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Ancho PCB Board wire is related to the amount of current flowing through the wire:
1. Si el ancho de línea es demasiado pequeño, El cable recién impreso tiene una gran resistencia, La caída de tensión en la línea también es grande, Esto afecta el rendimiento del circuito. Si el ancho de línea es demasiado ancho, Baja densidad de cableado, Aumento de la superficie de la placa. Además de aumentar los costos, Desfavorable a la miniaturización. Si la carga actual se calcula en 20a/Milímetro cuadrado, Cuando el espesor de la lámina de cobre revestida es 0.5 mm, ((as usually)), the current load of the 1MM (about 40MIL) line width is 1A, Así que el ancho de línea es 1 - 2.54 MM (40--100MIL) can meet the general application requirements. El cable de tierra y la fuente de alimentación en el tablero del equipo de alta potencia se pueden aumentar adecuadamente en función de la Potencia. En circuitos digitales de baja potencia, Para aumentar la densidad de cableado, El ancho de línea se puede aumentar. Una amplia gama de 0.254 - 1.27MM (10--15MIL) can be satisfied.
En el mismo tablero, el cable de alimentación y el cable de tierra son más gruesos que el cable de señal:
2. Distancia entre líneas: 1,5 mm (aproximadamente 60 ML), la resistencia de aislamiento entre líneas es superior a 20 m Ohm, la tensión entre líneas puede soportar hasta 300 v. Cuando la distancia entre líneas es de 1 mm (40 mil), el voltaje de resistencia entre líneas es de 200 v. Por lo tanto, en el tablero de circuitos de media y baja tensión (tensión de línea no superior a 200 v), la distancia entre líneas es de 1,0 - 1,5 mm (40 - 60 mil). En circuitos de baja tensión, como los sistemas de circuitos digitales, no es necesario tener en cuenta el voltaje de ruptura, siempre que el proceso de producción lo permita, puede ser muy pequeño.
3. Pad: para la resistencia de 1 / 8 W, el diámetro del plomo de la almohadilla es de 28 mil, para 1 / 2 W, el diámetro es de 32 mil, el agujero de plomo es demasiado grande, la anchura del anillo de cobre de la almohadilla es relativamente pequeña, lo que conduce a la disminución de la adherencia de la almohadilla. Fácil caída, agujero de plomo demasiado pequeño, difícil colocación de componentes.
4. Dibujo del marco del circuito: la distancia corta entre la línea del marco y la almohadilla del pin del componente no debe ser inferior a 2 mm (generalmente 5 mm es más razonable), de lo contrario será difícil cortar el material.
5. Principio de disposición de los componentes:
Principios generales: en el diseño de PCB, si hay circuitos digitales y analógicos en el sistema de circuitos. Al igual que los circuitos de alta corriente, deben estar dispuestos por separado para permitir el acoplamiento entre cada sistema en el mismo tipo de Circuito, y los componentes deben colocarse en bloques y particiones de acuerdo con el flujo de señal y la función.
La unidad de procesamiento de señales de entrada y el conjunto de accionamiento de señales de salida deben estar cerca del borde del tablero de PCB para que las líneas de señal de entrada y salida sean lo más cortas posible a fin de reducir la interferencia de entrada y salida.
Dirección de colocación de los componentes: los componentes sólo pueden organizarse en direcciones horizontales y verticales. De lo contrario, no se pueden utilizar en plug INS.
Espaciamiento de componentes: para circuitos de densidad media y componentes pequeños, como resistencias de baja potencia, condensadores, diodos y otros componentes discretos, el espaciamiento entre sí está relacionado con el proceso de inserción y soldadura. En la soldadura de pico de onda, el espaciamiento de los componentes puede ser de 50 - 100 mil (1,27 - 2,54 mm), manual puede ser más grande, como tomar 100 mil, chip IC, el espaciamiento de los componentes es generalmente de 100 - 150 mil.
Cuando la diferencia potencial entre los componentes sea grande, la distancia entre los componentes será lo suficientemente grande para evitar la descarga.
El condensador de desacoplamiento en el circuito integrado debe estar cerca de la fuente de alimentación del CHIP y el pin de puesta a tierra. De lo contrario, el efecto de filtrado será muy pobre. En el circuito digital, para garantizar el funcionamiento fiable del sistema de circuitos digitales, se coloca un condensador de desacoplamiento de circuitos integrados entre la fuente de alimentación y la puesta a tierra de cada chip de circuitos integrados digitales. Los condensadores de desacoplamiento suelen utilizar Condensadores cerámicos. La capacidad del condensador de desacoplamiento se selecciona generalmente sobre la base del recíproco de la frecuencia de funcionamiento del sistema F. Además, se debe a ñadir un condensador de 10 UF y un condensador cerámico de 0,01 UF entre el cable de alimentación y el cable de tierra en la entrada de la fuente de alimentación del circuito.
7) The clock hand circuit components should be as close as possible to the clock signal pins of the single-chip microcomputer chip to reduce the wiring length of the clock PCB Board, No cablear debajo.
