Noticias de PCB - Proceso pcba de diferentes tipos de placas de PCB

Proceso pcba 1 para diferentes tipos de placas de pcb. Instalación SMT unilateral

Añadir la pasta de soldadura a la almohadilla de componentes, después de completar la impresión de la pasta de soldadura del PCB desnudo, instalar los componentes electrónicos relevantes a través de la soldadura de retorno, y luego realizar la soldadura de retorno.

2. cartucho de tinta DIP unilateral

Las placas de PCB que deben insertarse son soldadas por los trabajadores de la línea de producción después de insertar los componentes electrónicos. Después de la soldadura y la fijación, se pueden cortar los pies para limpiar la placa de circuito, pero la eficiencia de producción de la soldadura de pico es baja.

3. mezcla unilateral

Las placas de PCB se imprimen con pasta de soldadura, y los componentes electrónicos se instalan y fijan a través de la soldadura de retorno. Una vez completada la inspección de calidad, se realiza la inserción DIP y luego la soldadura de pico o la soldadura manual. Si hay pocos componentes a través del agujero, se recomienda soldar manualmente.

4. mezcla de instalación de un solo lado e instalación de Chuck

Algunas placas de PCB son de doble cara, montadas en un lado e insertadas en el otro. El proceso de instalación e inserción es el mismo que el procesamiento de un solo lado, pero la placa de PCB necesita usar una pinza para la soldadura de retorno y la soldadura de pico.

5. instalación SMT de doble cara

Para garantizar la belleza y funcionalidad de las placas de pcb, algunos ingenieros de diseño de placas de PCB adoptarán el método de instalación de doble Cara. Los componentes IC están dispuestos en el lado a y los componentes del chip están instalados en el lado B. aprovechar al máximo el espacio de la placa de PCB para lograr la miniaturización del área de la placa de pcb.

6. la mezcla de dos lados se mezcla en dos lados: el primer método, el componente pcba, se calienta tres veces, es ineficiente, la tasa de paso de soldadura de pico es baja utilizando el proceso de pegamento rojo y no se recomienda. el segundo método se aplica a los casos en que hay más componentes SMD de doble cara y menos componentes tht. Se recomienda la soldadura manual. Si hay muchos componentes tht, se recomienda usar la soldadura de pico. el IPCB estará encantado de ser su socio comercial. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Con más de una década de experiencia en este campo, nos comprometemos a satisfacer las necesidades de los clientes de diferentes industrias en términos de calidad, entrega, rentabilidad y cualquier otro requisito exigente. Como uno de los fabricantes de PCB y ensambladores SMT más experimentados de china, estamos orgullosos de ser su mejor socio comercial y buen amigo en todos los aspectos de sus necesidades de pcb. Nos esforzamos por hacer que su trabajo de I + D sea fácil y sin preocupaciones. la compañía de garantía de calidad ha pasado la certificación de sistemas de gestión de calidad como iso9001: 2008, iso14001, ul y CQC para producir productos de PCB estandarizados y calificados, dominar técnicas de proceso complejas y utilizar equipos profesionales como Aoi y exploración aérea para controlar la producción y las máquinas de detección de rayos X. Finalmente, utilizaremos una doble inspección visual fqc para garantizar que los envíos se realicen de acuerdo con los estándares IPC II o IPC III.