Noticias de PCB - Suministro masivo de PCB de una sola capa, doble capa y multicapa

Introducción del producto
Este Placa de circuito impreso Consiste principalmente en almohadillas, A través del agujero, Agujero de montaje, Cable eléctrico, Componente, Conector, Suplemento, Límite eléctrico, Etc.. Este main invitation functions of each component are as follows:
Pad: A metal hole for welding the pins of components.
A través del agujero: un agujero metálico utilizado para conectar los pines de los conjuntos interlaminares.
Agujero de montaje: para la fijación Placa de circuito impreso.
Alambre: película de cobre de red para conectar los pines de los componentes.
Conectores: componentes para conectar circuitos.
Suplemento: el cobre utilizado en la red de puesta a tierra puede reducir eficazmente la Impedancia.
Límites eléctricos: para la confirmación Placa de circuito impreso, Y Placa de circuito impreso No más allá de los límites.

Introducción de materiales
De abajo hacia arriba por calidad de marca, the distinction is as follows: 94HB－94vo－2.2F－CEM-1－CEM-3－FR-4
The detailed paraMetros and their uses are as follows:
94HB: ordinary cardboard, not fireproof (material, Die, not power supply board)
94V0: Flame Retardant Cardboard (Die Punching)
22F: Single-sided half glass fiber board (die punching)
CEM-1: Single-sided fiberglass board (must be drilled by computer, not die punching)
CEM-3: Double-sided semi-glass fiber board (except for double-sided cardboard, Pertenece al material de doble cara más avanzado, which can be used for simple double-sided board)
FR-4: Double-sided fiberglass board flame retardant and special properties are clearly distinguished and can be divided into 94VO－V-1 －V-2 －94HB four kinds
Semi-cured film: 1080=0.0712 mm, 2116 = 0.1143 mm, 7628 = 0.1778mm
FR4 CEM-3 are all expression sheets, Fr4 es fibra de vidrio, cem3 is composite substrate
Halogen-free refers to the base material that does not include halogen (fluorine, Bromo, iodine and other elements). Condiciones especiales debidas a la combustión, El bromo produce gases tóxicos, Esto requiere protección ambiental.
Tg es la temperatura de transición vítrea, Punto de fusión.

The Placa de circuito impreso Debe ser ignífugo. No se puede quemar a cierta temperatura, sólo se puede suavizar. The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg point), Este valor está relacionado con la durabilidad dimensional de los (placa de circuito impreso)..
Qué es un Tg alto Placa de circuito impreso and the advantages of using high Tg PCB

When the temperature of the high Tg Placa de circuito impreso Subir a un umbral, El sustrato pasará de "Estado de vidrio" a "Estado de caucho".. The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. Eso es, Tg is the temperature (°C) at which the substrate maintains rigidity. En otras palabras,, Los materiales comunes de sustrato de PCB siguen experimentando ablandamiento, Deformación, Fusión y otros fenómenos a altas temperaturas. Al mismo tiempo, También muestra una rápida disminución de las propiedades mecánicas y eléctricas especiales. Esto afecta la vida útil del producto. La temperatura de la lámina FRP común es superior a 130℃, Tg alto suele ser superior a 170℃, La Tg normal media es de aproximadamente 150℃; Todos Placa de circuito impreso La placa de circuito impreso con un valor de Tg de 170℃ se llama placa de circuito impreso de alta Tg. Aumento de Tg en sustrato, Resistencia al calor, Resistencia a la humedad, Resistencia química, La firmeza y estabilidad del cartón mejorarán. Cuanto mayor sea el valor de Tg, Mejor resistencia a la temperatura de la placa, Especialmente en el proceso sin plomo, La aplicación de Tg alto es más; Alta Tg significa alta resistencia al calor. Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, En particular, los productos electrónicos representados por ordenador, El desarrollo de alta función y alta capa requiere una mayor resistencia al calor de los materiales de sustrato de PCB.. La aparición y el progreso de la tecnología de montaje de alta densidad, representada por SMT y CMT, hacen que los PCB sean cada vez más inseparables del soporte de alta resistencia al calor del sustrato en la abertura, Cableado preciso y detallado, Adelgazamiento.

Por consiguiente,, Diferencia entre FR - 4 ordinario y Tg alto: a la misma temperatura, Especialmente a alta temperatura después de la absorción de humedad, Resistencia mecánica del material, Estabilidad dimensional, Adhesión, Absorción de agua, Descomposición térmica, Y la expansión térmica, hay algo diferente., El acabado superficial de los productos de alta Tg es mejor que el de los materiales comunes de PCB.
Alcance y experiencia de la producción

IPCB es una empresa de alta tecnología fundada por varias empresas. Placa de circuito impreso Planta de diseño, Desarrollo y producción de productos de gama alta Placa de circuito impreso (PCB). IPCB.com adopts the "own production factory + joint enterprise platform" model, El primer sistema automático de cotización y pedido de PCB en la industria de R & D, Empresa conjunta que combina las ventajas profesionales de su propia fábrica de PCB y sus respectivos campos de subdivisión, and uses Internet + to build an industry The 4.El objetivo de la fábrica inteligente de PCB es proporcionar a los clientes servicios profesionales de producción de PCB. IPCB.Com se centra en el desarrollo y la producción de PCB de alta gama. Los productos incluyen circuitos de microondas de alta frecuencia, Circuito de tensión mixta de alta frecuencia, Placa de circuito multicapa de doble cara fr4, Placa de circuito multicapa de ultra alta altura, Circuitos HDI de primer, segundo y tercer orden, Placa de circuito HDI de orden arbitrario, soft and hard (rigid) Flex) combined circuit boards, Placa de circuito con agujero ciego incrustado, Placa de circuito de perforación trasera con ranura ciega, Tablero IC, Placa de circuito de cobre grueso, Etc.. Los productos se utilizan ampliamente en la industria.0, Comunicaciones, Control industrial, Digital, Fuente de alimentación, Computadora, Automóvil, Médico, Aeroespacial, Instrumentos, meters, Militar, Internet de las cosas y otras esferas.

IPCB Placa de circuito impreso production process has experience as follows:
1. Tecnología de apariencia: pulverización de estaño, Pulverización sin plomo y estaño, Níquel/Chapado en oro, Níquel químico/Oro, Etc.., OSP, Etc....
2. The number of PCB layers: Layer 1-70
3. Manejar el tamaño de un plano o superficie de un objeto, Un solo lado / double-sided 2000mmx550mm
4. Espesor de la placa 0.1 mm - 60 mm, Ancho mínimo de línea 0.04 mm, Espacio mínimo de fila 0.04mm
5. Diámetro mínimo del producto terminado 0.2mm
6. Diámetro mínimo de la almohadilla 0.6mm
7. Diámetro del agujero PTH.Tolerancia – 0.8 ⅱ ± 0.0,05 mm.8 ⅱ ± 0.10mm
8. Diferencia de posición del agujero ± 0.05mm
9. Insulation resistance＞1014Ω (normal state)
10. Hole resistance ≤300uΩ
11. Resistencia dieléctrica - 1.6kv/mm
12. Fuerza de pelado 1.5v/mm
13. The hardness of the solder mask> 5H
14. Thermal shock 288 degree Celsius10sec
15. Burning phenomenon grade 94v-0
16. Soldabilidad 235c humedad interna y curvatura húmeda T ï ¼œ 0.01 mm/Limpieza de iones milimétricos.56 microgramos/cm2
17. Espesor de la lámina de cobre: 1/2 Oz, 1 Oz, 2oz
18. Espesor del recubrimiento: generalmente 25 um, but 36UM
19. Sustrato común: FR - 4, 22F, Cem - 1, 94VO, 94HB aluminum substrate fpc
20. Información proporcionada por el cliente: Archivo Gerber, Archivo powercb, Archivo protel, Pads 2007 file, Archivo autocad, Archivo orcad, Archivo pcbdoc, Plantilla, Etc..