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Aprende qué es una placa de circuito impreso de alta densidad (placa de circuito hdi)
La placa de circuito impreso (placa de circuito hdi) es un elemento de diseño compuesto por materiales aislantes y cables conductores.
Cuando se fabrica el producto final, se instalan circuitos integrados, transistor, diodos, componentes pasivos (como resistencias, condensadores, conectores, etc.) y varios otros componentes electrónicos. a través de conexiones de alambre se puede mantener la señal electrónica y formar rendimiento.
Por lo tanto, la placa de circuito impreso es una plataforma para mantener el componente de suministro de energía para recibir la base del componente de contacto.
Debido a que la placa de circuito impreso no es un producto final ordinario, la definición del título es un poco confusa, por ejemplo: la placa base utilizada en el ordenador personal se llama placa base y no se puede llamar indirectamente placa de circuito, aunque hay un circuito en la placa base. la presencia de la placa es diferente, por lo que al evaluar el rendimiento, Los dos están relacionados, pero no se puede decir que sean los mismos.
Otro ejemplo: debido a que hay componentes de circuitos integrados instalados en la placa de circuito, los medios de comunicación la llaman placa de circuito ic, pero es esencialmente diferente de la placa de circuito impreso.
Bajo la premisa de que los productos electrónicos tienden a ser multifuncionales, el espaciamiento de contacto de los componentes de circuitos integrados se reduce y la velocidad de transmisión de señal aumenta relativamente, seguido por el aumento del número de cables y el cableado entre puntos. Longitud parcialmente contraída, que requiere el uso de equipos de instalación de circuitos de alta densidad y tecnología microporosa para lograr el objetivo.
El cableado y los Saltadores son muy difíciles para los paneles individuales y dobles. Por lo tanto, la placa de circuito será de varias capas. Debido al aumento de las líneas de señal, la imaginación necesita más energía y formación de tierra. En la muñeca, estos han llevado a una aplicación más amplia de placas de circuito impreso multicapa.
Para los requisitos eléctricos de las señales de alta velocidad, la placa de circuito debe proporcionar un control de resistencia con características eléctricas de conmutación, capacidad de transmisión de alta frecuencia y baja radiación innecesaria (emi).
Con el diseño de las líneas de banda y microstrip, las capas múltiples se han convertido en una idea necesaria.
Para reducir la calidad de la transmisión de la señal se utilizarán materiales aislantes de baja Permitividad y baja atenuación para miniaturizar y arraigar componentes electrónicos comunes, y la densidad de las placas de circuito seguirá aumentando para satisfacer la demanda.
La aparición de métodos de montaje de componentes como bga (matriz de rejilla esférica), CSP (encapsulamiento a nivel de chip) y DCA (conexión directa de chip) ha llevado el desarrollo de placas de circuito impreso a una situación de alta densidad sin precedentes.
Cualquier agujero de menos de 150 micras de diámetro se llama industrialmente microporos. Los circuitos fabricados manipulando el número de técnicas de diseño de este tipo de microporos pueden mejorar la eficiencia del montaje, la manipulación espacial, etc., y también tienen la miniaturización de productos electrónicos. Necesita sexo.
Para los productos de placas de circuito de este diseño, la industria tiene demasiados títulos diferentes para nombrar tales placas de circuito.
Por ejemplo, debido a que las empresas europeas y estadounidenses utilizan métodos de construcción secuencial en la construcción, llaman a este tipo de productos sbu (proceso de construcción secuencial), que generalmente se traduce como "proceso de construcción secuencial".
Para la industria japonesa, debido a que la disposición de los agujeros de estos productos es mucho más pequeña que la anterior, la tecnología de construcción de estos productos se llama MVP (micro via process), que generalmente se traduce como "micro via process".
Debido a los multicapa tradicionales, algunos se llaman MLB (multicapa), por lo que el nombre de este tipo de placa de circuito es bum (build - up multilayer board), que generalmente se traduce como "multicapa".
La Asociación Americana de placas de circuito IPC propuso el nombre genérico de HDI (tecnología de interconexión de alta densidad) para evitar la mezcla y, si se traduce indirectamente, se convertirá en una tecnología de retención de alta densidad.
Sin embargo, esto no refleja las características de las placas de circuito, por lo que la mayoría de los fabricantes de placas de circuito se refieren a este tipo de productos como placas HDI o el nombre completo chino "tecnología de interconexión de alta densidad". Sin embargo, debido a la fluidez de los dialectos, algunos fundamentados humanos se refieren a este tipo de productos como "placas de circuito de alta densidad" o placas de circuito hdi.
