Noticias de PCB - Análisis de las causas de la lata defectuosa en la placa de PCB

Análisis de las causas de los defectos de estaño en la placa de PCB

En el proceso Producción de PCB, Propenso a la mala soldadura. Por ejemplo:, Si el espesor del Estaño es demasiado bajo, O el espesor del Estaño es demasiado alto, La mala soldadura causará directamente que la placa de circuito no salga de la fábrica. Por consiguiente,, El estaño es una parte indispensable Producción de PCB. Como dice el dicho, Tienes que atar la campana para desatarla.. Si desea resolver el problema de la mala soldadura, Usted debe saber la razón por la que el estaño en PCB es malo. Vamos a presentarnos hoy..

Analysis of the causes of poor tin on PCB:
1. Impurezas de partículas en el recubrimiento de la placa, O durante la fabricación del sustrato, las partículas abrasivas permanecen en la superficie del circuito.
2.. La superficie de la placa de Circuito está llena de grasa, impurezas, Etc.., or there are residual silicone oil
3. Cartón sin estaño, Y hay impurezas de partículas en el recubrimiento de la placa..
4.. Rugosidad del recubrimiento de alto potencial, Existencia de fenómenos de combustión, La superficie de la placa tiene escamas, No puede contener latas..
5.. Oxidación grave de la superficie de estaño del sustrato o de la parte, pasivación de la superficie de cobre.
6.. Acabado de un solo lado, Pobre recubrimiento en el otro lado, El borde del agujero de bajo potencial tiene un borde brillante obvio.

7.. El borde del agujero de bajo potencial tiene un borde brillante obvio, Recubrimiento de alto potencial áspero y quemado.
8.. No hay garantía de temperatura o tiempo suficientes durante la soldadura, O el uso inadecuado del flujo

9. Bajo bajo bajo potencial eléctrico no se puede recubrir una gran área de estaño, la superficie de la placa es ligeramente roja oscura o roja, un recubrimiento completo, el otro recubrimiento es malo.

Los nueve puntos anteriores son las posibles causas de la mala galvanoplastia de estaño en China Producción de PCB Proceso. Sólo dominar y reconocer qué parte del proceso de estaño está mal, O no prestar atención a la causa subyacente, ¿Podemos recetar mejor la medicina correcta?.

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