Noticias de PCB - Investigación y sugerencias sobre el proceso de tratamiento de superficie de PCB sin plomo

La corrección de PCB siempre ha sido la mayor preocupación del ingeniero de pruebas para asegurarse de que tiene un programa de prueba válido que se puede ejecutar bien en la producción. Las "pruebas en línea (tic)" siguen siendo una forma muy eficaz de detectar defectos de fabricación. Los sistemas TIC más avanzados también pueden agregar valor práctico a la configuración de la función de prueba proporcionando métodos para programar memoria flash, pld, FPGAs y EEPROM durante la prueba. ¿El sistema Agilent 3070 es el líder del mercado de las tic. ahora las TIC siguen desempeñando un papel importante en el proceso de fabricación y prueba de PCB de componentes de placas de circuito impreso (pca), pero ¿ qué impacto tendrá la búsqueda de PCB sin plomo en la etapa tic?

La promoción de la tecnología de soldadura sin plomo ha llevado a una gran cantidad de Investigaciones sobre la tecnología de tratamiento de superficie de pcb. Estos estudios se basan principalmente en el rendimiento técnico durante la construcción de pcb. La mayoría de los efectos de las diferentes tecnologías de tratamiento de superficie de PCB en la etapa de prueba se ignoran o solo se centran en la resistencia al contacto. Este informe presentará detalles de los efectos observados en las tic, así como la necesidad de responder y comprender estos cambios. experiencia en el tratamiento de superficies impermeables de PCB y formación de ingenieros para lograr cambios en los procesos de producción de PCB tic. Este artículo discutirá el tratamiento de superficie de los PCB sin plomo, especialmente en la etapa TIC del proceso de fabricación. Y revela que el éxito de la prueba de tratamiento de superficie sin plomo también depende de la contribución útil del proceso de construcción del pcb. el éxito de la prueba TIC siempre está relacionado con las propiedades físicas del punto de contacto entre la sonda de prueba del accesorio de la cama de la aguja y la almohadilla de prueba en el pcb. Cuando una sonda muy afilada entra en contacto con el punto de prueba de la soldadura, la soldadura se hunde porque la presión de contacto de la sonda es mucho mayor que la resistencia al rendimiento de la soldadura. Cuando la soldadura se hunde, la sonda penetra en cualquier impurezas en la superficie de la almohadilla de prueba. La siguiente soldadura no contaminada está ahora en contacto con la sonda para lograr un buen contacto con el punto de prueba. La profundidad de inserción de la sonda es una función directa de la resistencia al rendimiento del material objetivo. Cuanto más profunda sea la penetración de la sonda, mejor será el contacto. una sonda de 8 onzas (oz) puede ejercer una presión de contacto de 26.000 a 160.000 libras por pulgada cuadrada, dependiendo del diámetro de la superficie. Debido a que la resistencia al rendimiento de la soldadura es de aproximadamente 5000 libras por pulgada cuadrada, el contacto de la sonda es más adecuado para esta soldadura relativamente suave. es muy importante describir los tipos de procesos de tratamiento de superficie de PCB disponibles y lo que estos tipos pueden proporcionar antes de que entendamos las causas y los efectos. Hay una capa de cobre en todas las placas de circuito impreso (pcb). Si la capa de cobre no está protegida, se oxidará y dañará. Hay muchas capas protectoras diferentes para elegir, las más comunes son la nivelación de la soldadura de aire caliente (hasl), la protección de la soldadura orgánica (osp), la inmersión de níquel - oro sin galvanoplastia (enig), la inmersión de plata y la inmersión de Estaño. la nivelación de la soldadura de aire caliente (hasl). El proceso se forma sumergiendo la placa de circuito en una aleación de plomo - estaño y eliminando el exceso de soldadura a través de un "cuchillo de aire". El llamado cuchillo de aire se refiere al aire caliente soplado en la superficie de la placa. Para el proceso pca, hasl tiene muchas ventajas: es el PCB más barato y la capa superficial se puede soldar después de múltiples soldaciones de retorno, limpieza y almacenamiento. Para las tic, hasl también ofrece un proceso para cubrir automáticamente las almohadillas de prueba y los agujeros con soldadura. Sin embargo, en comparación con las alternativas existentes, la superficie de hasl es menos plana o coplanar. Ahora hay algunos procesos alternativos de hasl sin plomo, que son cada vez más populares debido a las características de sustitución natural de hasl. A lo largo de los años, la aplicación de hasl ha logrado buenos resultados, pero con la aparición de los requisitos de proceso verde "respetuoso con el medio ambiente", la existencia de este proceso ya es escasa. Además del problema del plomo libre, la creciente complejidad de las placas de circuito y el espaciamiento más fino han puesto de manifiesto muchas de las limitaciones del proceso hasl. ventajas: la tecnología antisuperficial de pcb, que mantiene la soldabilidad durante todo el proceso de fabricación, no tiene efectos negativos en las tic. desventajas: el uso habitual de procesos con plomo. El proceso de plomo está ahora restringido y finalmente será eliminado antes de 2007. Para el espaciamiento de pin fino ( < 0,64 mm), puede causar problemas de puente de soldadura y espesor. Las superficies desiguales pueden causar problemas de coplanaridad durante el montaje. el protector de soldadura orgánica (osp), un protector de soldadura orgánica de pcb, se utiliza para producir una capa protectora delgada y uniforme en la superficie de cobre del pcb. El recubrimiento protege el circuito de la oxidación durante las operaciones de almacenamiento y montaje. Este proceso existe desde hace mucho tiempo, pero no se ha vuelto popular hasta hace poco, con la búsqueda de tecnologías sin plomo y soluciones de espaciamiento fino. en términos de coplanaridad y soldabilidad, el OSP tiene un mejor rendimiento en el montaje de PCA que hasl, pero requiere cambios importantes en el proceso en el tipo de flujo y el número de ciclos térmicos. Debido a que sus propiedades ácidas reducen el rendimiento del OSP y hacen que el cobre se Oxide fácilmente, es necesario tratarlo con Cuidado. Los ensambladores prefieren manejar superficies metálicas más flexibles y resistentes a más ciclos térmicos. si no hay soldadura en el punto de prueba, el tratamiento superficial del OSP protegido por PCB causará problemas de contacto con las plantillas de la cama de aguja en las tic. Solo cambiar a un tipo de sonda más afilado para penetrar en la capa OSP solo causará daños y perforará la prueba PCA a través de la almohadilla de prueba o prueba. Los estudios han demostrado que cambiar a una mayor potencia de detección o cambiar el tipo de sonda tiene poco impacto en el rendimiento. La resistencia al rendimiento del cobre no tratado es un orden de magnitud superior a la de la soldadura que contiene plomo, y el único resultado es que puede dañar la almohadilla de prueba de cobre expuesta. Todas las guías de testabilidad recomiendan encarecidamente no detectar directamente el cobre expuesto. Al usar osp, es necesario definir un conjunto de reglas OSP para la etapa tic. Las reglas más importantes requieren abrir el molde al inicio del proceso de PCB para aplicar la pasta de soldadura a las almohadillas de prueba y a través de los agujeros que requieren contacto con las tic. ventajas: costo unitario comparable al hasl, buena coplanaridad, proceso sin plomo, mejora de la soldabilidad. desventajas: el proceso de montaje requiere grandes cambios. Si se detecta una superficie de cobre no tratada, será perjudicial para las tic. Ove