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Ventajas de costo de las placas de circuito de PCB pares
Los diseñadores de placas de circuito pueden diseñar capas numeradas de manera extraña.
¿Si el cableado no requiere una capa adicional, ¿ por qué usarlo? ¿¿ no es que reducir la capa hará que la placa de circuito sea más delgada? ¿Si hay una placa de circuito menos, ¿ el costo será más bajo? Sin embargo, en algunos casos, agregar una capa reduce los costos.
Las placas de circuito singulares necesitan agregar un proceso de Unión de núcleo apilado no estándar basado en el proceso de estructura del núcleo. En comparación con la estructura nuclear, la eficiencia de producción de las fábricas que agregan láminas a la estructura nuclear se reducirá. Antes de laminar y pegar, el núcleo exterior requiere un tratamiento adicional, lo que aumenta el riesgo de arañazos y errores de grabado en la capa exterior.
Debido a la falta de una capa de dieléctrico y lámina, el costo de las materias primas de las placas de circuito impares es ligeramente menor que el de las placas de circuito pares. Sin embargo, el costo de procesamiento de las placas de circuito con números impares es significativamente mayor que el costo de procesamiento de los sustratos de circuito con números pares. El costo de procesamiento de la capa interior es el mismo; Sin embargo, la estructura de lámina / núcleo aumenta significativamente los costos de procesamiento de la capa exterior.
La mejor razón para no diseñar placas de circuito con capas extrañas es que las placas de circuito con capas extrañas son fáciles de doblar. Cuando la placa de circuito se enfría después del proceso de Unión del circuito multicapa, las diferentes tensiones laminadas de la estructura del núcleo y la estructura de la lámina harán que la placa de circuito se doble. Con el aumento del espesor de la placa de circuito, el riesgo de flexión de la placa de circuito compuesta con dos estructuras diferentes de materiales de fundición OEM a de la placa de circuito es mayor. La clave para eliminar la flexión de la placa de circuito es adoptar una pila equilibrada. Aunque un cierto grado de flexión de la placa de circuito cumple con los requisitos de la especificación, la eficiencia de procesamiento posterior se reducirá, lo que dará lugar a un aumento de costos. Debido a la necesidad de equipos y procesos especiales durante el montaje, se reduce la precisión de la colocación de los componentes, lo que dañará la calidad.
Cuando las placas de circuito singulares aparecen en el diseño, se pueden utilizar los siguientes métodos para lograr una pila equilibrada, reducir los costos de producción de las placas de circuito y evitar la flexión de las placas de circuito. Los siguientes métodos se ordenan en orden de preferencia.
1. agregue una capa de señal en blanco cerca del Centro de la pila de placas de circuito. Este método minimiza el desequilibrio de apilamiento y mejora la calidad de las placas de circuito. Primero conecte la capa extraña, luego agregue una capa de señal en blanco y marque el resto de las capas. Para circuitos de microondas y circuitos de medios mixtos (diferentes constantes dieléctrico).
2. capa de señal y usarlo. este método se puede utilizar si la capa de potencia de la placa de circuito diseñada es par y la capa de señal es extraña. Las capas adicionales no aumentan los costos, pero pueden acortar los tiempos de entrega y mejorar la calidad de la placa de circuito.
3. agregue una capa de alimentación adicional. Este método se puede utilizar si la capa de potencia de la placa de circuito diseñada es extraña y la capa de señal es par. Una forma sencilla es agregar una capa en el Centro de la pila sin cambiar otras configuraciones. Primero, enrutar de acuerdo con el tipo de placa de circuito con número impar, luego copiar la formación de conexión en el Medio y marcar el ResTo. Esto es lo mismo que las características eléctricas de la lámina engrosada.
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