Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
La gente comete errores, y los ingenieros de diseño de PCB no son una excepción. Contrariamente a lo que se cree ampliamente, mientras podamos aprender de estos errores, cometer errores no es algo malo. A continuación se resumen brevemente algunos errores comunes en el diseño de pcb.
1. errores comunes en los PCB
(1) se informa que node no se encontró al cargar la red
El encapsulamiento utilizado por los componentes en el esquema no está en la Biblioteca de pcb;
Los componentes en el esquema utilizan encapsulamientos con nombres inconsistentes en la Biblioteca de pcb;
Los componentes del esquema utilizan encapsulamientos con números de pin inconsistentes en la Biblioteca de pcb. Por ejemplo, el tripolar: los números de pin en Sch son e, B y c, mientras que los números de pin en el PCB son 1, 2 y 3.
(2) siempre no se puede imprimir en una página al imprimir
Cuando se crea la Biblioteca de pcb, no está en el origen;
Los componentes se mueven y giran varias veces, y hay caracteres ocultos fuera de los límites de la placa de pcb. Elija para mostrar todos los caracteres ocultos, contraer el PCB y luego mover los caracteres a los límites.
(3) la red de informes DRC se divide en varias partes:
Indica que esta red no está conectada. Vea el archivo del informe y luego use Connected Copper para encontrarlo.
Si has hecho un diseño más complejo, trata de no usar cableado automático.
II. errores comunes en los esquemas
(1) no hay señal conectada al pin de informe erc:
Al crear un paquete, defina los atributos de E / s para el pin;
Se modificaron atributos de cuadrícula inconsistentes al crear o colocar el componente, y no hubo puntos de conexión ni cables;
Al crear un componente, la dirección del número final se invertirá y se debe conectar el extremo del nombre del número no final.
La razón más común es que no hay archivos de proyecto, que es el error más común para los principiantes.
(2) el componente va más allá de los límites gráficos: no se crea ningún componente en el Centro de papel gráfico de la Biblioteca de componentes.
(3) la tabla de red del archivo de proyecto creado solo puede importar parcialmente el pcb: al generar la tabla de red, no se selecciona global.
(4) no use anotaciones al usar piezas multipiezas creadas por usted mismo.
3. errores comunes en el proceso de fabricación de PCB
(1) superposición de juntas
Durante la perforación, debido a la perforación múltiple en un lugar, la perforación es pesada y daña el taladro y la perforación.
En la placa multicapa, tanto la placa de conexión como la placa de aislamiento están en la misma posición, y la placa se muestra como: ¿ aislamiento y error de conexión.
(2) uso irregular de capas gráficas
Violar el diseño convencional, como el diseño de la superficie de los componentes en la parte inferior y el diseño de la superficie de soldadura en la parte superior, causando malentendidos.
Hay mucha basura de diseño en cada capa, como líneas rotas, bordes inútiles, etiquetas, etc.
(3) carácter irrazonable
Los caracteres cubren las piezas de soldadura smd, lo que trae inconvenientes a la detección del interruptor de PCB y la soldadura de componentes.
Si los caracteres son demasiado pequeños, la serigrafía será difícil. Si los caracteres son demasiado grandes, los caracteres se superpondrán entre sí y serán difíciles de distinguir. La fuente suele ser superior a 40 mils.
(4) la almohadilla de un solo lado establece el diámetro del agujero
Las almohadillas de un solo lado generalmente no se perforan y el diámetro del agujero debe diseñarse como cero, de lo contrario, cuando se generan los datos de perforación, las coordenadas del agujero aparecerán en esa posición. Se deben dar instrucciones especiales para la perforación.
Si una almohadilla unilateral necesita ser perforada pero no tiene un agujero de diseño, el software considera esta almohadilla como una almohadilla SMT al exportar datos eléctricos y de tierra, y la capa interior perderá la almohadilla de aislamiento.
(5) tablero de dibujo con bloques de relleno
Aunque puede pasar la inspección drc, los datos de la máscara de soldadura no se pueden generar directamente durante el procesamiento, y la almohadilla está cubierta por la máscara de soldadura y no se puede soldar.
(6) la formación eléctrica está diseñada con radiadores y líneas de señal. Las imágenes positivas y negativas están diseñadas juntas y se producen errores.
(7) la distancia entre las cuadrículas de gran área es demasiado pequeña
El espaciamiento de las líneas de cuadrícula es inferior a 0,3 mm. durante la fabricación de pcb, el proceso de transferencia del patrón puede causar la ruptura de la película después del desarrollo, lo que aumentará la dificultad de procesamiento.
(8) el gráfico está demasiado cerca del borde
La distancia debe ser de al menos 0,2 mm (más de 0,35 mm en la incisión en forma de v), de lo contrario, durante el procesamiento externo, la lámina de cobre se deformará y el flujo se caerá, lo que afectará la calidad de la apariencia (incluida la piel de cobre interior de la lámina).
(9) diseño poco claro del marco de forma
Muchas capas están diseñadas con marcos y no se superponen, lo que dificulta que los fabricantes de PCB determinen qué línea usar. El marco estándar debe diseñarse en la capa mecánica o en la capa board, y la parte hueca interior debe ser clara.
(10) diseño gráfico desigual
Al recubrir el patrón, la distribución de la corriente eléctrica es desigual, lo que afecta la uniformidad del recubrimiento e incluso conduce a la deformación.
(11) agujero corto
La longitud / anchura del agujero de forma especial debe ser superior a 2: 1 y la anchura debe ser superior a 1,0 mm, de lo contrario la máquina de perforación CNC no se puede mecanizar.
(12) agujeros de posicionamiento de contorno de fresado sin diseño
Si es posible, diseñe al menos dos agujeros de posicionamiento de diámetro superior a 1,5 mm en la placa de pcb.
(13) la marca de apertura no está clara
La marca de apertura se marcará, en la medida de lo posible, en metros y en incrementos de 0,05.
Fusionar tantos poros como sea posible en el área del depósito.
Si las tolerancia de los agujeros metálicos y los agujeros especiales (como los agujeros de presión) están claramente marcados.
(14) el cableado interior de la placa multicapa no es razonable
La almohadilla de disipación de calor se coloca en la banda de aislamiento y es fácil que no se pueda conectar después de la perforación.
Hay lagunas en el diseño de la banda de aislamiento y es fácil malinterpretar.
El diseño de la banda de aislamiento es demasiado estrecho para juzgar con precisión la red
(15) problemas de diseño de agujeros ciegos enterrados
Importancia del diseño de agujeros enterrados y ciegos:
Aumentar la densidad de las placas multicapa en más del 30%, reducir el número de capas y reducir el tamaño de las placas multicapa.
Mejorar el rendimiento de los pcb, especialmente el control de la resistencia característica (acortar el cable y reducir el tamaño del agujero)
Mejorar la libertad de diseño de PCB
La reducción de las materias primas y los costos favorece la protección del medio ambiente.
Algunas personas atribuyen estos problemas a los hábitos de trabajo. Las personas con problemas a menudo tienen estos malos hábitos.
