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Diferencias en la producción de placas de circuito rígidas y flexibles
El proceso de producción de FPC de placa de circuito flexible es básicamente similar al proceso de producción de placa rígida.
Para algunas operaciones, la flexibilidad de los laminados requiere diferentes equipos y métodos de tratamiento completamente diferentes. La mayoría de los FPC de placas de circuito flexibles utilizan métodos negativos. Sin embargo, se han producido algunas dificultades en el mecanizado y el mecanizado concéntrico de laminados flexibles. Uno de los principales problemas es el procesamiento del sustrato. El material flexible es un rollo de diferentes anchos, por lo que durante el grabado, la transferencia del laminado flexible requiere el uso de una bandeja rígida.
En el proceso de producción, el tratamiento y la limpieza de los circuitos impresos flexibles son más importantes que el tratamiento de las placas rígidas. Una limpieza incorrecta o una operación que viola las regulaciones puede causar fallas posteriores en la fabricación del producto. Esto se debe a la sensibilidad de los materiales utilizados en los circuitos impresos flexibles. Los circuitos impresos flexibles juegan un papel importante en el proceso de fabricación. El sustrato se ve afectado por la presión mecánica, como el secado de cera, el laminado y el chapado. La lámina de cobre también es vulnerable a golpes y abolladuras, y la extensión garantiza la máxima flexibilidad. El daño mecánico o el endurecimiento del procesamiento de la lámina de cobre reducirán la vida útil flexible del circuito.
Durante el proceso de fabricación, los circuitos flexibles típicos de un solo lado deben limpiarse al menos tres veces. Sin embargo, debido a su complejidad, varios sustratos deben limpiarse 3 - 6 veces. Por el contrario, las placas de circuito impreso multicapa rígidas pueden requerir el mismo número de limpiezas, pero los procedimientos de limpieza son diferentes y se debe tener más cuidado al limpiar materiales flexibles. Incluso con una presión muy ligera durante el proceso de limpieza, la estabilidad dimensional del material flexible se ve afectada y hace que el panel se extienda en la dirección Z o y, dependiendo del sesgo de la presión. La limpieza química de la FPC de la placa de circuito flexible debe prestar atención a la protección del medio ambiente. El proceso de limpieza incluye baño de teñido alcalino, enjuague a fondo, micro - grabado y limpieza final. El daño al material de película se produce generalmente durante el proceso de carga de los paneles, cuando se mezcla en el tanque, se retira el soporte del tanque o no se coloca el soporte, y se destruye la tensión superficial en el tanque de limpieza.
Los agujeros en las placas flexibles suelen estar perforados, lo que resulta en un aumento de los costos de procesamiento. La perforación también es posible, pero esto requiere ajustes especiales en los parámetros de perforación para obtener paredes de agujero libres de contaminación. Después de la perforación, se utiliza un limpiador de agua agitado por ultrasonido para eliminar la suciedad de la perforación.
La producción a gran escala de placas de circuito flexibles es más barata que la de placas de circuito rígidas pcb. Esto se debe a que las laminados flexibles permiten a los fabricantes producir circuitos continuamente. Este proceso comienza con la lámina y produce directamente la placa terminada. Para fabricar placas de circuito impreso y grabar esquemas de mecanizado continuo de placas de circuito flexibles fpc, todos los procesos de producción se realizan en una serie de máquinas colocadas secuencialmente. La serigrafía puede no formar parte de este proceso de transferencia continua, lo que ha provocado la interrupción del proceso en línea.
Por lo general, debido a la resistencia limitada al calor del sustrato, la soldadura en circuitos impresos flexibles es más importante. La Soldadura manual requiere suficiente experiencia, por lo que si es posible, se debe utilizar la soldadura de pico.
