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El cobre sumergido se llama a través del agujero de galvanoplastia en el proceso de producción de la fábrica de placas de circuito, es decir, el cobre electrolítico. El proceso de precipitación de cobre en el proceso de producción de PCB en la fábrica de placas de circuito requiere una reacción química, generalmente conocida como pth, que es una reacción de oxidación y reducción autocatalítica. Por lo general, las placas dobles o multicapa deben ser impregnadas de cobre después de la finalización de la perforación.
Proceso de hundimiento de cobre para la producción de PCB en la fábrica de placas de circuito
La función del hundimiento del cobre es principalmente conectar circuitos eléctricos. En el material de base de la pared del agujero no conductor, se utiliza el método químico para química del cobre, ya que hay cobre galvanizado detrás, y el cobre depositado proporciona el sustrato para el cobre galvanizado. Nuestra fábrica de placas de circuito de Shenzhen es muy cautelosa y cuidadosa en el proceso de producción de pcb, y cada paso se lleva a cabo cuidadosamente.
El control del proceso de hundimiento de cobre puede afectar a algunas placas especiales de PCB (como placas de alta frecuencia de pcb, placas blandas y duras, placas de cobre gruesas, placas de resistencia, placas de agujeros intradía, placas de oro gruesas, placas de bobina), por supuesto, esto es más relevante. en lo que respecta a la calidad de nuestros productos de la fábrica de PCB de shenzhen, cada proceso está estrictamente controlado.
Descomposición del proceso de hundimiento de cobre: desengrasado alcalino lavado de contracorriente secundario o terciario engrosado (micro - grabado) - lavado de contracorriente secundario preembalado activado lavado de contracorriente secundario lavado y desgomado lavado de contracorriente secundario lavado de contracorriente secundario lavado de contracorriente secundario - lavado de contracorriente secundario - lavado de ácido
Por supuesto, XiaoBian también te dirá con más detalle el proceso de hundimiento de cobre en la producción de PCB en la fábrica de placas de circuito:
1. el primer paso es el desengrasado alcalino:
El desengrasado alcalino se refiere a la eliminación de aceite, huellas dactilares, óxidos y polvo en la superficie de la placa; La carga negativa en la pared del agujero se convierte en carga positiva, lo que favorece la adsorción del paladio coloide en el proceso posterior; En general, el desengrasado y la limpieza deben seguir las regulaciones de la fábrica de placas de circuito y probarse con una prueba de retroiluminación de cobre pesado.
2. micro - grabado:
El micro - grabado se refiere a la eliminación de óxido de la superficie de la placa y el engrosamiento de la superficie de la placa para garantizar una buena unión entre la capa de inmersión de cobre posterior y el cobre inferior del sustrato; La nueva superficie de cobre es flexible y puede absorber bien el paladio coloide.
3. preinmersión:
La preinmersión es principalmente para proteger el tanque de paladio de la contaminación, porque el líquido del tanque delantero puede contaminar el tanque de paladio, y la vida útil del tanque de paladio después de la preinmersión se alargará para garantizar la calidad de la placa de circuito impreso de nuestra fábrica de placas de circuito.
Después del desengrasamiento alcalino anterior, la pared del agujero con carga positiva puede absorber eficazmente las partículas coloidales de paladio cargadas negativamente, lo que garantiza la continuidad, uniformidad y densidad de las precipitaciones posteriores de cobre; Por lo tanto, el desengrasado alcalino y la activación son efectivos. la calidad de la inmersión posterior en cobre es muy importante.
5. desgomado:
El desacoplamiento consiste en eliminar los iones de estaño de las partículas coloidales de paladio, exponiendo los núcleos de paladio en las partículas coloidales y catalizando la precipitación química de cobre. Según la experiencia de la fábrica de placas de circuito, el uso de ácido fluorobórico como agente de desgomado es una mejor opción.
6. inmersión en cobre:
Una vez completado el procedimiento anterior, puede continuar con el último chapado de cobre sin electrodomésticos. A través de reacciones químicas, el proceso de deposición de cobre es muy importante y puede afectar seriamente la calidad del producto. Una vez que hay un problema, incluso si la prueba no se puede completar, debe ser un problema de lote. Eliminar el fenómeno de que los peligros ocultos de la calidad del producto terminado son grandes y solo se pueden desechar en lotes. Por lo tanto, según la experiencia de la fábrica de placas de circuito, las ranuras de cobre deben operar estrictamente de acuerdo con los parámetros de las instrucciones de operación y controlar estrictamente cada paso de operación.
