Noticias de PCB - Proceso de transferencia de patrones de producción de PCB

El proceso de transmisión gráfica es uno de los procesos clave en la industria de fabricación de placas de circuito impreso, y cada enlace debe tomarse en serio. Si este proceso está bien controlado, el proceso posterior será mucho más fácil. este artículo se basa en años de experiencia del autor en el control y gestión del proceso de transmisión gráfica y llega a algunas ideas para evitar problemas de calidad innecesarios en la transmisión gráfica para referencia y corrección de colegas de todos los niveles.

1. placa molida

1. tratamiento de la superficie para eliminar óxidos y otros contaminantes de la superficie del cobre.

A - h2so4 2 - 2,5% (v / v) para tanques de ácido sulfúrico con superficie máxima de panel hecha de inmersión (generalmente vertical 18 "* 24"), se recomienda reemplazarlos cada 100 metros cuadrados y enjuagarlos diariamente con agua del grifo. enjuague los tanques.

B - "tiempo de lavado ácido (2 - 2,5% h2so4) 5 - 10s (se pueden poner 5 ventiladores cada vez), tiempo de lavado 5 - 8s.

2. pruebe el ancho de las cicatrices de desgaste. La trituradora utilizada por el autor es un cepillo de aguja de 500 mallas, con un rango de control de 8 - 15 mm. Si la marca de desgaste supera los 15 mm, el borde del agujero tendrá agujeros elípticos o no tendrá cobre. En general, es apropiado controlar 10 - 12 mm.

3. prueba de molino de agua: prueba diaria del tiempo de ruptura del molino de agua 15s, la prueba muestra que en las mismas condiciones, el ancho de la marca de molienda es directamente proporcional al tiempo de ruptura del molino de agua.

4. la velocidad de transporte controlada por la placa de molienda es de 1,2 - 1,5 m / min, la distancia es de 3 - 5 cm, la presión del agua es de 10 - 15 PSI y la temperatura de secado es de 50 - 70 grados celsius.

2. Cámara de película seca

1. la limpieza de la Cámara de película seca es superior a 10000.

2. la temperatura se controla a 20 - 24 ° c, y si la temperatura excede este rango, es fácil causar deformación de la película.

3. la humedad se controla en un 60 - 70%, y si la temperatura excede este rango, es fácil causar deformación de la película.

4. los trabajadores deben usar ropa antipolvo y botas antipolvo 15 - 202s cada vez que entren en la Cámara de película seca.

III. cine

1. control de parámetros de película delgada (la película seca utilizada por el autor es generalmente la serie DuPont PM - 115)

A la temperatura es de 100 - 120 grados celsius, la línea fina se controla de 115 - 120 grados celsius, la línea ordinaria se controla de 105 - 110 grados Celsius y la línea gruesa se controla de 100 - 105 grados celsius.

B velocidad 1,5 - 1,8 m / min, intervalo (máquina de película manual) 8 - 10 mm.

La presión C es de 30 - 60 psi, generalmente alrededor de 40 psi.

2. precauciones

A Al pegar la película, preste atención a que la temperatura de la superficie de la placa debe mantenerse en 38 - 40 grados celsius, y la película de la placa fría afectará la adherencia de la película seca a la superficie de la placa.

B antes de aplicar la película, se debe comprobar si hay escombros en la superficie de la placa, si el borde de la placa es liso, etc. si el borde de la placa tiene burras excesivas, se cortará el rodillo de película y se afectará la vida útil del rodillo de película.

C en condiciones de presión de aire constante, la velocidad de transmisión se puede aumentar adecuadamente a altas temperaturas y ralentizar adecuadamente a bajas temperaturas, de lo contrario aparecerán pliegues o películas débiles, que son propensas a la penetración durante el proceso de galvanoplastia del patrón.

D al cortar la película seca (máquina de pegado manual), debe ejercer una fuerza uniforme y mantener la poda ordenada, de lo contrario, habrá defectos como la película seca en línea después del desarrollo.

E después de aplicar la película, debe enfriarse a temperatura ambiente antes de trasladarla al proceso de alineación.

Cuarto, exposición

1. energía luminosa

A la luz superior e inferior de la energía luminosa (tubo de exposición 5000w) se controla en 40 - 100mj / cm2, se utiliza el estante de secado inferior para probar la luz superior y el estante de secado superior para probar la luz inferior.

B. el nivel de exposición es de nivel 9 - 18 (cuneiforme DuPont de nivel 25), que generalmente se controla en torno al nivel 15, pero este nivel solo se puede reflejar después del desarrollo, por lo que los requisitos de control del desarrollo son más estrictos.

2. vacío

El grado de vacío es de 85 - 95, y el grado de vacío es inferior a 85, lo que es propenso al fenómeno de la luz débil.

3. date prisa

La inflación debe realizarse a un vacío superior a 85 grados y la fuerza de inflación debe ser uniforme, de lo contrario la almohadilla y el agujero se moverán y causarán la ruptura del Disco.

4. exposición

Presione suavemente el obturador durante la exposición y retire el panel inmediatamente después de que la exposición se detenga, de lo contrario la luz residual en la luz se expondrá durante mucho tiempo, lo que provocará que el pegamento restante en la superficie del panel después del desarrollo.

V. desarrollo del control de parámetros

1. temperatura 85 - 870 grados centígrados.

2. la concentración de Na2CO3 es del 0,9 - 1,2%.

3. la presión de pulverización es de 15 - 30 psi.

4. la presión de lavado en la primera etapa es de 20 - 25 PSI y en la segunda etapa es de 15 - 20 psi.

5. la temperatura de secado es de 120 - 140 ° f.

6. la velocidad de transmisión es de 40 - 55 in / min.

6. inspección visual

1. defectos comunes

A el circuito de película delgada de diazo abierto está dañado.

B el circuito de película de nitrógeno pesado de cortocircuito está atascado por otros escombros.

C Las hojas de cobre expuestas no están limpias.

D hay muchos factores que causan el pegamento residual debido al pegamento residual. En resumen, hay las siguientes situaciones comunes.

1. la temperatura no es suficiente;

2. la concentración de Na2CO3 es baja;

3. la presión de pulverización es pequeña;

4. transmisión más rápida;

5. exposición excesiva;

6. apile la tabla.

El cable electrónico es muy delgado, la energía de exposición es alta o el vacío es bajo.

F el borde de corte de la película seca de película seca en línea no es uniforme o el ancho del borde protector de la placa de diazo no es suficiente.

G La eliminación de la película es causada por una pasta débil.

2. medidas de tratamiento de defectos

A si el circuito está abierto, revise inmediatamente la película de diazo, descubra la parte dañada del circuito y repare. si no se puede reparar, vuelva a hacer la película de diazo. Luego se corta la película seca que causó la apertura con un bisturí.

B. verifique inmediatamente si la película de diazo tiene un cortocircuito, descubra los escombros en la línea y elimine. a continuación, repare la placa de cortocircuito con tinta de galvanoplastia. Para las líneas finas que no se pueden reparar, la película debe eliminarse y volver a fabricarse.

Exponer cobre. Limpie inmediatamente la película de diazo y repare la placa de cobre expuesta con tinta de galvanoplastia.

D aumentar la velocidad de transferencia del pegamento restante en un 20 - 30%, volver a desarrollar inmediatamente la placa de pegamento restante, averiguar la causa del pegamento restante, comprobar si los parámetros se ajustan al rango del proceso y luego ajustar los parámetros al valor del rango.

E las líneas ajustan finamente la energía de exposición o revisan el vacío, y rehacen la película de la placa fina de las líneas.

F coloque la membrana seca en línea y levante la membrana seca en línea con un bisturí y notifique al atrio de la membrana seca que Corte y alinee el borde de la placa de examen del Personal. Si se encuentra un problema, trate con él de inmediato.

G retire la película. Compruebe inmediatamente los parámetros del proceso de rodaje. El aceite negro se puede utilizar para reparar placas de circuito que no están en la línea.

Nota: para el uso directo de película seca como circuito resistente a la corrosión para el grabado, el circuito abierto y el cortocircuito son exactamente lo contrario.

Siete tabletas, tabletas de diazo

1. exposición de películas diazo

Lámpara de exposición 5000w, tiempo de exposición 35 - 55s.

2. desarrollo de la película de dinitrógeno

Analizando el amoníaco puro, la temperatura se controla en 40 - 45 grados centígrados y se desarrolla 3 - 7 veces hasta que las líneas son de color marrón oscuro.

3. factores que afectan la calidad de las tabletas de dixazol y su prevención

Línea fina

1. causado por la reflexión y difracción de la luz; El cartón negro puro sin reflejo se puede exponer bajo una película de diazo para eliminar este fenómeno.

2. la energía de exposición es demasiado fuerte; Reducir adecuadamente el tiempo de exposición.

B. las manchas (comúnmente conocidas como imágenes fantasma) aparecen después del desarrollo. La energía de exposición es insuficiente, por favor extienda adecuadamente el tiempo de exposición.

El color C es claro y consta de los siguientes factores

1. temperatura insuficiente: esperar a que la temperatura ajustada suba al valor del rango antes de desarrollar.

2. falla del amoníaco: disminución de la concentración; Reemplazar el amoníaco.

3. corto tiempo de desarrollo: 2 - 3 veces más de desarrollo.

4. largo tiempo después de la exposición de la película de diazo: la parte del Circuito ha sido expuesta, abandonada y reelaborada.

Lo anterior es una introducción al diseño de PCB y al proceso de transmisión gráfica de la producción de pcb. El IPCB también está disponible para fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.