Blog de PCB - Tecnología de depuración de PCB de seis módulos

LoS componentes de estos seis módulos son: PCB Board. La estructura de diseño y el proceso de fabricación determinan básicamente el índice de rendimiento del producto.. Cuando las contrapartes nacionales diseñan PCB Boards, A menudo no entienden completamente el mecanismo de falla, Causa que el índice de rendimiento del producto no sea lo suficientemente alto o no pueda cumplir los requisitos.

1. Normas y definiciones para la aplicación de indicadores importantes

El estándar de implementación de seis módulos es EIA / tia 568B. 2 - 1, los parámetros importantes son la pérdida de inserción, la pérdida de eco, la conversación cruzada cercana, etc. pérdida de inserción: debido a la existencia de impedancia del canal de transmisión, aumentará la atenuación del componente de alta frecuencia de la señal con el aumento de la frecuencia de la señal. La atenuación no sólo está relacionada con la frecuencia de la señal, sino también con la distancia de transmisión. La atenuación de la señal aumenta con el aumento de la longitud. Se mide por la cantidad de pérdida de señal por unidad de longitud a lo largo del canal de transmisión, que representa la relación entre la fuerza de la señal del transmisor fuente y la fuerza de la señal del receptor. Pérdida de eco: debido al cambio de impedancia en el producto, se producirá una oscilación local, lo que dará lugar a la reflexión de la señal. Una parte de la energía reflejada por el transmisor crea ruido, distorsionando así la señal y reduciendo el rendimiento de la transmisión. Por ejemplo, una red Gigabit dúplex completa confunde la señal reflejada con la señal recibida, causando fluctuaciones de la señal útil y confusión. Cuanto menor sea la energía reflejada, mejor será la consistencia de la Impedancia de la línea utilizada en el canal, y cuanto más completa sea la señal transmitida, menor será el ruido en el Canal. La fórmula de cálculo de la pérdida de eco RL es la siguiente: pérdida de eco = señal transmitida·señal reflejada. En el diseño, la forma de resolver la falla del parámetro de pérdida de eco es asegurar la consistencia de toda la línea de impedancia y cooperar con seis tipos de cables de impedancia de 100 ohmios. Por ejemplo, la distancia desigual entre las capas del Circuito de PCB, el cambio de la sección transversal del conductor de cobre de la línea de transmisión y el desajuste entre el conductor y los seis tipos de cables en el módulo causarán el cambio de los parámetros de pérdida de eco. Crosstalk proximal (next): next es el acoplamiento de señales de un par a otro en un par de líneas de transmisión, es decir, cuando una señal se transmite de un par, se recibe en otro par adyacente. La señal. La señal de conversación cruzada se debe principalmente al acoplamiento capacitivo o inductivo entre pares adyacentes. Cómo reducir la señal acoplada por Capacitancia o Inductancia, o compensar y debilitar su señal de interferencia para que no pueda generar ondas estacionarias, es el método principal para resolver el fallo de este parámetro.

2. Tecnología y mecanismo de fallo

El siguiente contenido se basa principalmente en la descripción del proceso de producción de prueba de la placa de PCB super - 6 de una empresa coreana, que tiene una importancia de referencia muy importante. En la fase de prueba del módulo, guiada por la teoría y basada en el diseño asistido por ordenador, el efecto esperado se puede lograr rápidamente. En el diseño de seis tipos de PCB modulares en nuestro país, basado principalmente en la teoría de la compensación diagonal de la línea, se ha realizado un gran número de trabajos de prueba y se han logrado los resultados esperados. Las siguientes teorías sirven de referencia.

Fugas de señales causadas por módulos y enchufes

Las señales están en el enlace y pueden interferir entre sí. Con el fin de evitar la interferencia de la señal, los cables se encadenan en el enlace de equilibrio para lograr el objetivo de la transmisión de equilibrio. Aunque la estructura distorsionada puede causar cambios de fase entre las señales, también puede aumentar la atenuación de la señal en la línea. Esta estructura se llama estructura sin blindaje (UTP). La distancia de giro de cada par de 4 pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares de pares Los extremos de los cables utilizan conectores modulares, es decir, módulos de información, para formar conexiones entre conectores y conectores, y para formar una estructura de equilibrio entre conductores en la región de interconexión, es decir, enlaces entre seis tipos de sistemas. En el enlace, el fenómeno de interferencia de la señal en la línea de equilibrio, es decir, crosstalk, es una tecnología para fabricar conectores de comunicación de alta velocidad para resolver el problem a de crosstalk. La pérdida de contacto ocurre entre los terminales de contacto, causando atenuación, pérdida de reflexión y otros fenómenos. Esta pérdida es un problem a que causa obstáculos y fallos en la transmisión de señales de alta velocidad. Al resolver estos problemas, se trata de una tecnología para la fabricación de conectores de comunicación de alta velocidad.

Descripción de las fugas de señal causadas por módulos y enchufes

En la línea de conexión entre el módulo y el enchufe, cada par de terminales de conexión en el enchufe también es una línea de equilibrio. El conductor en la línea de equilibrio puede producir fugas de señal y pérdidas de impedancia. El factor que impide la comunicación es la fuga de la señal. La solución al problema de las fugas externas se puede encontrar estudiando los campos e y H, o estudiando el método de atenuación inversa, que es la tecnología de fabricación de conectores de comunicación de alta velocidad.

Campos e y h

La interferencia de la señal en la línea de equilibrio, es decir, la interferencia del campo electromagnético, se puede describir por la distribución del campo e y el campo H. El parámetro principal de la prueba de la línea de comunicación electrónica es la medición relativa en la frecuencia de barrido. Añadir voz o paquetes a esta señal de frecuencia para su transmisión. Cuanto mayor es la velocidad de transmisión, mayor es la frecuencia. Utilice la tecnología de simulación por ordenador y algunos instrumentos especiales para ver esta sección.

Solución de fuga de señales

El método básico para explicar la fuga de señal del enchufe problemático es recoger la señal en el área de concentración de la señal y devolverla de acuerdo con el diagrama de simulación de la fuga de señal causada por Inductancia y Capacitancia. La siguiente figura es un Diagram a de simulación para resolver la señal de fuga externa del terminal IDC en modo de acoplamiento inverso. La cantidad recibida por el terminal IDC regresa completamente, resolviendo así el problema de la fuga externa. En el diseño, el diseño del condensador de acoplamiento es un parámetro clave, que está relacionado con la longitud de la línea de acoplamiento, el espaciamiento de la línea, la anchura y la disposición de la línea de compensación. Teniendo en cuenta que estos seis tipos de sistemas utilizan cuatro pares de líneas para transmitir la señal al mismo tiempo, se producirán inevitablemente bobinados remotos integrados y bobinados remotos integrados. Teniendo en cuenta todas las influencias, se lleva a cabo el diseño de simulación por ordenador del Circuito de compensación. La siguiente figura muestra la simulación por ordenador y el proceso de diseño de circuitos para el diseño de seis tipos de tableros.

Seis tipos de procesos de producción de prueba de módulos que se llevan a cabo ampliamente en la industria nacional

El proceso de seis tipos de módulos que se lleva a cabo normalmente en la industria nacional consiste principalmente en diseñar el circuito de compensación después de determinar el circuito principal, y llevar a cabo un gran número de diseños de esquemas y la fabricación de muestras. Después de determinar básicamente el circuito de compensación y la estructura interlaminar de PCB, el trabajo de seguimiento es principalmente a través de la mejora del proceso para mejorar el rendimiento.

Los principales parámetros que deben ajustarse son los siguientes:

Parámetros de la brecha entre capas; Parámetros de espesor de la lámina de cobre; Los parámetros de diseño de las ocho líneas principales de transmisión, la anchura y la distancia relativa de las ocho líneas principales de transmisión;

B El método de compensación Diagonal se utiliza para ajustar la compensación de cada par de líneas y otros pares de líneas, incluida la distribución de la posición de la línea de compensación, la longitud y anchura de la línea de compensación, el aclaramiento de la línea de compensación, etc.;

C para ajustes PCB Board Planta de procesamiento.