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Precauciones del proceso de fabricación de placas de circuito de doble cara fr4 / placas blandas FPC
El proceso de producción de la placa FPC flexible es en realidad similar al de la placa blanda de PCB rígida. Para algunos procesos, debido a las características blandas de los circuitos impresos flexibles flexibles, hay métodos de tratamiento completamente diferentes.
La mayoría de las placas de circuito impreso flexibles utilizan métodos negativos. En la fabricación de cables flexibles fpc, el tratamiento y la limpieza de circuitos impresos flexibles son más importantes que el tratamiento de placas de PCB rígidas.
La limpieza inexacta o las operaciones que violan las regulaciones pueden conducir a futuros fallos en la fabricación de productos. Esto se debe a la sensibilidad de los materiales utilizados en los circuitos impresos flexibles, que juegan un papel importante en el proceso de fabricación.
El sustrato se ve afectado por varios factores, el cobre inferior también se daña al mismo tiempo, y el Departamento de retraso garantiza la máxima flexibilidad.
En la producción y producción de placas de circuito flexibles de un solo lado, es necesario limpiar al menos tres veces, mientras que FPC de varias capas necesita lavar al menos 3 - 6 veces debido a su gran tamaño.
Por el contrario, los PCB multicapa rígidos también requieren el mismo número de ciclos de lavado, pero su fr4 es más compatible y tiene menos probabilidades de problemas.
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