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Hay tres fuentes principales de calor Producción de PCB: (1.) the heating of electronic components; (2.) the heating of Placa de circuito impreso En sí mismo; (3) the heat transferred from other parts.
Entre tres fuentes de calor, Los componentes producen la mayor cantidad de calor y son la principal fuente de calor, Seguido por the PCB Board. La transferencia de calor desde el exterior depende del diseño térmico general del sistema.. A continuación, el objetivo del diseño térmico es adoptar medidas y métodos adecuados para reducir la temperatura y la temperatura de los componentes. the PCB Board, Hacer que el sistema funcione a temperatura adecuada. Pueden considerarse los siguientes aspectos:
Producción de PCB
1. Disipación de calor a través de la propia placa de PCB. En la actualidad, la placa de PCB ampliamente utilizada es la placa de recubrimiento de cobre / placa de recubrimiento de vidrio epoxi o placa de recubrimiento de vidrio de resina fenólica. Aunque estos sustratos tienen excelentes propiedades eléctricas y de procesamiento, su rendimiento de disipación de calor es pobre. Como ruta de disipación de calor de los componentes de alto calor, es casi imposible esperar que el calor de la resina del propio PCB se transmita, sino que el calor se difunda de la superficie de los componentes al aire ambiente.
Sin embargo, a medida que los productos electrónicos entran en la era de la miniaturización de los componentes, la instalación de alta densidad y el montaje de alta temperatura, no es suficiente confiar únicamente en la superficie de los componentes con una superficie muy pequeña para disipar el calor. Al mismo tiempo, debido al uso generalizado de componentes de montaje de superficie como qfp y bga, una gran cantidad de calor generado por los componentes se transfiere a la placa de PCB. Por lo tanto, la mejor manera de resolver el problema de la disipación de calor es mejorar la capacidad de disipación de calor del PCB en contacto directo con el elemento de calefacción a través de la placa de PCB. Para lanzar o lanzar.
2. Dispositivo de calefacción de alta temperatura con radiador y placa de conducción de calor. Cuando una pequeña cantidad de componentes en el PCB genera una gran cantidad de calor (menos de 3), se puede a ñadir un radiador o un tubo de calor al dispositivo de calefacción. Cuando la temperatura no puede bajar, se puede utilizar un radiador con ventilador para mejorar el efecto de disipación de calor. Cuando el número de unidades de calefacción es grande (más de 3), se pueden utilizar grandes cubiertas de disipación de calor (placas), que son radiadores especiales adaptados a la ubicación y altura de la unidad de calefacción en el PCB, o grandes radiadores planos cortados en diferentes posiciones de altura de los componentes.
La cubierta de disipación de calor está totalmente sujeta a la superficie del componente y en contacto con cada componente para disipar el calor. Sin embargo, debido a la baja consistencia de la altura entre el montaje y la soldadura, el efecto de disipación de calor no es bueno. Por lo general, se a ñade una almohadilla de cambio de fase térmica suave a la superficie del componente para mejorar el efecto de disipación de calor.
3. Adoptar un diseño de cableado razonable para realizar la disipación de calor. Debido a que la resina en la placa tiene una mala conductividad térmica, y el alambre de cobre y el agujero son buenos conductores de calor, el aumento de la tasa residual de cobre y el aumento del agujero de conductividad térmica son los principales medios de disipación de calor.
4. Cuando el radiador alto esté conectado al sustrato, la resistencia térmica entre ellos se reducirá en la medida de lo posible. Para satisfacer mejor las características térmicas, se pueden utilizar algunos materiales conductores de calor (por ejemplo, una capa de gel de sílice caliente) en la superficie inferior del chip, y se puede mantener un área de contacto para el dispositivo para disipar el calor.
5. En la dirección horizontal, los dispositivos de alta potencia se colocan lo más cerca posible del borde de la placa de circuito impreso para acortar la trayectoria de transferencia de calor; En dirección vertical, los dispositivos de alta potencia se colocan lo más cerca posible de la parte superior de la placa de circuito impreso para reducir la temperatura de otros dispositivos mientras estos dispositivos funcionan. Influencia
6. La disipación de calor de la placa de circuito impreso en el equipo depende principalmente del flujo de aire, por lo que la ruta del flujo de aire debe ser estudiada en el diseño y el equipo o la placa de circuito impreso debe ser configurado razonablemente. Cuando el aire fluye, tiende a fluir en lugares de baja resistencia, por lo que cuando el equipo está configurado en una placa de circuito impreso, se evita dejar un gran espacio en un área particular. La configuración de varias placas de circuitos impresos en toda la máquina debe prestar atención a los mismos problemas.
7. Los equipos más sensibles a la temperatura deben colocarse preferiblemente en la zona de temperatura más baja (por ejemplo, en la parte inferior del equipo). Nunca coloque directamente sobre el calentador. Es mejor escalonar varios dispositivos a nivel.
8.. Evitar la concentración de puntos calientes Placa de circuito impreso, Fuente de alimentación distribuida uniformemente the PCB Board as much as possible, Mantener the Superficie de PCB temperature performance uniform and consistent. En el proceso de diseño, es difícil lograr una distribución uniforme estricta, Sin embargo, debe evitarse la región de alta densidad de potencia para evitar que el punto caliente afecte al funcionamiento normal de todo el circuito..
