Blog de PCB - ¿¿ cuáles son las ventajas y desventajas de los PCB uniformes y multicapa?

¿¿ por qué la mayoría? Placa de circuito impreso multicapa Incluso si? Pocas capas extrañas. Por estas razones, Placa de circuito impreso La placa se divide en una sola cara, Doble cara y multicapa. Sin restricciones Placa de circuito impreso multicapa. En la actualidad, Hay 100 Placa de circuito impreso multicapa, Y puntos en común Placa de circuito impreso multicapa Son placas de cuatro y seis pisos..

Relativamente hablando, Número par Placa de circuito impreso El tablero de ajedrez tiene más ventajas que los números extraños. Placa de circuito impreso Tablero. Debido a la falta de una capa de Medio y lámina, El costo de las materias primas en números extraños Placa de circuito impreso Ligeramente por debajo del número par Placa de circuito impreso. Sin embargo, Costos de procesamiento de números extraños Placa de circuito impreso Significativamente más alto que el número par Placa de circuito impreso. El mismo costo de procesamiento de la capa interior, Pero la paja/La estructura central aumenta significativamente los costos de procesamiento de la capa exterior..

1) el proceso de Unión del núcleo laminado no estándar debe añadirse al proceso de estructura del núcleo del Placa de circuito impreso extraño. En comparación con la estructura central, la eficiencia de producción de la fábrica para agregar láminas fuera de la estructura central se reducirá. Antes de la Unión laminada, el núcleo exterior requiere un tratamiento de proceso adicional, lo que aumenta el riesgo de errores de arañazos y grabado.

2) The balanced structure avoids bending. Diseñar un Placa de circuito impreso Lo que no tiene capas extrañas es Placa de circuito impreso Fácil de doblar. Una vez completado el proceso de Unión de circuitos multicapa, Cuando Placa de circuito impreso Se enfría, Diferentes tensiones laminadas provocarán Placa de circuito impreso Doblar cuando la estructura del núcleo y la estructura de la lámina se enfrían. Con Placa de circuito impreso Grueso, Riesgo de flexión de materiales compuestos Placa de circuito impreso Con dos estructuras diferentes. La clave de la eliminación Placa de circuito impreso La flexión es el uso de laminaciones equilibradas. Aunque doblado Placa de circuito impreso Cumplir con los requisitos normativos hasta cierto punto, La eficiencia del tratamiento posterior se reducirá, Provocar un aumento de los costos. Debido a la necesidad de equipos y procesos especiales durante el montaje, La precisión de colocación de la pieza se reducirá, Afectando así la calidad. En otras palabras, Más fácil de entender: en Placa de circuito impreso Proceso, Las placas de cuatro pisos son más fáciles de controlar que las de tres pisos.. En términos de simetría, La deformación de la placa de cuatro capas se puede controlar por debajo de 0..7% (Especificaciones IPC - A - 600), Pero cuando el tamaño de la placa de tres capas es grande, La deformación superará este estándar, Esto afectará la fiabilidad de los parches SMT y de todo el producto. Por lo tanto, El diseñador jefe no diseña laminados impares. Incluso si la capa singular implementa esta función, También se diseñará como una capa pseudo - incluso, Eso ES., 5 plantas diseñadas en 6 plantas, Las 7 plantas están diseñadas como 8 plantas. Por las razones anteriores, Más Placa de circuito impreso Placa de circuito impreso multicapa El diseño tiene capas pares y unas pocas capas extrañas..

Si comparamos Placa de circuito impreso Uso Placa de circuito impreso multicapa, Podemos ver diferencias superficiales sin tener que discutir su masa interna. Estas diferencias son importantes para Placa de circuito impreso Durante toda su vida útil. Placa de circuito impreso multicapa La placa de circuito es antioxidante. Diversas estructuras, Tecnología de alta densidad y recubrimiento superficial para garantizar la calidad y seguridad de las placas de circuito impreso, Se puede usar de manera segura. Las siguientes son las características importantes de las placas multicapa de alta fiabilidad., Eso ES., Ventajas y desventajas Placa de circuito impreso multicapa:

1) el espesor del cobre de la pared del agujero de Placa de circuito impreso de varias capas suele ser de 25 micras;

Ventajas: mejora de la fiabilidad, incluida la mejora de la resistencia a la extensión del eje Z.

Desventajas: pero también hay ciertos riesgos: en uso real, conexiones eléctricas durante el proceso de soplado o desgasificación, montaje (separación de la capa interior, rotura de la pared del agujero) o posibilidad de avería en condiciones de carga. IPC class2 (estándar en la mayoría de las fábricas) requiere que el cobre de los Placa de circuito impreso multicapa sea inferior al 20%.

2) sin reparación de soldadura o reparación de circuito abierto

Ventajas: circuitos perfectos garantizan fiabilidad y seguridad sin mantenimiento ni riesgo.

Desventaja: si el mantenimiento es inadecuado, los Placa de circuito impreso multicapa están abiertos. Incluso si se fija correctamente, puede haber un riesgo de falla en las condiciones de carga (vibración, Etc..), lo que puede conducir a una falla en el uso real.

3) los requisitos de limpieza superan las especificaciones del IPC

Advantages: The reliability can be improved by improving Esto cleanliness of Placa de circuito impreso multicapa.

Riesgo: la acumulación de residuos y soldadura en las placas de cableado supondrá un riesgo para la capa de soldadura, mientras que los residuos iónicos provocarán riesgos de corrosión y contaminación en la superficie de soldadura, lo que puede provocar problemas de fiabilidad (mala exposición a la soldadura / falla eléctrica) y, en última instancia, aumentar la probabilidad real de falla.

4) controlar estrictamente la vida útil de cada tratamiento de superficie

Ventajas: soldadura, fiabilidad y reducción del riesgo de intrusión de humedad.

Riesgo: el tratamiento de la superficie de los viejos Placa de circuito impreso multicapa puede provocar cambios metalográficos y puede haber problemas de soldadura, mientras que la intrusión de agua puede provocar problemas como el proceso de montaje y / o el uso real de la estratificación, la separación de paredes interiores y paredes (apertura).

Ya sea en Placa de circuito impreso manufacturing and Montaje process or in actual use, Placa de circuito impreso multicapa Debe tener un rendimiento confiable, Por supuesto., Esto está relacionado con el equipo., Proceso y nivel técnico Tablero de Placa de circuito impreso printing plants.