Noticias de PCB - Cómo evitar la expansión y contracción de las placas de PCB en las fábricas de PCB de antenas automotrices

Primero debemos entender las regulaciones de placas de PCB de la fábrica de PCB de antenas automotrices, y por qué se expanden y se contraen, cuáles son los estándares y, finalmente, cómo evitarlos.

1. ¿ por qué las regulaciones de las placas de circuito de PCB son muy planas en la red de plug - in de tecnología de automatización? Si las placas de PCB de la fábrica de PCB de antena automotriz son desiguales, se prohibirá el posicionamiento preciso. los dispositivos electrónicos no pueden insertar agujeros en las placas y la capa superficial de la capa de soldadura, e incluso se dañarán. Máquina Las tablas de madera con componentes electrónicos se doblan después de la soldadura eléctrica y los pies de los componentes no se pueden cortar cuidadosamente. Las tablas de madera no se pueden instalar en la Caja principal del fuselaje o en la toma de corriente. Por lo tanto, cuando la placa está deformada, la planta de montaje puede ser muy dolorosa. En esta etapa, la placa de PCB ha entrado en la etapa de instalación de superficie e instalación de IC integrado, y las regulaciones de la planta de montaje sobre la deformación de la placa inevitablemente se volverán cada vez más estrictas.

2. especificaciones y criterios de ensayo para la expansión y contracción

Según el IPC - 6012 del Reino Unido (edición 1996) "criterios de evaluación y caracterización de las placas de PCB rígidas", la gran expansión permitida, la gran contracción y la gran deformación en la instalación de la superficie de las placas de PCB son del 0,75%, y otros tipos de placas son del 1,5%. Esto mejora los requisitos para la instalación de placas de PCB en superficies en comparación con IPC - RB - 276 (edición 1992). En esta etapa, el grado de expansión y contracción aprobado por las diversas plantas de montaje de dispositivos electrónicos, tanto dobles como dobles, es de 1,6 mm de espesor, generalmente de 0,70 a 0,75%, y para muchas tablas SMT y bga se establece en el 0,5%. algunas plantas de procesamiento de dispositivos electrónicos han incitado a elevar las especificaciones de expansión y contracción al 0,3%, Los métodos de detección de expansión y contracción siguen gb4677.5-84 o IPC - tm650.2.4.22b. coloque la placa de PCB en una plataforma de servicio verificada por la medición e inserte la aguja de detección en una zona con mayor expansión y contracción, Y dividir el diámetro de la aguja de detección por la longitud del lado doblado de la placa de PCB para calcular la expansión de la placa de pcb. Contracción.

3. evitar la expansión y contracción de la placa durante todo el proceso de producción

1. Diseño de ingeniería arquitectónica: preguntas comunes en el diseño de placas de pcb: A. El orden de las piezas sólidas semisecas de la viga virtual debe ser simétrico. Por ejemplo, para seis placas multicapa, el grosor de las vigas virtuales 1 - 2 y 5 - 6 y el número de placas semisecas deben ser los mismos, de lo contrario es fácil expandirse y contraerse después de laminarse.

B. las tablas de carpintería de varias capas de madera maciza y las tablas sólidas semisecas deben ser productos del mismo distribuidor. c. la superficie total del tipo de hoja de ruta de las caras a y B de la capa superficial debe ser lo más cercana posible. Si la superficie a es una gran superficie de cobre y la superficie B solo tiene dos líneas, este tipo de PCB se expande y contrae fácilmente después del proceso de grabado. Si la diferencia de área total del cableado de doble cara es demasiado grande, se pueden agregar algunas cuadrículas separadas en el lado más delgado para equilibrarlo.

2. antes de cortar la bandeja de horno:

El objetivo de hornear el laminado recubierto de cobre antes de abrirlo (150 grados centígrados, 8 ± 2 horas) es eliminar la humedad de la placa y, además de secar completamente la resina epoxi en la placa, se puede eliminar aún más la tensión residual del suelo en la placa, lo que ayuda a evitar la expansión y contracción de la placa. En esta etapa, muchas capas de madera maciza de doble cara todavía se adhieren al proceso de horneado antes o después de la apertura. Sin embargo, también hay algunas plantas de procesamiento de placas incluidas en la lista. En esta etapa, los requisitos de tiempo para los platos de horno varían de 4 a 10 horas en las fábricas de pcb. Se recomienda de acuerdo con el nivel de la placa de PCB producida y los requisitos de expansión del cliente. Toma una decisión. Ambos métodos son factibles después de cortar en un rompecabezas o después de hornear una pieza entera de anís estrellado. También se deben hornear las capas interiores.

3. dirección de las tabletas sólidas semisecas:

Después de laminar la hoja sólida semiseca, la contracción de la latitud y la latitud es diferente, y la latitud y la latitud deben distinguirse al cortar y laminar. De lo contrario, después de la laminación, es fácil causar la expansión y contracción de la placa terminada, incluso si la placa está bajo presión, no se puede corregir. ¿Debido a la expansión y contracción de las láminas multicapa de madera maciza, muchas se deben a que las láminas sólidas semisecas no se distinguen al laminar. ¿ cómo distinguir entre la deformación y la dirección general? La Dirección de volteo de la hoja sólida semiseca en la placa es latitud, y la dirección de ancho total es latitud; Para la placa de cobre, el lado largo es la latitud, mientras que el lado largo es la longitud. Puede consultar al fabricante o distribuidor.

4. además de las tensiones del suelo laminadas:

Después de la prensada y la extrusión en frío, se eliminan, cortan o trituran las láminas multicapa de madera maciza para eliminar las rebabas, y luego se colocan planas en un horno de 150 grados Celsius durante 4 horas para liberar lentamente la tensión del suelo en las láminas para que la resina epoxi esté completamente seca, un proceso que no se puede omitir.

5. durante el proceso de galvanoplastia, la placa metálica debe enderezarse:

La placa multicapa de madera maciza fina de 0,4 ï y medio 0,6 mm se utiliza para el proceso de galvanoplastia de superficie y el proceso de galvanoplastia de patrón, haciendo rodillos de presión únicos. En la red de procesos de galvanoplastia automática, las láminas metálicas se forman por barras redondas después de ser atrapadas en el bus volador. Los rodillos de presión en el autobús volador están encadenados para enderezar todas las tablas de madera en los rodillos de presión, por lo que las tablas de madera galvanizadas no son fáciles de deformar. Sin esta respuesta, después de recubrir la capa de cobre de 20 a 30 angstroms, la lámina se doblará y no podrá conservarse.

6. refrigeración de la placa después de que el viento cálido sopla plano: la placa de PCB generalmente se ve afectada por el impacto de alta temperatura de la ranura de alambre de soldadura (unos 250 grados celsius). Después de sacarlo, debe colocarse en mármol natural plano o en una placa gruesa de acero para refrigerarlo y enviarlo al recolector trasero para su limpieza. Esto favorece a la Junta para evitar la expansión y contracción. Para mejorar el color de la capa superficial de plomo y estaño, algunas plantas de procesamiento invierten fondos en agua fría inmediatamente después de que el aire cálido se nivele, y luego los retiran unos segundos después para su reprocesamiento. Las tabletas pueden causar expansión y contracción, estratificación o ampollas. Además, se puede modificar la máquina de flotación de aire en el equipo mecánico para la refrigeración.

7. solución para la placa telescópica: método de gestión de la planta de procesamiento ordenado, la placa de PCB de la fábrica de PCB de antena automotriz es una inspección de planitud del 100% en la inspección final. Todas las tablas que no pasen serán seleccionadas, colocadas en un secador, horneadas a 150 grados centígrados y presión durante 3 a 6 horas y, por supuesto, refrigeradas a presión. Luego se libera la presión, se quitan las tablas y se verifica la planitud, lo que permite ahorrar parte de las tablas, algunas de las cuales necesitan ser horneadas y presionadas dos o tres veces para ser aplanadas.