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La placa de circuito de doble cara es la capa intermedia del medio, y ambas caras son capas de cableado. La placa de circuito multicapa es una capa de cableado multicapa, con una capa dieléctrica entre cada dos capas, que se puede hacer muy delgada. La placa de circuito multicapa tiene al menos tres capas conductoras, dos de las cuales están en la superficie exterior, y el resto están integradas en la placa aislante. La conexión eléctrica entre ellos se realiza generalmente a través de agujeros galvanizados en la sección transversal de la placa de circuito.
Ventajas:
Alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero. Debido a la alta densidad de montaje, se reduce el cableado entre los componentes (incluidos los componentes), lo que mejora la fiabilidad; Se puede aumentar el número de capas de cableado, aumentando así la flexibilidad del diseño; Un circuito con cierta resistencia; Puede formar un circuito de transmisión de alta velocidad; Puede estar equipado con circuitos eléctricos, capas de blindaje magnético y capas de disipación de calor del núcleo metálico para satisfacer las necesidades de funciones especiales como blindaje y disipación de calor; La instalación es simple y la fiabilidad es alta.
Deficiencias:
El costo es muy alto; Ciclo largo; Se necesitan métodos de prueba de alta fiabilidad. Los circuitos impresos multicapa son el producto del desarrollo de la tecnología electrónica hacia la Alta velocidad, la versatilidad, la gran capacidad y el pequeño volumen. Con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, especialmente la amplia y profunda aplicación de circuitos integrados a gran escala y a gran escala, los circuitos impresos multicapa se están desarrollando rápidamente en la dirección de la digitalización de alta densidad, alta precisión y alto nivel. Aparecieron líneas finas y pequeños agujeros. Las tecnologías como los agujeros ciegos y enterrados y la relación de agujeros de alto espesor satisfacen la demanda del mercado.
La diferencia entre una placa de circuito impreso de varias capas y una placa de doble cara
La placa de circuito impreso multicapa es una placa de circuito impreso laminada y adherida a través de capas alternadas de patrón conductor y materiales aislantes. El número de capas del patrón conductor supera las tres capas, y la interconexión eléctrica entre las capas se realiza a través de agujeros metálicos. Si se utiliza una placa de doble cara como capa interior, dos paneles individuales como capa exterior, o dos paneles dobles como capa interior y dos paneles individuales como capa exterior, se lamina el sistema de posicionamiento y el material de unión aislante y se presiona el patrón conductor. Este diseño requiere interconexión para convertirse en una placa de circuito impreso de cuatro o seis capas, también conocida como placa de circuito PCB multicapa.
La principal diferencia con respecto al proceso general de producción de placas multicapa y de doble cara es que las placas multicapa agregan varios pasos únicos del proceso: imágenes interiores y ennegrecimiento, laminación, regrabación y perforación. En la mayoría de los mismos procesos, algunos parámetros de proceso, precisión y complejidad del equipo también son diferentes. Por ejemplo, las conexiones metálicas internas de las placas multicapa son un factor determinante en la fiabilidad de las placas multicapa y los requisitos de calidad para las paredes de los agujeros son más estrictos que los de las placas dobles, por lo que los requisitos para la perforación son más altos. Además, el número de apilamientos por perforación de la placa multicapa, la velocidad y la velocidad de alimentación del taladro durante la perforación son diferentes de las de la placa doble. La inspección de las placas multicapa terminadas y semiacabadas también es mucho más estricta y compleja que las placas de doble Cara. Debido a la compleja estructura de las placas multicapa, se debe utilizar un proceso de fusión térmica de glicerina con temperatura uniforme en lugar de un proceso de fusión térmica infrarroja que puede causar un aumento excesivo de la temperatura local.
