Noticias de PCB - La diferencia entre una placa de circuito Chapada en oro y una placa de circuito Chapada en oro

Entre los productos electrónicos, el oro es ampliamente utilizado en contacto debido a su excelente conductividad eléctrica, como llaves, dedos de oro, etc. la diferencia más fundamental entre las tablas doradas y las tablas de inmersión es que las tablas doradas son de oro duro y las tablas de inmersión son de oro blando. ¿¿ por qué necesitamos dos procesos diferentes para hacer placas de circuito? A continuación, analizaremos el rendimiento eléctrico.

1. la diferencia entre la placa de inmersión en oro y la placa de inmersión en oro: la inmersión en oro se produce a través de la deposición química, y la inmersión en oro se produce a través de la galvanoplastia y la ionización.

¿2. ¿ qué es una placa de circuito dorada? ¿¿ por qué se usa una placa de circuito Chapada en oro?

Durante la producción de la placa de circuito dorado, toda la placa de circuito estará dorada, y no solo la almohadilla, la línea y la posición de colocación de cobre estarán cubiertas de oro. El chapado en oro generalmente se refiere al chapado en oro, también conocido como chapado en oro de níquel, chapado en oro electrolítico, chapado en oro electrolítico, chapado en oro de níquel eléctrico, hay una diferencia entre el oro blando y el oro duro (generalmente utilizado como dedo dorado). El principio es disolver el níquel y el oro (comúnmente conocido como sal de oro) en agua química, sumergir la placa de circuito en el cilindro de galvanoplastia y formar una capa de níquel - oro en la superficie de la lámina de cobre a través de la corriente eléctrica. Las características resistentes al desgaste y a la oxidación son ampliamente utilizadas en los nombres de los productos electrónicos.

A medida que la integración de los circuitos integrados es cada vez mayor, la densidad de los pines de los circuitos integrados también es cada vez mayor. El proceso de pulverización vertical de estaño es difícil de aplanar la almohadilla delgada, lo que dificulta la colocación de smt; Además, la vida útil de la placa de estaño es muy corta. La placa dorada resuelve estos problemas:

1. para el proceso de instalación de la superficie, especialmente para la instalación de la superficie ultrapequeña 0201 y menos, debido a que la planitud de la almohadilla está directamente relacionada con la calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura, tiene un impacto decisivo en la calidad de la soldadura de retorno posterior, por lo que el chapado en oro de toda La placa es común en el proceso de instalación de la superficie de alta densidad y ultrapequeña.

2. en la etapa de producción de prueba, debido a factores como la adquisición de componentes, a menudo no se completa la producción de placas de pcb, el proceso de colocación SMT se puede llevar a cabo de inmediato. A veces se necesitan semanas o incluso meses para comenzar a programar la colocación de SMT y las placas doradas. La vida útil es muchas veces mayor que la del estaño, por lo que todo el mundo está dispuesto a usarlo. además, el costo del PCB dorado en la fase de muestra es casi el mismo que el de la placa de aleación de plomo - Estaño. Sin embargo, con el aumento de la densidad del cableado, el ancho y el espaciamiento de la línea han alcanzado los 3 - 4 mil. Por lo tanto, se produce el problema de un cortocircuito en el cable de oro. A medida que la frecuencia de la señal es cada vez mayor, el impacto de la transmisión de la señal en el recubrimiento múltiple causado por el efecto cutáneo en la calidad de la señal es cada vez más obvio. (el efecto de la piel se refiere a: la corriente alterna de alta frecuencia, la corriente eléctrica tenderá a concentrarse en la superficie del cable. según los cálculos, la profundidad de la piel está relacionada con la frecuencia).

¿3. ¿ qué es una placa de circuito inmersa en oro? ¿¿ por qué se usa una placa de circuito sumergida en oro?

Para resolver los problemas anteriores de las placas de oro, los ingenieros de producción de placas de circuito han desarrollado un proceso de inmersión en oro. La inmersión en oro es un método para producir recubrimientos a través de reacciones redox químicas. Por lo general, el espesor de deposición de este proceso es más grueso, que es un método de deposición química de capa de oro de níquel, que puede lograr una capa de oro más gruesa, generalmente llamada Shen jin.

Las placas de circuito impreso que utilizan la tecnología de inmersión en oro tienen principalmente las siguientes características:

1. debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión y el chapado en oro, la inmersión será más dorada que el chapado en oro, y el cliente estará más satisfecho.

2. debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión en oro y el chapado en oro, la inmersión en oro es más fácil de soldar que el chapado en oro, lo que no causará mala soldadura y causará quejas de los clientes.

3. debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión en oro, la transmisión de señal en el efecto de piel no afectará la señal en la capa de cobre.

4. debido a que la estructura cristalina de la inmersión en oro es más densa que la de la Chapada en oro, no es fácil producir oxidación.

5. debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión, no se producirán cables de oro y se producirán pequeños cortocircuitos.

6. debido a que solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa sumergida en oro, la Unión de la máscara de soldadura y la capa de cobre en el circuito es más fuerte.

7. este proyecto no afectará la distancia durante el período de compensación.

8. debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión en oro y el chapado en oro, el estrés de la placa de inmersión en oro es más fácil de controlar, y para los productos unidos, es más propicio para el procesamiento de adherencia. Al mismo tiempo, es precisamente porque la inmersión en oro es más suave que la inmersión en oro que la inmersión en oro que la inmersión en oro, por lo que la placa de inmersión en oro no es tan resistente al desgaste como los dedos de oro.

9. la planitud y la vida útil de la placa dorada son tan buenas como las de la placa dorada.

Lo anterior es la introducción de la diferencia entre la placa de circuito Chapada en oro y la placa de circuito Chapada en oro. El IPCB también proporciona métodos de fabricación de PCB y fabricación de pcb.