesario comprender y planificar plenamente la dirección de las redes de señalización y energía y de puesta a tierra.
2) Whether the size of the printed board is consistent with the size of the processing drawing, Si puede satisfacer PCB Board Proceso de fabricación, Y si existen marcadores de comportamiento. Esto requiere especial atención. Muchos diseños de circuitos y cableado PCB BoardDiseño hermoso y razonable, Sin embargo, se ignora la ubicación del conector de localización, Causa que el circuito de diseño no pueda conectarse a otros circuitos.
3) Whether there is conflict between components in two-dimensional and three-dimensional space. Tenga en cuenta el tamaño real del equipo, Altura del dispositivo en particular. Al soldar componentes libres de diseño, Altura no superior a 3 mm.
4) Whether the component layout is dense and orderly, Organizar ordenadamente, Y si se han completado todos los diseños. Al organizar los componentes, No sólo la dirección de la señal, Tipos de señales, Un lugar que requiere atención o protección., Además, debe tenerse en cuenta la densidad total de la disposición del dispositivo., Homogeneizar la densidad.
5) Whether the components that need to be replaced frequently can be easily replaced, Y si el plug - in
PCB Board Dispositivo de fácil inserción. Debe garantizarse la conveniencia y fiabilidad de la sustitución y conexión de piezas de recambio frecuentes.
