Noticias de PCB - ¿Cuál es la razón por la que la almohadilla de PCB no es fácil de estaño?

¿Cuál es la razón por la que la almohadilla de PCB no es fácil de estaño?

Fábrica de PCBTodo el mundo lo sabe. Almohadilla de PCB Difícil de llenar, Esto afectará la colocación de los componentes, Esto conduce indirectamente al fracaso de las pruebas posteriores. Las razones son las siguientes: Almohadilla de PCB Estaño difícil? Espero que pueda evitar estos problemas y minimizar las pérdidas durante la fabricación y el uso..
La primera razón es PCB Board PAD es: Tenemos que considerar si es un problema de diseño del cliente, Tenemos que comprobar si hay una conexión entre la almohadilla y la lámina de cobre., Esto dará lugar a un calentamiento insuficiente de la almohadilla.
La segunda razón es si hay un problem a con el funcionamiento del cliente.. Si el método de soldadura es incorrecto, Afecta la Potencia de calentamiento, Temperatura insuficiente, Tiempo de contacto insuficiente.

La tercera razón: almacenamiento inadecuado.
1... En condiciones normales, the tin spray surface will be completely oxidized in about a week or even shorter
2. OSP surface treatment process can be stored for about 3 months
3. Long-term preservation of immersion gold plate
The fourth reason is: the problem of flux.
1. Falta de actividad, unable to completely remove the oxide material on the PCB pad or SMD soldering position
2. Cantidad insuficiente de pasta de soldadura en las juntas de soldadura, and the wetting performance of the flux in the solder paste is not good
3. Estaño incompleto en algunas juntas de soldadura, and the flux and tin powder may not be fully fused before using;
The fifth reason is: the problem handled by the Una fábrica de madera. Sustancia aceitosa no removida en la estera, La superficie de la almohadilla no se oxida antes de salir de la fábrica.
La sexta razón es: problemas de reflow. Si el tiempo de precalentamiento es demasiado largo o la temperatura de precalentamiento es demasiado alta, La activación del flujo fallará; Temperatura demasiado baja o velocidad demasiado rápida, El estaño no se derrite.

Se resumen las razones por las que la almohadilla de PCB no es fácil de estaño.