Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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5.G ha cambiado el mundo y es la única manera de que la marea de la información siga desarrollándose. De la competencia entre los países del mundo se desprende que, En particular, los Estados Unidos; Tecnología 5G Características de gran ancho de banda, Baja latencia y conexión a gran escala; 5G e inteligencia artificial, Computación en nube, La Internet de las cosas formará una nueva infraestructura de red y dará lugar a más nuevos modos de funcionamiento social.. La línea de producción de Automatización inteligente mejorará aún más la eficiencia de la producción. 5G zona de beneficio más inmediata: equipo de comunicaciones, Semiconductores RF, PCB. 5G también promoverá la oportunidad de crecimiento estructural de PCB multicapa, Antenas de teléfonos móviles y otros sectores.
5G no puede prescindir del soporte de hardware, hardware no puede prescindir de PCB. 5G cambia el mundo, PCB gana el futuro.
1. Cambios introducidos
Mejoras en los componentes estructurales, como: PCB 5G&CCL and antennas brings structural growth opportunities. Los principales cambios introducidos por 5G en los equipos de comunicación son los siguientes: los requisitos de 5G para la transmisión de alta velocidad y la comunicación de alta frecuencia, Esto contribuyó a la mejora de los materiales de PCB y CCL y al aumento de los precios unitarios.. La aplicación de la tecnología de matriz de antenas activas a gran escala en 5G conduce al aumento del número de antenas y filtros, Y los cambios en sus respectivos materiales.
El principal cambio de 5G a PCB de comunicación: aumento de la cantidad de materiales de alta frecuencia, Aumento continuo del número de capas de PCB. En 5G, Los materiales tradicionales FR - 4 no pueden satisfacer las necesidades de transmisión de alta frecuencia, Por lo tanto, los nuevos materiales, como el Politetrafluoroetileno y los hidrocarburos, se utilizan a menudo en lugar de. El futuro, Método de compresión mixta Material de alta frecuencia + placa compuesta + high-speed material will be adopted, El precio unitario es obviamente superior al de los productos tradicionales.. El aumento de la frecuencia portadora aumenta aún más la demanda de PCB/Materiales de productos CCL en AAU de estación base. Debido a que las señales de alta frecuencia son más fáciles de atenuar y enmascarar, the Dk (dielectric constant) and Df (loss factor) of PCB products must be small. Normalmente, El valor DK debe ser inferior a 3.5, DF debe ser inferior a 0.003. Si la frecuencia de onda de la Estación base 5G es inferior a 6ghz o mm, La AAU utilizará materiales de PTFE e hidrocarburos para aplicaciones de alta frecuencia y alta velocidad para satisfacer los requisitos de alta frecuencia y alta velocidad.
Debido a la necesidad de 5G para el procesamiento de datos, Se prevé que el número de capas de PCB aumente de 16 a 20 a más de 20, Aumentar el precio unitario de los productos. Para la señal de Banda base demodulada, No se necesitan materiales de alta frecuencia. Sin embargo,, Debido al aumento de la cantidad de procesamiento de datos en la era 5G, PCBs will develop in two directions: increased number of layers (Placa multicapa) and increased density (HDI).
2,5 G para aumentar el tamaño del mercado
El 5G promueve un crecimiento constante de la industria. Desde el punto de vista de la clasificación, el crecimiento se debe principalmente al crecimiento de la aplicación de placas multicapas. Creemos que el crecimiento de las aplicaciones multicapas se debe al rápido crecimiento de los centros de datos y las aplicaciones de comunicación. Desde una perspectiva global, según prismark 2016, las aplicaciones posteriores incluyen principalmente el 28,8% en comunicaciones, el 26,5% en computadoras y el 14,3% en electrónica de consumo, lo que representa un total del 70%. Desde el punto de vista de la distribución aguas abajo de China continental, los datos prospectivos muestran que el 35% de los servicios de comunicación aguas abajo de PCB en China continental, con un valor de producción de unos 10.000 millones de dólares de los EE.UU., se ha convertido en la aplicación de PCB más alta. Las aplicaciones informáticas representan sólo el 10%. Esto se debe principalmente al rápido crecimiento de las comunicaciones chinas entre Huawei y ZTE. Sin embargo, los principales fabricantes de aplicaciones de papel de alta velocidad, como servidores, se encuentran en Taiwán y Japón, con una proporción relativamente baja en China continental. Prismark predice que el mercado mundial de PCB alcanzará los 76.000 millones de dólares para 2022. Creo que 5G aportará beneficios positivos a la demanda de comunicaciones, computadoras y electrónica de consumo. Para China continental, sus ventajas se reflejan especialmente en la aplicación de la comunicación.
3. FPC, HDI Infiltration Industry
FPC tiene las características de alta densidad de cableado, peso ligero, espesor Delgado, flexibilidad y alta flexibilidad, y se adapta a la tendencia de miniaturización y adelgazamiento de terminales inteligentes. Puede ser libremente doblado, enrollado, plegado, de acuerdo con los requisitos de diseño espacial de cualquier disposición, y en el espacio tridimensional de cualquier movimiento y estiramiento, para lograr el ensamblaje de componentes y la integración de cableado. En la tendencia a la miniaturización de los terminales inteligentes, la cuota de mercado de FPC está aumentando. El sustrato FPC puede iterar en la era 5G, y LCP puede convertirse en la corriente principal en el futuro. En la actualidad, el FPC está hecho principalmente de sustratos flexibles, como poliimida o película de poliéster. De acuerdo con el tipo de película de sustrato, se puede dividir en pi, PET y PEN. Entre ellos, la película de recubrimiento de Pi FPC es el tipo más común de placa blanda, que puede dividirse en una sola placa de circuito flexible de recubrimiento de Pi, una placa de circuito flexible de recubrimiento de Pi de doble cara, una placa de circuito flexible de recubrimiento de Pi de varias capas y una placa de circuito rígido de recubrimiento de Pi de combinación rígida y flexible.
Adaptación al desarrollo de teléfonos móviles 5G, Se prevé que el mercado del índice de desarrollo humano se fortalezca aún más; El aumento del uso de la banda de frecuencia 5G promoverá la modularización y miniaturización de la radiofrecuencia de los teléfonos inteligentes en la era 5G. Al mismo tiempo, La aparición de cámaras dobles o incluso múltiples y la necesidad de teléfonos más delgados y ligeros impulsan la miniaturización y alta densidad de PCB en terminales de teléfonos inteligentes. Tecnología de PCB El nivel sigue aumentando. Con Tecnología de PCB Teléfonos móviles en Taiwán, Tomando como ejemplo a China. Toda la placa de circuito se forma de una sola vez desde el principio mediante el método de interconexión, Se ha desarrollado para aplicaciones con a través de agujeros enterrados con conexiones internas entre capas locales y a través de agujeros ciegos con conexiones externas.. Tecnología de fabricación para Ciegos/A través del agujero enterrado, Hasta el sustrato de interconexión de alta densidad Fabricación de HDI A través de un orificio no mecánico. Ancho de línea/El espaciamiento de las líneas en los tableros de teléfonos móviles también comenzó a iterar a principios de junio/6 (mils/mils) to the current HDI 3/3 - 2/2 of the board (mils/mils).
Como red 5g de la nueva era, 5G no sólo abre la puerta a la construcción de PCB en 5G, sino que también proporciona una plataforma más grande para la nueva aplicación de terminales móviles aguas abajo y terminales móviles, y también abre una nueva perspectiva para el mercado de PCB. Por lo tanto: 5G cambia el mundo, PCB gana el futuro.
