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El desarrollo de placas de circuito derivó en muchos tipos, pero la mayoría se pueden dividir en dos tipos: placas de circuito rígidas y placas de circuito flexibles, y hoy hablaremos de la estructura de las placas de circuito flexibles.
En general, las placas de circuito se dividen en varias capas en función del número y grosor de las láminas de cobre conductoras. Se pueden dividir en placas de una sola capa, placas de dos capas, placas de varias capas y placas de dos caras, cuya estructura también es diferente, como se explicará a continuación. Cuáles son sus diferentes propiedades.
Estructura de una sola placa: esta es la placa flexible más simple. Suele ser un conjunto de sustratos + pegamento transparente + lámina de cobre. La película protectora + pegamento transparente es otra materia prima comprada; En primer lugar, la lámina de cobre necesita ser procesada a través de grabado y otros procesos para obtener el circuito necesario. Es necesario perforar la película protectora para exponer la almohadilla correspondiente. Después de la limpieza, se combinan los dos mediante el método de rodadura y luego se doran o recubren en almohadillas expuestas. El estaño, etc., se utiliza para proteger, preparar la placa grande y luego estamparla en una pequeña placa de circuito en la forma correspondiente.
Estructura de placa de doble capa: cuando el circuito es demasiado complejo y la placa de una sola capa no se puede cableado, o cuando se necesita lámina de cobre para el blindaje a tierra, se necesita placa de doble capa o placa de varias capas.
Estructura de la placa de varias capas: la diferencia más típica entre la placa de varias capas y la placa de una sola capa es la adición de una estructura a través del agujero para conectar cada capa de cobre. En términos generales, el primer proceso de procesamiento del sustrato + pegamento transparente + lámina de cobre es hacer agujeros; Primero se perfora el sustrato y la lámina de cobre, y luego se recubre con un cierto espesor de cobre después de la limpieza, de modo que se completa el agujero, y el proceso de fabricación posterior es casi el mismo que la placa de una sola capa.
Estructura de doble panel: las placas de doble cara tienen almohadillas a ambos lados, que se utilizan principalmente para conectarse con otras placas de circuito. Aunque tiene una estructura similar a una sola placa, el proceso de fabricación es muy diferente. Su materia prima es lámina de cobre, película protectora + pegamento transparente. Primero, perforar la película protectora de acuerdo con los requisitos de ubicación de la almohadilla y luego pegar la lámina de cobre. Luego se graban la almohadilla y el cable, y luego se puede pegar otra película protectora con perforación.
Aunque estos tipos de placas de circuito flexibles tienen estructuras diferentes, muchos procesos de fabricación tienen similitudes, pero se añaden diferentes procesos en algunos lugares básicos para corresponder a diferentes campos.
